SM11T-32-10.0M-50H1JJ

尽管 自动驾驶 汽车遭遇了一些引人注目的挫折，但汽车电子项目仍然被业界看好；它仍然是推动半导体市场持续增长的“温床”。 IC Insights数据显示，预计2018年汽车电子的销售额将增长7.0％，2019年将增长6.3％，这是六大半导体最终用途应用中两年来的最高增长率。图1显示，预计2018年汽车相关电子系统的销售额将从2017年的1420亿美元增加至1520亿美元，预计2019年将增至162...[详细]

前文中所有代码都可以使用Arduino IDE编译通过，电路图都是使用Fritzing绘制的。Arduino IDE和Fritzing都可以运行在多种操作系统上，可以通过以下方式获取它们： 1. Arduino IDE 在浏览器中访问https://www.arduino.cc/en/Main/Software： 找到“Download the Arduino IDE”，根据自己的操作系统下...[详细]

Apple终于确定了谁才是它最强劲的竞争对手，而且正积极采取行动... 如果你问问对于苹果(Apple) iPhone的市场竞争有所了解的人，大部份的答案都会指向Android手机，尤其是三星(Samsung)的智能型手机。 这个答案当然是可以接受的，只是无法明确指出更重要有影响力的竞争对手。 没错，Android手机是全球最畅销的产品，但从利润的角度来看，Apple iPhone却拥有更大的市...[详细]

在2045年，最保守的预测也认为将会有超过1千亿的设备连接在互联网上。这些设备包括了移动设备、可穿戴设备、家用电器、医疗设备、工业探测器、监控摄像头、汽车，以及服装等。它们所创造并分享的数据将会给我们的工作和生活带来一场新的信息革命。万物互联，万物感知，设备也将像人一样拥有感知能力。未来的世界是一个无线连接一切的世界。无论是通信还是车载娱乐，亦或是航天航空、军工和轨道交通等领域，在未来万物互连的...[详细]

　　建立一个基于LED的系统需要完成以下任工作：1. 确定LED使用数量以及LED之间的连接方案;2. 选择线形模式或开关模式来驱动LED;3. 选择供电电源，即直流电压、交流电源或电池;4. 光学分系统例如透镜、表层滤镜等。LED的数量取决于对亮度的要求与LED的驱动电流。本文介绍了大功率LED和高亮度LED的多种驱动方法。 　　LED的连接方案 　　当LED的数量大于一时，就必须要确...[详细]

·对于高速示波器而言，需要高精度、稳定的数字采样系统。 ·存储深度直接决定客户能够后续分析处理的数据内容。 数字示波器自上个世纪70年代诞生以来，其应用越来越广泛，已成为测试工程师的必备工具之一。近几年来电子技术和数字化集成技术的发展，对示波器本身提出了更多的要求： 性能优异的射频前端。射频前端性能直接决定分析信号的完整性以及检测信号的灵敏度。相比于频谱仪类的窄带接收...[详细]

1月3日晚间，*ST东科发布关于重大资产重组标的资产完成过户的公告。 公告显示，*ST东科通过在上海联合产权交易所公开挂牌转让的方式，向京东方出售其持有的南京中电熊猫平板显示科技有限公司（下称“南京平板显示”）57.646%股权。 2020年12月24日，南京平板显示取得南京市市场监督管理局核发的《营业执照》及（01000091）外商投资公司变更登记 第12240003号《外商投资公司准予变更登...[详细]

　　芯片制造业开始受到金融危机影响，日本Sumco公司、德州仪器、NEC电子等半导体公司已开始大幅削减产量，消减支出。 　　综合外电10月27日报道，由于需求急剧下降，整个亚洲地区的半导体公司开始大幅削减产量、投资及盈利预期，金融危机正在冲击实体经济。 　　全球第二大硅片生产商日本Sumco公司26日表示，9月份需求突然大幅下降，该公司预计08年的利润将下降45%。Sumco称，公司将减少资...[详细]

   8月24日，据科技博客网站9To5Google报道，尽管在制造方面遇到一些挫折，Google的Project Ara模块化智能手机项目进展似乎还算顺利。Google昨天公布了一个令人激动的好消息：第三代Ara将配置与瑞芯微合作的一款定制片上系统芯片。 　　重新加工的Ara手机硬件将在2周内发货。Google表示，由于发货日期确定，该公司将“调整比赛奖品发放时间”。 　　有关Project...[详细]

Intel上周在美举办开发者论坛（IDF），虽未正式获得官方证实，但根据媒体报导，参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望，已进入兼容性认证阶段。事实上，芯片组迟迟不支援USB3.0是造成主机端发展迟滞的重要原因，如今突破有望的关键秘密就在于xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）规范已正式获得厂商支援。 xHCI是Intel针...[详细]

   延续其在高清晰(HD) 视频监控解决方案上的领先优势，Altera公司 (NASDAQ: ALTR) 发布世界上第一款基于FPGA的全HD 1080p/(每秒30帧) 30fps视频分析解决方案，它采用Cyclone® IV FPGA。Altera的单芯片解决方案进一步提高视频分析的性能，同时实现极大的吞吐量(每秒60-Mpixel)，以及传统基于数字信号处理(DSP)方法无法实现的像素精度...[详细]

通过通用模型将人工智能带入物理世界 近日，一家官宣靠推特、连官网都没做好的公司——Physical Intelligence（简称Pi，π），却凭借7000万美元的融资“光荣出道”，连OpenAI、红杉资本等重量级投资机构都纷纷押注。 如今，想要在人满为患的AI赛道里出头堪比“地狱级难度”，更不要说得到“AI顶流”和风投巨头的首肯注资。 来势汹汹的Pi，究竟有什么独特魅力，引得业界大佬竞相抛出...[详细]

一、原型电路板 1. 实验电路板 新版的信标的外形大小和与原版红外信标中的LED板尺寸是一样的。具有同样的两个8PIN双排插座与底层的控制板相连。因此很容易将原来信标中的LED板替换掉，形成新版信标电路。 新版信标的电路板 2. 新版信号主要功能 信标新版信号主要发送两种导航信号： 第一种：Chirp声音信号 Chirp信号的的规格： 焊接QFN封装的MCU过程 参考DAC数据...[详细]

　　通信市场研究机构Absolute Markets Insights日前发布报告称，到2021年全球 光纤电缆 市场规模将达到138.7亿美元，期间年复合增率约为5.8%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　报告中认为，长距离数据传输的需求增加以及网络活动增加正在促进市场不断扩大。另一个驱动因素就是手机和其他手持设备(如平板电脑和笔记本电脑)在消费市场的渗透。与此同时，不断...[详细]

　　IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院（Fraunhofer Institute）合作，日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术，并在芯片内部实现直接水冷散热的原型芯片。该芯片使用3D堆叠技术，将原本水平排列的半导体电路一层一层的堆叠在芯片封装当中，可大大提高半导体芯片内的晶体管数量，同时可将信号在芯片内的传输距离缩短1000倍，芯片内部传输通道扩展100倍。 　　但这样的设计也有缺点，层层堆叠的...[详细]