电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

C0805T209D3GBL7210

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 25% +Tol, 25% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.000002uF, 0805,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小698KB,共20页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
下载文档 详细参数 全文预览

C0805T209D3GBL7210概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 25% +Tol, 25% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.000002uF, 0805,

C0805T209D3GBL7210规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid7120288036
包装说明, 0805
Reach Compliance Codenot_compliant
Country Of OriginMexico
ECCN代码EAR99
YTEOL5.81
电容0.000002 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.78 mm
JESD-609代码e0
长度2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差25%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR, PAPER, 13 INCH
正容差25%
额定(直流)电压(URdc)25 V
尺寸代码0805
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层TIN LEAD OVER NICKEL
端子形状WRAPAROUND
宽度1.25 mm
如何入门
作为初学者电子方面的知识在我看来都是天方夜谈,要如何才能入门,引发兴趣?[:'(]...
flylei 模拟电子
双11快递“次日送达”背后的无线技术
[p=30, 2, left][font=Microsoft yahei, 微软雅黑][color=#333333]  我国作为全球第二大经济体,是全球第一制造业大国,带动物流市场呈供需两旺态势。目前我国社会物流总费用超过11万亿元,已经超过美国,成为全球最大的物流市场。但随着中国人口红利的慢慢减退,依赖人力的物流行业也正努力从劳动密集型向技术密集型转变,智慧仓储物流正在成为物流行业转型升级的重要...
maiyoua RF/无线
HyperLynx高速电路设计与仿真(十)传输线(微带线和带状线)探究
# HyperLynx高速电路设计与仿真(十)传输线(微带线和带状线)探究##高速传输线介绍###高速传输线有波导(Waveguide)、同轴电缆(Coaxial Cable)、平行线(Parallel line)、PCB微带线(PCB Microstrip line)和PCB带状线(PCB Strip line)。###1、波导(Waveguide):传输射频信号的优点是功率容量大、损耗低,特别...
bqgup 创新实验室
功率电子封装技术及确定其热阻的实现方法研究
【来源:SMT信息网】摘要:随着用户对功率电子散热效果要求的提高,早先在功率封装上附加散热片的方法实现起来很困难。本文在介绍了功率电子器件的工艺技术后,详细地讨论了封装技术对功率电子的重大影响,并以热增强型封装、热插片封装为例,描述了功率封装的动、静态特性,并给出了计算热阻的处理步骤和测量电路,具有一定的参考价值。 关键词:功率工艺 功率封装 散热片 热阻 Power Package and Re...
fighting PCB设计
请教2410eboot不进main的问题
调试2410的wince遇到问题。下面的代码是eboot中打开mmu的代码,但是mmu打开后bl main就跳到了空的地址,之前到bl之前运行都是对的,小弟对于mmu不是太了解,有没有那位高手能帮我分析一下,不胜感激,最后付了OEMAddressTable其中PHYBASEEQU 0x30000000; physical startPTsEQU 0x31E00000GWMMUINIT; Compu...
wxdpio 嵌入式系统
EVC中编译出现连接错误:cant open input file 'wininet.lib'????????
安装了从PB中导出的SDK后,在EVC工程只了一个文件进行编译的时候就出现连接错误:cant open input file 'wininet.lib'后来发觉在自己导出的SDK中的LIB文件加里面确实没有包含wininet.lib,ceddk.lib这两个库文件,我只好把STANDART SDK中的这两个拷贝过去了,编译便没有出现这个连接错误了。可是,我倒是有点怀疑这个标准SDK的这两个库文件是...
yang3509771 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 218  426  850  933  999 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved