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亮点： 包括控制器和PHY的DesignWare USB 2.0 Type-C解决方案将40纳米和55纳米超低功耗处理器上的USB硅面积缩小高达50% 待机功率接近于0瓦，动态功耗降低高达30%，延长了电池寿命 简化了配置选项，使实施和验证工作时间缩短了几个月 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布，针对40纳米和55纳米超...[详细]
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中国大陆4G正式发照，包括中国移动在内的电信商已宣告和多家品牌手机商明年就会推出4G手机，而背后最大的军火商就是来自全球手机晶片大厂高通。 高通近日在香港与台北同步连线的记者会中，宣布正式推出整合4G LTE全球模式的高通骁龙Snapdragon 410晶片组，采用28奈米制程生产，除了该有的多媒体外，还具备NFC，同时迎合中国消费者喜爱的双卡或三卡特色，并支援中国最新的北斗卫星定位功能...[详细]
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选件能揭示通常很难发现的宽带瞬态信号 可以更容易地观察和理解用传统频谱或信号分析仪很难捕获的高速瞬态信号 让用户更快速、更轻松地分析瞬态信号 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出专为符合标准的 MXE EMI 接收机设计的实时频谱分析（RTSA）选件。通过添加 RTSA 到 MXE 接收机，测试实验室可以对在电磁兼容性（EMC）一致性和预先一致性测试中的宽带瞬...[详细]
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日本三菱重工业将新增一条自动化生产线，生产美国波音的新一代大型飞机777X的机身。新生产线将大量使用最先进的机器人，以及充分利用人工智能，将较波音的要求再削减约15%的成本，同时实现较高质量。投资金额预计为250亿-300亿日元。 新生产线将设在三菱重工用于生产飞机机身的广岛制作所的现有工厂内，定于2020年投放市场的“777X”机型的后部机身及乘降门等将在这里量产。投产预定在2017-...[详细]
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近日，华为“悄悄”地发布了2018年上半年财报，还是一如既往的低调，却完美交出了一份漂亮的成绩单，其中手机业务对其贡献巨大。据外媒统计，2018年第二季度，华为超越苹果，成为全球第二大智能手机制造商，今年上半年全球智能手机出货量超过9500万部。 作为一家以电信设备制造起家的通讯企业，智能手机的浪潮推动了华为智能终端业务的发展。如今，华为手机是其三大核心业务（其它两个是运...[详细]
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//******************************************************************** /*函 数 名：delay_us 编译环境：ICCAVR7.16A 函数作用：微秒级的延时程序 说 明：7.3728M晶振下 *****************************************************************...[详细]
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3月29日，财联社披露，ASML于新加坡一间工厂的开幕式上宣布，将在该工厂兴建第二座制造车间，预计将于2023年初投产。扩建后的工厂将让该公司在新加坡的产能增加3倍，全球产能倍增。 此举有助于缓解全球当前面临的芯片产能紧缺现状。日前，ASML CEO Peter Wennink曾表示：“未来两年芯片设备将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的光刻机，明年比今年多。但如果需求曲线显示这还不够，确实...[详细]
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（2）usb_prop.c文件修改 原文件 修改后文件 （3）memory.h文件修改 （4）mass_mal.h文件修改 （5）memory.c文件修改 （6）usb_bot.c文件修改 （7）mass_mal.c文件重写 #include platform_config.h #include mass_mal.h #include sdio_sdcard...[详细]
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北京兆易创新-GD32系列 GD32作为中国32位通用MCU领域的主流之选，以累计超过2亿颗的出货数量、超过1万的用户数量、20个系列300余款产品型号选择的广阔应用覆盖率稳居市场前列。GD32使用的是Cortex-M3内核，型号做到了与STM32相同型号的全兼容，方便替换，主频频率更高。 GD32F103是GD早期的产品，GD32E103和GD32F303是对GD32F103的升级和优化，所以...[详细]
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OPPO Find 7从2014年3月19日推出到现在已经一年有余，不少人都在关心全新旗舰OPPO Find 9将会在何时发布。而现在，有微博网友爆料称，OPPO Find9将会在明年推出，至于这么迟推出的主要原因则是等待骁龙820处理器的问世。 OPPO Find 9将于明年推出(图片引自网络)
虽然OPPO Find7表现不俗，但终究已经问世一年有余，而现在眼看已经临近年末，1...[详细]
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车联网发展正火热，这项科技也为许多产业注入活水，找到转型或出路的契机，不过未来车联网仍是机遇与挑战并存，仍有许多关卡需一一跨越。IEK经理石育贤列举几项值得观察的重点，首先是实时〈Real-time〉的重要性，这项议题从车联网发展初期至今就一直保持着相当高的讨论热度，不是没有道理，因为延迟是汽车在自动驾驶或ADAS应用中绝对无法容忍的，例如在判断障碍物距离而决定踩剎车的过程中，往往不到一秒的时间...[详细]
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5月10日消息，在昨日举行的2018年 5G 承载产业发展研讨会”上， 中国联通 网络技术研究院网络技术研究部主任 王光全表示，无论是哪种 5G 承载标准与技术，最终都离不开光模块的支持，长距离、低成本、高速率的光模块是实现 5G 低成本广覆盖的关键要素。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 5G承载的三大场景需求 从应用场景来看，5G光模块可以分为前传、中传、回传三...[详细]
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随着电子技术、通信技术以及计算机技术的迅猛发展，嵌入式系统已经广泛应用于各领域，各种行业对嵌入式设备的系统功能、性能以及规模的要求都在日益提高，开发者必须能够针对客户的需求及时对系统进行维护和升级，以延长系统的使用 周期 ，改善系统的性能。目前远程升级方式主要有：采用Boot加双Loader的结构式设计实现系统的完整升级、基于TFTP(Trivial File Transfer Protoc...[详细]
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据IC Insights预测，2017年的IC市场增长率有望提高到22%，较今年年中预期的16%再提升6个百分点，出货量增长率预测也从年中更新的11%上升至目前的14%。大部分市场预测是由于DRAM和NAND闪存市场的激增。 此外，IC Insights同时调稿对O-S-D(光电子，传感器/执行器和分立器件)市场的预测。总体而言，2017年半导体产业整体预计增长达20%，比年中预期调高5个百...[详细]
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ARM处理器启动流程涉及三方面的知识： 启动方式 地址布局 启动流程 S3c2440的ARM处理器的启动流程： 2440支持 Nor Flash启动，Nor Flash的大小2MB Nand Flash启动，Nand Flash的大小256MB 所以2440把uboot和kernel、FileSystem放到Nand Flash来启动的 地址布局： Nand Flash Memor...[详细]
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