Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 177-710-5-15GP8K7-24FAN

文档预览

177-710-5-15GP8K7-24FAN: 产品描述Interconnection Device; 产品类别连接器连接器; 文件大小436KB，共4页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

177-710-5-15GP8K7-24FAN概述

Interconnection Device

177-710-5-15GP8K7-24FAN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	compli
连接器类型	INTERCONNECTION DEVICE
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MWDM Micro-D Shielded Cable Assemblies

Single-Ended or Double-Ended–These

easy-to-order cable

assemblies eliminate the need for expensive assembly

labor. 100% tested and ready for use.

Now With Twisted Pairs–No

need to create a procurement

speciﬁcation for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair

177-740 cables are furnished with a full complement of

white/blue twisted pair wires.

Integral Shield Termination–The

connector shell has a

platform to accept Band-It shield termination bands. The

cable shield braid is attached directly to the connector.

Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding with

Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies

Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s fully

shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-piece connector

shell and secured with a stainless steel

BAND-IT

® clamp. These pre-wired, 100% tested assemblies meet the

requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low shell-to-shell resistance.

Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be ordered in any length, either

single-ended or “back-to-back”.

Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness

– A gold-plated

stainless steel ground spring on the pin connector mating face offers

substantial improvement in EMI protection. The graphs compare

identical connectors tested with and without ground springs.

EMI Performance with Ground Spring

SHIELDING EFFECTIVENESS (DB)

100

1.00E+03

100

1.00E+03

EMI Performance without Ground Spring

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

FREQUENCY (Hz)

CAGE Code 06324/0CA77

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC. • 1211 AIR WAY • GLENDALE, CA 91201-2497 • 818-247-6000 • FAX 818-500-9912

www.glenair.com

B-8

E-Mail: sales@glenair.com

推荐资源

养鸡补光提高产蛋率电路

典型影碟机（DVD）的音频D-A转换器（CS4340）

FPGA公司发现--太速科技: 本帖最后由 5525 于 2016-6-4 21:56 编辑在找VR的时候，无意发现了个FPGA技术还可以的公司，叫太速科技。 http://www.orihard.com/ https://bbs.eeworld.com.cn/forum. ... 487779&high ......; 5525 FPGA/CPLD

无线通信模块 nrf2401（软件）: #include "main.h"extern uchar initdata;extern uchar txdata;uchar temp,bytecnt1,bitcnt,bitcnt1,tempi;//**************************延时********************void delay500ns(void){ ......; kevinrobot DIY/开源硬件专区

短信、彩信、手机上网解读移动梦网收费: 短信、彩信、手机上网解读移动梦网收费中国移动目前推出的移动梦网业务主要有短信、彩信、ＭＯ手机上网、ＰＤＡ智能手机门户、语音杂志、移动沙龙、百宝箱、彩铃等。这些业务的收费模式一般都 ......; bob 无线连接

DSP2407 TBLW指令写不了FLASH: DSP2407 TBLW指令写不了FLASH，求救我的代码这样写的 LDP #6h SPLK #02D8h, 0 LACC #157h TBLW 0 执行完之后没反应，但用TBLR倒是可以读出来的，我用开发板是可以写进去的，不知道什么 ......; 999626 嵌入式系统

交流方法重要度90%: 本帖最后由 5525 于 2016-7-23 20:04 编辑日本一佐佐木圭一出的这个书，主要讲学习，工作，生活中，交流的方法分第一部，第二部两部的销量达到了73万+75万。过百万了。两部书里面 ......; 5525 工作这点儿事

数字示波器没有眼图分析软件观察眼图的设置方法: 眼图是一系列数字信号在示波器上累积而显示的图形，它包含了丰富的信息，从眼图上可以观察出码间串扰和噪声的影响，体现了数字信号整体的特征，从而估计系统优劣程度，因而眼图分析是高速互连系 ......; Micsig麦科信测试/测量

飞兆半导体的高速逻辑门光耦合器FOD07xx

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案，提供快速和稳定的隔离接口，能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器，可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响， FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
如何应用计算机信息技术防范输液及用药差错

　　1 概述　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
B超原理简介

　　首先让我们谈谈什么是超声波,大家知道人耳能听到的声音频率为20Hz----20KHz,低于20Hz的声波为次声波,人耳是听不到的,高于20KHz的声波为超声波,人耳也是听不见的。超声波之所以被广泛用于医疗领域是因为他有许多奇妙的特点： 1.由于超声波频率高、波长短,他可以像光那样沿直线传播,使得我们有可能向某已确定方向上发射超声波,2.声波是纵波,可以顺利地在人体组织里传播。3. 超声波遇...[详细]
开拓医疗电子数据转换器扮重要角色

　　根据专业研究机构Databeans最新的报告内容，2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高，因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。　　作为连接模拟和数字世界的桥梁，数据转换器是电子产品数字化的关键，它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中，对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
BP01型压力传感器在便携血压计中应用

　　1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

　　Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司快速发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON / EMT 华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AE South China）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATE South China）和华南国际平面显示器制造技术展（Finetech South China）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多