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4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。 中国科学院院士、河南大学校长张锁江在会上指出，在AI算力的强劲驱动下，智算中心的发展已不可逆转地迈入“兆瓦级时代”，这已非未来概率，而是正在发生的现实。面对这一变革，亟需在突破芯片效能的同时，攻克高效散热难题，推动相变冷却液与冷却系统的迭...[详细]

一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

随着我国新能源汽车的崛起，从网络管理平台、数据中心、科研机构、高校教学、车型对标、整车DBC控制策略分析、电池管理系统研究、电池健康管理、网约车管理、电池梯度利用、车队管理等多方面的市场需求，完整分析一台新能源车BMS电池管理系统的CAN矩阵开发成为当下热门需求，不仅是数字化推动改革的需要，也是相关运营企业的核心。 那么，我们需要做的首要工作，就是拿到底层技术开发的CAN数据，这些数据都能帮助到...[详细]

4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。 具体来看，TOP10的AI芯片企业分别为：寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、清微智能、爱芯元智、云天励飞、天数智芯、芯驰半导体、黑芝麻智能。 其中国产AI推理芯片龙头寒武纪以4434亿元市值（截至2026年4月1日）领跑，2025年全年营收近6...[详细]

4 月 1 日消息，据 TechNews.tw 报道，铠侠已通知客户，计划停产旗下 2D NAND 闪存与第三代 BiCS 3D NAND 闪存产品。 停产老旧闪存品类并非新鲜事，但此次值得关注的是：铠侠将彻底终结平面 NAND 闪存的生命周期。该架构是 3D NAND 闪存的前代产品，自 20 世纪 80 年代起便已投入量产。 IT之家注意到，铠侠此次停产的老旧 NAND 产品覆盖面广泛：包含...[详细]

4 月 1 日消息，无论何种自动驾驶，厂商都会称其旨在减轻驾驶负担。然而，达成这一目标的前提是系统必须先“向人学习”。据外媒 Carscoops 今日（4 月 1 日）报道，宝马已开始尝试直接从用户驾驶中获取数据，用于优化辅助驾驶系统。 宝马宣布，即日起将在德国启动一项数据采集计划，从用户车辆中收集图像、视频以及各类传感器数据。首批吃螃蟹的将是新世代宝马 iX3，后续会逐渐扩展至 i3 及其他新...[详细]

激光雷达（LiDAR）已成为自动驾驶汽车领域极具前景的解决方案。在光束偏转机制方面，采用微机电系统（MEMS）和光学相控阵（OPA）的固态激光雷达，已被证明是相较于采用360°旋转反射镜的机械式激光雷达更加稳健且紧凑的替代方案。二维（2D）光学超构表面可通过调控相移来改变激光雷达的光束偏转角度。如果激光雷达系统仅需固定光束方向，则可采用静态超构表面；如果激光雷达系统需要光束扫描，则必须使用动态（...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]

3月25日，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）宣布扩展其符合汽车级标准的PowerDI8080-5 N沟道MOSFET产品组合，推出超低导通电阻RDS(ON）、100V MOSFET。 图片来源： Diodes 与全新40V至80V MOSFET一同发布的还有8mm x 8mm鸥翼引线器件，旨在最大限度地减少导通损耗、降低发热量并提高整体效率。应用领...[详细]

车载以太网是一种连接车内电子单元的新型局域网技术。它并非普通以太网的车载直接移植，而是面向汽车工业场景深度优化的专用网络技术，它以以太网技术为基础，通过单对双绞线布线、适配车规级环境特性、融合AVB/TSN等确定性通信能力，实现了对车载网络高带宽、低时延、高可靠、轻量化的核心需求适配，这也是其与依托多对双绞线、面向通用场景的常规以太网最核心的区别。 目前，业界对车载以太网还有一些认知误区，如...[详细]

在人工智能技术的发展进程中，大模型以惊人的泛化能力和逻辑推理水平，正改变着自动驾驶的技术路径。过去，自动驾驶系统主要依赖于人工规则和模块化设计，这种方式虽然在受控环境下表现稳定，但在面对复杂多变的城市道路场景和长尾场景时，就显得捉襟见肘。 随着深度学习技术的演进，基于Transformer架构的大规模神经网络开始在感知、预测与规划任务中占据主导地位，展现出处理复杂交互和理解驾驶环境的巨大潜力...[详细]

Jetson GPU Burn烤机测试与PTX编程详解 视频讲解：又见PTX，烤机神器Jetson GPU Burn实测（详细内容请参考原帖视频讲解部分）。 Jetson核心板测试GPU的应用程序需要考虑多程序占用GPU时的影响及GPU满负荷时温度的变化，这直接影响硬件、功耗和散热设计。以下介绍一个用于GPU烤机的实用程序。 GPU烤机程序安装与运行 通过以下命令克隆并编译Jetson GPU ...[详细]

3月27日消息，在日前举行的2026中关村论坛年会RISC-V生态科技论坛上，中国科学院发布我国科研团队在芯片产业攻关方面取得的重要成果：基于第五代精简指令集RISC-V的“香山”开源计算系统和“如意”原生操作系统。 据介绍，“香山”是目前国际上唯一基于第五代精简指令集RISC-V的开源高性能处理器系统。 其从核心的处理器核到配套的互连网络、开发工具，实现全开源，打破高端处理器IP垄断，可以让企...[详细]

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用...[详细]

3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。 格罗方德在诉状中表示，Tower 非法使用 GF 的制造工艺技术，未经授权擅自利用 GF 的研发投资成果，侵犯了 GF 在美国的 1...[详细]