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CL31C120FBNC

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000012uF, Surface Mount, 1206, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小409KB,共13页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准  
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CL31C120FBNC概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000012uF, Surface Mount, 1206, CHIP

CL31C120FBNC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1914276882
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.000012 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差1%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, CARDBOARD, 7 INCH
正容差1%
额定(直流)电压(URdc)50 V
尺寸代码1206
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
看到几款应用在广电安防矩阵上的ADI 芯片,很有特色,介绍一下。
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