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HCSL-G6400-500E

产品描述IC Output Optocoupler, 4-Element, 2500V Isolation
产品类别光电子/LED    光电   
文件大小132KB,共10页
制造商HP(Keysight)
官网地址http://www.semiconductor.agilent.com/
标准
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HCSL-G6400-500E概述

IC Output Optocoupler, 4-Element, 2500V Isolation

HCSL-G6400-500E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid104564901
Reach Compliance Codeunknown
最大正向电流0.015 A
最大绝缘电压2500 V
安装特点SURFACE MOUNT
元件数量4
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
最大功率耗散0.06 W
标称供电电压7 V
表面贴装YES

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Agilent HCSL-x6xx0
Multi-Channel and Bi-Directional,
15 MBd Digital Logic Gate Optocoupler
Data Sheet
Features
• Available in dual, triple and quad
channel configurations
• Bi-directional
Description
HCSL-x6xx0 are truly isolated,
multi-channel and bi-directional,
high-speed optocouplers. Integra-
tion of multiple optocouplers in
monolithic form is achieved
through patented* process
technology. These devices
provide full duplex and
bi-directional isolated data
transfer and communication
capability in compact surface
mount packages. Available in
15 Mbd speed option and wide
supply voltage range.
These high channel density make
them ideally suited to isolating
data conversion devices, parallel
buses and peripheral interfaces.
They are available in 8-pin and
16–pin narrow-body SOIC
package and are specified over
the temperature range of
-40°C to +100° C.
Applications
• Full duplex communication
• Isolated line receiver
• Computer-peripheral interfaces
• Microprocessor system interfaces
• Digital isolation for A/D and D/A
conversion
• Switching power supply
• Instrument input/output isolation
• Ground loop elimination
• Pulse transformer replacement
• Wide supply voltage range
3.0V to 5.5V
• High-speed: 15 MBd typical
• 10 kV/µs minimum Common Mode
Rejection (CMR) at Vcm = 1000 V
• LSTTL/TTL compatible
• Safety and regulatory approvals
(Pending)
– 2500Vrms for 1 min per UL1577
– CSA Component Acceptance
– IEC/EN/DIN EN 60747-5-2
• 16 Pin narrow-body SOIC package
for triple and quad channel
• -40 to 100°C temperature range
CAUTION:
It is advised that normal static precautions be taken in handling and
assembly of this component to prevent damage and/or degradation,
which may be induced by ESD.
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