Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> 5962-8778901EA

5962-8778901EA: 产品描述D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP16, 0.840 X 0.310 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, TO-116, DIP-16; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小757KB，共5页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

5962-8778901EA在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	5962-8778901EA	-	-	点击查看	点击购买

5962-8778901EA概述

D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP16, 0.840 X 0.310 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, TO-116, DIP-16

5962-8778901EA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大模拟输出电压	10 V
最小模拟输出电压
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-CDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.05 mm
位数	8
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

D ts e t

aa h e

R c e t r lc r nc

o h se Ee to is

Ma u a t r dCo o e t

n fc u e

mp n n s

R c e tr b a d d c mp n ns ae

o h se rn e

o oet r

ma ua trd u ig ete dewaes

n fcue sn i r i/ fr

p rh s d f m te oiia s p l r

uc a e r

o h r n l u pi s

o R c e tr waes rce td f m

r o h se

fr e rae r

te oiia I. Al rce t n ae

r nl P

l e rai s r

d n wi tea p o a o teOC

o e t h p rv l f h

P r aetse u igoiia fcoy

at r e td sn r n la tr

ts p o rmso R c e tr e eo e

e t rga

r o h se d v lp d

ts s lt n t g aa te p o u t

e t oui s o u rne

rd c

me t o e c e teOC d t s e t

es r x e d h

M aa h e.

Qu l yOv riw

e ve

• IO- 0 1

S 90

•A 92 cr ct n

S 1 0 et ai

• Qu l e Ma ua trr Ls (

ai d

n fcues it QML MI- R -

) LP F

385

•C a sQ Mitr

lay

•C a sVS a eL v l

p c ee

• Qu l e S p l r Ls o D sr uos( L )

ai d u pi s it f it b tr QS D

•R c e trsacic l u pir oD A a d

o h se i

r ia s p l t L n

me t aln u t a dD A sa d r s

es lid sr n L tn ad .

R c e tr lcrnc , L i c mmi e t

o h se Ee t is L C s o

tdo

s p ligp o u t ta s t f c so r x e t-

u pyn rd cs h t ai y u tme e p ca

t n fr u lya daee u loto eoiial

i s o q ai n r q a t h s r n l

s p l db id sr ma ua trr.

u pi

e yn ut

y n fcues

T eoiia ma ua trr d ts e t c o a yn ti d c me t e e t tep r r n e

h r n l n fcue’ aa h e a c mp n ig hs o u n r cs h ef ma c

a ds e ic t n o teR c e tr n fcue v rino ti d vc . o h se Ee t n

n p c ai s f h o h se ma ua trd eso f hs e ie R c e tr lcr -

isg aa te tep r r n eo i s mio d co p o u t t teoiia OE s e ic -

c u rne s h ef ma c ft e c n u tr rd cs o h r n l M p c a

t n .T pc lv le aefr eee c p r o e o l. eti mii m o ma i m rt g

i s ‘y ia’ au s r o rfrn e up s s ny C r n nmu

r xmu ai s

ma b b s do p o u t h rceiain d sg , i lt n o s mpetsig

y e a e n rd c c aa tr t , e in smuai , r a l e t .

z o

0 3 ohs E cr i , L . lRg s eevd 7 1 0 3

e e oc

T l r m r, l s v iw wrcl . m

o e n oe p ae it w . e c o

o ec

5962-8778901EA相似产品对比

	5962-8778901EA	5962-87789022A	5962-87789012A	AD558SE/883B	AD558TE/883B
描述	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP16, 0.840 X 0.310 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, TO-116, DIP-16	PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	QLCC	QLCC	QLCC	QLCC
包装说明	DIP,	QCCN,	QCCN,	QCCN,	QCCN,
针数	16	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
最大模拟输出电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-CDIP-T16	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.05 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	16	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE
认证状态	Not Qualified	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
座面最大高度	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE
宽度	7.62 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	-	-
厂商名称	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
湿度敏感等级	-	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE

推荐资源

典型的通道监控电路图

LM335热电偶冷结点补偿热电偶电路

电流反馈放大电路图

由+5V直流电源转换成+8V和－4V电源电路

水平倾斜仪电路

晶体管或门

不理解这代码居然是死循环: 对于溢出问题，今日就碰到了...; cxtx00 无线连接

ATMEL9263 WINCE系统下拍照功能: 近期在做一个项目评估，准备把ATMEL9261为核心的仪器升级为9263的，加入拍照等功能，但是Camara的驱动在WINCE下没做过，有没有熟悉的兄弟给点意见，USB camara的驱动实现起来难度大不大？...; yang_0799 嵌入式系统

跪求STM32堆栈大小设置问题: 我的启动文件代码是这样写的： Stack_Size EQU 0x00000400 AREA STACK, NOINIT, READWRITE, ALIGN=3Stack_Mem SPACE Stack_Size__initial_sp Heap_Size EQU 0x00000200 AREA HEAP, NO ......; 381082014 stm32/stm8

求教三极管饱和的原理: 帖子发到别的板块去了，请见谅！ http://topic.eeworld.net/u/20090122/23/cfc099f2-873a-4fd8-97d2-35cbe63ea93b.html...; lxchina 嵌入式系统

buck电路: 大家谁手头有buck电路实物，并能采集输出电压，电容电流，电感电流的实物，谢谢 ...; powered 电源技术

请问：IAR怎么把HEAP放到.bss,.data之后？？: IAR怎么把HEAP放到.bss,.data之后？？发现IAR默认情况下，总是把HEAP放在了.bss,.data的前面，有没有办法把HEAP放到.bss,.data之后？？ Image0082.JPG (28.04 KB) ......; weiyingwu stm32/stm8

