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官方STM32 for VS Code Extension 一、环境搭建 1.下载软件 (1)VS Code V1.78.2 https://code.visualstudio.com (2)STM32CubeMX V1.12.1 https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html (3)STM32CubeCLT V1.12.1 ...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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根据换向技术,可控硅整流器主要分为两种主要类型。线路换向和强制换向逆变器被普遍使用,而其他换向逆变器,即辅助换向逆变器和互补换向逆变器不被普遍使用。这里简要讨论两种主要类型。 逆变器换向分类方法 1.线路换向 在这些类型的逆变器中,交流电路的线电压可以通过设备获得;当电流通过时,这个装置就关闭了教员公用室体验零特性。这种换向过程被称为线换向,而根据这种原理工作的逆变器被称为线换向逆变器。...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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“目前,针对EMB线控制动的专用芯片,我们成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型,现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案,期望在实现成本优化的同时,进一步提升其安全性。”日前,意法半导体(ST)在上海扩建升级的 新能源汽车 创新中心正式向媒体开放的当日,ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监 姜炯迪向盖世汽车透露道。 而这,亦不过是ST面向中国 新能源 汽车创新的众多...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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串联逆变器和并联逆变器的区别在于使用不同的振荡电路。串联逆变器将L、R和c串联,并联逆变器将L、R和c并联。 串联逆变器与并联逆变电源有哪些区别 串联逆变器的负载电路具有低阻抗。需要电压源电源,大滤波电容器应并联在DC电源端子上。如果逆变器发生故障,由于浪涌电流大,很难提供保护。 并联逆变器的负载电路呈现高阻抗,需要电流源供电。大型电抗器应串联在DC电力终端。如果逆变器发生故障,很容易提...[详细]
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工具/原料 移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03 西门子s7-300 本文主要介绍MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法。移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03广泛应用于变频器、电机启动保护装置、智能高低压电器、电量测量装置、各种变送器、智能现场测量设备及仪表等等,都可以使用该rs485转PROF...[详细]
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MQTT以太网IO模块大部分应该就是采集一些IO口信息,通过网口传输数据。实际上,以太网IO模块除了做TCP server,还可以做TCP Client,除此之外,不但可以高速脉冲计数还可以高速脉冲输出。这个对于在工业现场做一些控制处理,比如控制伺服电机等场景是非常方便的!最重要的,还要数据缓存功能,网络掉线也不怕,数据会自动缓存,恢复网络后会自动补传。 MxxxT 工业远程以太网 I/O ...[详细]
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驱动方式对于车辆来说,并不陌生,根据车辆的驱动方式来说,有前驱,后驱甚至是四轮,而四驱对于新能源汽车可谓是一大买点,在很多新发布的新能源汽车,根据车辆的驱动形式来说,车辆驱动形式里面会有如极速电四驱,双电机4WD、双电机全轮驱动等。对于这些四驱的而言可谓是让人眼花缭乱的,根据车辆来说,新能源全驱动和四驱有什么区别? 从驱动的结构上和工作原理上面来说,全驱动是不需要驾驶员对于车辆进行选择操作的...[详细]
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人脸识别,一种基于人的脸部特征信息进行身份认证的生物特征识别技术。近年来,随着欧美发达国家人脸识别技术开始进入实用阶段后,人脸识别迅速成为近年来全球的一个市场热点。 人脸识别技术包含三个部分: 1.人脸检测 面貌检测是指在动态的场景与复杂的背景中判断是否存在面像,并分离出这种面像。一般有下列几种方法: ①参考模板法 首先设计一个或数个标准人脸的模板,然后计算测试采集的样...[详细]
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Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC),搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC,配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后,Radxa 重返全志 SoC 系列,首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始,我们承诺会推出更强...[详细]
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智能运动控制在智能制造中的重要性 智能运动控制是智能制造的核心构建模块,可实现高度灵活的高效制造。智能运动控制融合了精确反馈、先进感知、高性能控制和无缝连接技术,可提供确定性运动解决方案。利用PLC和制造执行系统(MES)运动洞察信息的无缝连接执行高级分析,以优化制造流程,及早识别潜在问题避免停产。使用智能运动控制的智能制造可以快速重新配置,以支持更敏捷和可扩展的制造,包括批量大小为1的生产。通...[详细]
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尽管像差理论是一个庞大的主题,但有关一些基本概念的基础知识可让我们轻松理解:球面像差、像散差、场曲率和色像差。 球面像差 球面像差是指根据其接触到镜头的光圈位置,在不同距离聚焦的光线,也是表示光圈大小的函数。球面透镜表面的光入射角越陡,透镜折射光线的方式中的误差就越大(图1)。具有大光圈(小f/#)的镜头更可能具有会对图像质量产生负面影响的球面像差。如果镜头有大量球面像差,则可以通过闭合虹膜...[详细]