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S3C2440中共有8个bank每个bank的地址空间为128MB，总共1GB。bank0数据位宽是由硬件选择，其他可由设置相应寄存器来改变。bank0－bank5支持外接ROM和SRAM，bank6和bank7还支持SDRAM（即开发板上的内存），且bank6和bank7的地址空间大小是可变的。 S3C2440对外引出27根地址线ADDR0－ADDR26，访问空间128MB。同时还引出...[详细]

　　2014是农历马年，对于LED驱动 电源 市场来说，注定是一个万马奔腾的年份。这一年，LED通用照明将会进入寻常百姓家，预计增长规模超过100%，并且在未来三年到五年都将持续增长。大家都知道，驱动是LED光源的心脏，同时又是LED光源的最脆弱部分，因此，如何做好一个LED驱动电源，实在是做好一个LED光源的前提。 　　对以下几个电源的重要指标有着不同的理解，希望跟大家分享，能够让大家看清楚未...[详细]

天津拼者众推科技：天津智能电话机器人、智能语音机器人、智能聊天机器人。在正常条件下，资本的回报份额不会无限上升，在稳态时它会维持在某个小于1的值，此时经济增长的速度将主要依赖于生产率的变化速度。据此可以得出结论，人工智能究竟如何影响经济增长，将主要取决于其对技术进步率的影响方式。如果人工智能带来的只是一次短期的冲击，那么它只会让生产率产生一次性的增加，其作用将是暂时的。而如果人工智能的应用会...[详细]

数据传送类 指令 的通用格式是：  MOV  目的操作数 , 源操作数 源操作数可以是：累加器A、通用寄存器Rn（n=0-7）、直接地址direct、间接地址和立即数； 目的操作数可以是：累加器A、通用寄存器Rn（n=0-7）、直接地址direct和间接地址； 数据传送指令共有29条，数据传送指令一般的操作是把源操作数传送到目的操作数，指令执行完成后，源操作数不变，目的操作数等于源操...[详细]

为了推动基于英特尔技术的Android平板电脑在全球的普及，英特尔今天宣布推出英特尔Android参考设计（Intel Reference Design for Android，Intel RDA）计划。该计划旨在帮助平板电脑制造商和软件开发者减轻平板电脑设计和制造的负担，帮助他们降低成本并加快产品上市。借助该计划，厂商可以根据他们的资源围绕其产品计划更有效地进行创新。 英特尔公司副总裁兼软...[详细]

　　2013 年 11月，美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日发布了最新的教育型产品NI myRIO，扩大其在工程教育上的投入。 　　NI myRIO与使用广泛的NI CompactRIO平台基于同样强大的技术，相比行业内其它对手来说体积更小，更适合学生使用。NI myRIO包括最新的Xilinx Zynq®可编程系统级芯片(SoC)技术，...[详细]

今年中央电视台3·15晚会之后，两家被曝光的汽车企业——江淮汽车宣布将实施主动措施对有问题的同悦品牌汽车进行召回，大众汽车则被国家质检总局缺陷产品管理中心强令召回其含有DSG（双离合变速器）缺陷的相关车型。实际上，在今年3·15国际消费者权益日的台前幕后，相应进行过投诉或被投诉的远不止江淮和大众这两家企业，作为民间人士，傅建中和周龙庚对于胎压监测系统（TPMS）所进行的相关投诉也在背后掀起了不小...[详细]

北京时间4月12日消息，IBM和红帽已在本周加入全球开源云计算项目Openstack。 据科技博客GigaOM上周报道，IBM和红帽这两家科技巨头将与AT&T和惠普等企业一同加入OpenStackFoundation，成为其“白金会员”。 包括思科、戴尔和Netapp在内的许多公司都将加入Openstack，成为其“黄金会员”，从而使其会员总数增加至18家公司。“白金会员”需要支付...[详细]

Semblant通过助力诸多顶级移动设备获IPX7认证，展示了其智能手机纳米涂层技术的出色保护性。 IPX7是国际公认的防护等级(IP)规范的一部分，用于定义防水侵入的有效性等级。针对智能手机的IPX7评级是指手机经过在1米深度下浸水30分钟仍可继续运行的防水效果验证， 此评级为消费者提供了移动设备的最高级别的稳健性和产品保证。 来自全球五大智能手机制造商的三款手机做了IPX7测试。将这...[详细]

到2021年，70%的OEM厂商将在新车中启用移动边缘计算，将之融入智能网联汽车平台，以支持智能网联汽车在应用程序、服务、操作等。 汽车智能化、网联化、电动化的发展，使得汽车正在成为一个新兴的智能终端。在万物互联的时代，汽车将与其他智能终端设备实现互联互通，深刻改变交通出行体验。基于汽车、ICT、交通、政府部门等领域的技术供应商、IT服务提供商、内部技术采购人员、IDC全球分析师所提供的信息...[详细]

集微网消息，近年来，台湾IC设计产业的附加价值率持续下滑，引起了行业的警惕，大陆的IC设计产业虽然有庞大的内需市场与政府补助作为后盾，但是如何能在全球市场中胜出，这些还远远不够。 全球砸大钱投资IC设计 2017 年台湾半导体产业附加价值率， IC制造产业最高，达到了68.2%；其次是IC 封测产业达47.8%；IC设计产业的附加价值率仅达25.7%，甚至低于平均附加价值率30.3%。 作为半导...[详细]

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一年一度的Arm TechCon在今年盛大召开，来自世界各大科技巨头的专家们集结一起，商讨未来科技的发展趋势和政策方向。在过去的几年里，Arm一直致力于“第五波计算”——人工智能、物联网和5G的融合，以及由此产生的新的数据消费模型。值得期待的是，每一届的TechCon都会有“大事件”发生，还记得在第一届Arm TechCon上，当时的谷歌正在关注一个名不见经传的初创公司Android，马克·扎克...[详细]

通用变频器采用晶体管输入信号图 见图所示。由于晶体管可以用很小的基流电流控制，所以可使信号传输距离增加。 图 通用变频器采用晶体管输入信号图 ...[详细]

新加坡南洋理工大学(NTU)准备成立研究机构，针对IC功耗、散热和漏电问题进行研究。 NTU称，该机构叫作Institute for Sustainable Nanoelectronics，是和位于美国休斯顿的莱斯大学(Rice University)联合建立的，主要任务是设计开发“下一代”嵌入式芯片，和现在的产品相比，这种芯片的功耗将减小100倍，并且制造成本也会有所下降。 据悉，该机构在...[详细]