多功能监护仪的无线通讯系统

　　1 引言　　多功能监护仪是一种常用的临床医疗器械，他可以把病人的心电(ECG)、呼吸(RESP)、血氧饱和度(SPO2)、血压(BP)等参数显示出来，通过24小时对病人各种生理参数的监测及分析。　　在某一生理机能参数超出规定数值时便发出警报，提醒医护人员及病人家属进行抢救的一种监护系统，是医护人员诊断、治疗及抢救的重要器械。　　传统的监护仪一般通过串口与主监护室相连，布线...[详细]
如何应用计算机信息技术防范输液及用药差错

　　1 概述　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
BP01型压力传感器在便携血压计中应用

　　1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

　　Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司快速发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
美国大学开发微型“核弹”杀死癌细胞

　　美国休斯敦赖斯大学的威尔逊教授日前开发出了一种神奇的微型“核弹”用来杀死癌细胞，这项新的研究获得了美国航空航天局的资助，研究报告将发表在最新一期的纳米技术期刊《Small》上。　　研究中使用的α粒子是体积较大的高能亚原子，它的移动速度很慢，穿透能力在众多电离辐射粒子中是最弱的，人类的皮肤或一张纸已能将其隔阻，但一旦进入人体内部，就能对细胞造成严重伤害。　　不过，少量α粒子也可能用来杀...[详细]
GPS监控系统将成为汽车电子产品市场新热门

根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现，随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中，车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外，在行车娱乐需求带动下，车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。　　在TCPO最新的报告显示，2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元，预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]
半导体厂商角逐医疗电子技术不断出新

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。　　亚德诺　　增加通用器件系列并开发新型替代技术　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向：　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]
金卤灯电子镇流器Buck电路的优化设计

　　 0 引言　　金卤灯(MHL)作为一种绿色照明光源在室内外照明领域中逐渐得到了广泛的应用，然而，在使用这种绿色照明光源时，与之配套的金卤灯电子镇流器则是实现绿色金卤灯照明的关键所在。Buck电路是金卤灯电子镇流器的重要组成部分，主要用于在金卤灯稳态工作时的恒功率供电。因此，Buck电路的设计对整个电子镇流器的性能有非常重要的影响。　　 1 金卤灯电子镇流器　　金卤灯是HID灯中性...[详细]
ARM可能制造低功率PC处理器全面反击Intel

据英国金融时报报道，由于Intel近期宣称Atom处理器将大举进军手机和其他掌上设备市场，业界普遍担心ARM在该市场中的地位将被动遥。对此，ARM公司首席执行官WarrenEast日前表示，他们丝毫不会惧怕Intel进军手机市场，相反认为ARM能够在更大的市场中打败Intel。 WarrenEast称，只要用户需求更加节能的处理器，ARM有可能制造PC用处理器，和Intel展开正面竞...[详细]
非移动市场需求飙升ARM预计50亿片出货量

ARM核产品覆盖了MCU应用的每一个领域，从消费娱乐、无线移动、到网络和家庭应用等。而在便携式移动产品领域，以低功耗著称的ARM处理器占绝对优势。ARM公司于3月份宣称截至2007第四季度已累计“出货”100亿片MCU，而自2007年Q4至今又有10亿片基于ARM核的处理器出货。因此说ARM产品无处不在并不为过。而正当人们惊讶于ARM公司的快速成长与其低功耗产品在移动领域所取得的成就的同时，...[详细]
RS485总线在智能抄表系统中的应用

　　1 引言　　智能抄表系统由主站通过传输媒体将多个用户仪表的数据集中抄读的系统。它是用现代化的通讯手段去抄读这些仪表的数据，而不用到现场。智能抄表系统一般是集中抄表系统与数据远程通讯的组合。网络远程集中抄表是工业和民用中新兴的一项实用技术，结合了计算机、网络、信和工业自动化等现代化技术，并随着技术的不断发展而出现许多不同的实现手段。本文详细介绍了RS485总线在这种智能抄表系统中的应用。 ...[详细]
低温线圈可帮助MRI生成更加清晰的图像

　　一种为核磁共振（MRI）新开发的低温线圈可以在不需要更高磁场设备的情况下为医生在更短的时间内提供更清晰的图像。传统MRI扫描靠提高磁场强度来提高信号噪声比（SNR），以增强图像质量。而这种新研制出的被称做m2m的线圈可以在不需要更高磁场的情况下，通过增强MRI接收线圈的性能来达到提高SNR，从而提升MRI的成像质量的目的。该线圈由冷铜和高温超导材料组成，并在真空状态下进行冷却处理以减...[详细]
ESCATEC选择Valor vPlan加速新产品导入

　　华尔莱科技（Valor）已获ESCATEC公司选择为其提供vPlan – Valor针对电子组装的下一代企业级制程设计软件解决方案。　　ESCATEC公司为电子业提供垂直整合设计与制造服务，包括从工业电子到高端消费电子一系列产业领域。公司拥有30多年的经验及包含领先OEM客户的客户群。ESCATEC将在其专门从事新产品导入的瑞士制造地导入vPlan，作为其第一步。　　vPlan将通过...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多