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一、GD32单片机的概念、工作原理及内部结构 1.概念 GD32单片机是中国龙芯集成电路公司推出的一款ARM Cortex-M3内核的微控制器。它具有与STM32单片机相同的架构和指令集，但是价格相比STM32更为便宜。同时，GD32单片机有着更高的品质和可靠性，成为一个理想的低成本单片机解决方案。 2.工作原理 GD32单片机的工作原理基于时钟周期，其中时钟周期是单片机执行机器指令的重...[详细]

全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司与丽恒光微电子科技有限公司近日共同宣布，联合推出全球最小气压计PS3606，其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺寸1.1毫米x0.9毫米，厚度仅为0.45毫米。该产品也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压计。   丽恒光微基于华虹半导体200mm CMOS-MEMS工艺平台研发生...[详细]

    松下在2012年7月18～20日于东京有明国际会展中心举行的“2012年国际现代化医院展”上，参考展出了小型全高清内窥镜摄像头。这是一款探头（摄像头）部分与信号处理部分相互独立的分离型探头摄像头，特点是探头部分的尺寸减小到了松下以往产品的约1/3。 　　探头部分的外形尺寸为27mm×30mm×38.5mm，为“业界最小”（松下解说员），主要是通过改进棱镜设计等方法实现的小型化。 ...[详细]

核聚变一直被视为能源生产的终极目标。太阳核心反应源于氢和氦原子结合时释放出的能量。由于海水中的原子取之不尽且无废料产生，科学家已经花费数十亿美元用于核聚变研究。然而，在地球上重现这种超高温高压的环境绝非易事。一家名为First Light Fusion (FLF)的英国公司开创了核聚变新方式，预计在2024年实现能量增益，即聚变反应产生的能量超过维持聚变反应所需的能量。为了满足核聚变所需条件，F...[详细]

印刷品生产工序之一是将经过印刷机印刷出来的单页印张进行装订、成型，而其成败关键就是配页工序。 为了避免人工配页发生的诸如重帖、少帖、乱帖等现象，目前采用了两种主要解决方案：一是采用光电扩散反射原理，把红色LED作为光源照射书帖，根据检查区域内的反射光强弱进行判别。该方案对周围光线敏感，对书帖纸张光洁度、反光性能及印刷浓度有较大的依赖性，特别对于色彩变化较大的书帖，检查精度很低，达不到理想的效...[详细]

当汽车这个传统制造业被注入了互联网思维，会发生什么样的化合反应呢？特斯拉的横空出现，蒂姆·库克要造iCar，传统汽车企业早已跃跃欲试，互联网“造”车风潮在2014年掀起，2015年势必要愈演愈烈！ 　　 中国作为全球最大的汽车消费市场之一，各种创新尝试不断，过去互联网思维在中国“造”出了哪些车？互联网的三大巨头“BAT”纷纷与国内的汽车厂商合作，建立了独立的联盟体系，彼此在争夺什么？如今的联盟...[详细]

作为区域经济社会发展的中心，城市的地位和作用不容忽视。 近年来，我国城市化进程不断加快，《国家新型城镇化规划（2014～2020年）》提出京津冀、长江三角洲等京津沪江浙等大都市的发展“以建设世界级城市群为目标”，“发挥其对全国经济社会发展的重要支撑和引领作用”。 配电网是城市的重要基础设施，是将电能输送到千家万户的“毛细血管”。建设世界级城市群需要建设与之匹配的世界一流城市配电网。 ...[详细]

“社会元素在向能源系统提供市场信息与精准服务的同时，必然会引入信息的安全风险，从而影响智能电网的坚强性和安全性。因此，应该建立一个信息缓冲环节，来完成数据清洗并实现更接近服务侧的高效计算。这个缓冲环节加上泛在的互联网，就组成了国网公司提出的泛在电力物联网。” 电力系统要主动支撑能源转型及社会参与 中国能源报：能源转型对电力系统提出了哪些新要求？ 薛禹胜：在化石类能源作为主要发...[详细]

芯片 代工厂 正在加大汽车芯片的生产力度，以为将来辅助和自主驾驶系统普及造成的半导体使用激增做准备。   所有主要代工厂商都正在为汽车客户抓紧时间组装零部件并扩大生产工艺组合。在高级驾驶辅助系统（ADAS）、纯电动/混合动力汽车和具有更多连接特性的传统汽车的推动下，代工厂商来自汽车IC客户的需求不断增长。代工厂商也比较喜欢汽车业务，因为许多器件不需要使用十分先进的工艺，这意味着各种层次的代工厂商...[详细]

美国战略和国际研究中心（CSIS）3月初发布了《美国 机器智能 国家战略》，针对机器智能（MI）在 国防 、 教育 、医疗保健和经济方面的应用提出了指导原则。   是刚需还是炫技？ 报告认为，目前，机器智能（MI）系统已经渗透到美国社会的各行各业，将对整个社会经济体系和国家安全形势造成极大的影响，政府需要做好有利于机器智能发展的规划。     在学术层面，如今MI论文的年发表数量已经是1996...[详细]

电子网消息，欧系外资表示，虽然市场依旧竞争，联发科最坏状况已过去，今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单，明年出货量可望看增，而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%，将评等从减码上调至持有。 欧系外资指出，联发科近期库存调整已上轨道，但因产品组合仍不佳，不预期毛利率能有效回温。 不过，力压的12纳米P23芯片，搭上已到位的基带芯片，成本有效优化，供应链订单建置已看到迎回O...[详细]

STM8L_3_KEY： 1.User：工程及main文件 2.Hardware：KEY,CLK,LED,Delay 3.STM8L15x_StdPeriph_Driver：STM8自带库文件 4.Debug：hex文件存放于EXE文件夹 5.Function: Press KEY，LED Light /** ****************************************...[详细]

IAR Systems赋能Alif Semiconductor在微控制器和融合处理器中打造强大的人工智能/机器学习应用 IAR Systems联合Alif Semiconductor通过强大的人工智能（AI）和机器学习（ML）功能来加速嵌入式领域的创新 瑞典乌普萨拉，2022年4月 —— 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®日前宣布： 其领先的Arm®开发解决方...[详细]

北京时间 11月10日凌晨，以全新技术打造的2018年俄罗斯世界杯官方用球面世—— Telstar 18，球面印有金色的俄罗斯世界杯LOGO，配上渐变的马赛克图案。Telstar 18经过了大量的测试，以保证其满足世界顶级球员的需要，此前，阿根廷、哥伦比亚、墨西哥、曼联、尤文图斯、皇家马德里和阿贾克斯等众多世界顶级球队和豪门俱乐部均参与了测试。明年夏天，世界顶级球员将用Telstar 18角逐世...[详细]

Unisys将基于断言的验证方法学纳入其生产设计流程，提高了生产力 【加州圣荷塞2007年7月24日】全球电子设计创新的领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，Unisys公司已经将Cadence Incisive Formal Verifier( IFV)纳入它的设计流程，以便进行基于断言的形式分析。利用Incisive Formal Verifier，Unisy...[详细]