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54ACT139FMQB

产品描述IC AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Decoder/Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小169KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54ACT139FMQB概述

IC AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Decoder/Driver

54ACT139FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
系列AC
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.024 A
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su12 ns
传播延迟(tpd)12.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.604 mm
Base Number Matches1

54ACT139FMQB相似产品对比

54ACT139FMQB ET60T-02-18-07-S-RT1-GP-HS 54AC139LMQB 54ACT139LMQB 74ACT139PCQR 74ACT139SCQR 74AC139PCQR 74AC139SCQR
描述 IC AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Decoder/Driver Board Connector, Female, Right Angle, Solder Terminal, Guide Slot, Black Insulator IC AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Decoder/Driver IC AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Decoder/Driver IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, Decoder/Driver IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, SOIC-16, Decoder/Driver IC AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, Decoder/Driver IC AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, SOIC-16, Decoder/Driver
Reach Compliance Code unknow compliant unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL16,.3 - QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 PLASTIC, DIP-16 SOIC-16
系列 AC - AC AC ACT ACT AC AC
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 - S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.6645 mm - 8.89 mm 8.89 mm 19.305 mm 9.9 mm 19.305 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.024 A - 0.012 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.012 A 0.012 A
功能数量 2 - 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 - 20 20 16 16 16 16
输出极性 INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP - QCCN QCCN DIP SOP DIP SOP
封装等效代码 FL16,.3 - LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V - 3.3/5 V 5 V 5 V 5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) 12.5 ns - 14.5 ns 12.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 11 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm - 1.905 mm 1.905 mm 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 3 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES NO YES NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT - NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.604 mm - 8.89 mm 8.89 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1 1
Prop。Delay @ Nom-Sup - - 14.5 ns 12 ns 10.5 ns 10.5 ns 13 ns 13 ns

 
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