电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

L111S121LFAP

产品描述Array/Network Resistor, Bussed, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 120ohm, 100V, 2% +/-Tol, -100,100ppm/Cel,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小61KB,共5页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

L111S121LFAP概述

Array/Network Resistor, Bussed, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 120ohm, 100V, 2% +/-Tol, -100,100ppm/Cel,

L111S121LFAP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid913388809
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Conformal Coated
引线长度3.556 mm
引线间距2.54 mm
网络类型Bussed
端子数量11
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度4.95 mm
封装长度27.94 mm
封装形式SIP
封装宽度2.41 mm
包装方法Ammo Pack
额定功率耗散 (P)0.125 W
电阻120 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列L(BUSSED,2%)
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
容差2%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
MODEL L SERIES
Thick Film
Low Profile SIP
Conformal Coated
Resistor Networks
RoHS Compliant
ELECTRICAL
Standard Resistance Range, Ohms
Standard Resistance Tolerance, at 25°C
Operating Temperature Range
Temperature Coefficient of Resistance
Temperature Coefficient of Resistance, Tracking
Maximum Operating Voltage
Insulation Resistance
ENVIRONMENTAL
22 to 1Meg
±2%
Optional: ±1% (F Tol.), ±5% (J Tol.)
-55°C to +125°C
±100ppm/°C (<100 Ohms = ±250ppm/°C)
±50ppm/°C
100Vdc or
√PR
≥10,000
Megohms
4
Thermal Shock plus Power Conditioning
Short Time Overload
Terminal Strength
Moisture Resistance
Mechanical Shock
Vibration
Low Temperature Storage
High Temperature Exposure
Load Life, 1,000 Hours
Resistance to Solder Heat (Per MIL-STD-202, Method 210, Cond.B)
Dielectric Withstanding Voltage
Marking Permanency
Lead Solderability
Flammability
Storage Temperature Range
Specifications subject to change without notice.
∆R
0.70%
∆R
0.25%
∆R
0.25%
∆R
0.50%
∆R
0.25%
∆R
0.25%
∆R
0.25%
∆R
0.50%
∆R
1.00%
∆R
0.25%
200V for 1 minute
MIL-STD 202, Method 215
MIL-STD 202, Method 208
UL-94V-O Rated
-55°C to +150°C
4-47
Model L Series
EXTI如何判断是中断是上升还是下降
EXTI口线设置成上升沿与下下降沿中断,中断进去后,如何判断是上升沿引起的,还是下降沿引起的?读口线高低电平不准。...
system110 stm32/stm8
AM335x 关于eeprom使用i2c1接口问题
在我的开发板上,eeprom使用的是i2c1接口,内核版本是linux3.2,问题如下 : omap_i2c omap_i2c.2: Arbitration lost omap_i2c omap_i2c.2: timeout waiting for bus ready root@am335x ......
爱JustdoIT DSP 与 ARM 处理器
DS1820使用中注意事项
DS1820虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点,但在实际应用中也应注意以下几方面的问题:   (1)较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿,由于DS1820与微处理器间 ......
rain 单片机
Buck/Boost变换器电源设计设计的种类
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2016-8-31 20:23 编辑 设计一个稳定可靠,抗扰能力较高的电源至关重要。我们在实际应用场合中,经常会出现系统中各个模块供电不统一,或者供电电源的电压时常变 ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
每日赚分帖
0...
xefon 嵌入式系统
无线射频识别(RFID)是怎样工作的?
物联网的发展,无线射频识别(RFID)技术越来越多的应用到工业现场中。RFID的英文全称为“Radio Frequency IDentification”,中文翻译为“无线射频识别”。它是在20世纪50 ......
qwqwqw2088 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2365  1012  1485  409  2608  48  21  30  9  53 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved