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CA91L8200B-100CEZ2

产品描述PCI Bus Controller, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, MO-151BAT-1, HSBGA-480
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共496页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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CA91L8200B-100CEZ2概述

PCI Bus Controller, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, MO-151BAT-1, HSBGA-480

CA91L8200B-100CEZ2规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA480,29X29,50
针数480
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度32
总线兼容性MPC825X; MPC826X; MPC827X; MPC8280; MPC74X; MPC75X; POWERPC 7400; POWERPC 740; POWERPC 750
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
JESD-30 代码S-PBGA-B480
JESD-609代码e0
长度37.5 mm
端子数量480
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA480,29X29,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.46 mm
最大供电电压2.63 V
最小供电电压2.38 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

CA91L8200B-100CEZ2相似产品对比

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描述 PCI Bus Controller, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, MO-151BAT-1, HSBGA-480 PCI Bus Controller, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, MO-151BAT-1, HSBGA-480 PCI Bus Controller PCI Bus Controller, PBGA504, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MO-151AAL-1, HSBGA-504
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA480,29X29,50 BGA, BGA480,29X29,50 HBGA, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MO-151AAL-1, HSBGA-504
针数 480 480 420 504
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
地址总线宽度 32 32 32 32
总线兼容性 MPC825X; MPC826X; MPC827X; MPC8280; MPC74X; MPC75X; POWERPC 7400; POWERPC 740; POWERPC 750 MPC825X; MPC826X; MPC827X; MPC8280; MPC74X; MPC75X; POWERPC 7400; POWERPC 740; POWERPC 750 I2C; VGA; MPC826X; MPC825X; MPC827X; MPC8280; MPC74X; MPC75X; POWERPC 7400; POWERPC 7XX MPC825X; MPC826X; MPC827X; MPC8280; MPC74X; MPC75X; POWERPC 7400; POWERPC 740; POWERPC 750
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64
JESD-30 代码 S-PBGA-B480 S-PBGA-B480 S-PBGA-B420 S-PBGA-B504
长度 37.5 mm 37.5 mm 35 mm 27 mm
端子数量 480 480 420 504
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA HBGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY
座面最大高度 2.46 mm 2.46 mm 2.46 mm 2.36 mm
最大供电电压 2.63 V 2.63 V 2.63 V 2.63 V
最小供电电压 2.38 V 2.38 V 2.38 V 2.38 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 37.5 mm 37.5 mm 35 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 - 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY - ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
JESD-609代码 e0 e0 - e0
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)

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