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摘要:研究嵌入式系统与普适计算的概念、用途及其相关技术,使读者对普适计算这个新名词有一个全面的认识。
关键词:嵌入式系统 普适计算 手持设备 Windows CE 嵌入式设备
引 言
随着计算技术的发展,我们已经由PC时代进入网络时代,进而进入后PC时代。IBM在1999年创造了一个名词--“普适计算” (又叫“普及计算”,Pervasive Computing)。“普适计算”指的就是...[详细]
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5G带来新的天线滤波需求,手机射频前端(RFFront-end)组件市场规模可望因此大幅成长。根据研究机构Yole Développement预测,智能型手机使用的RF前端模块与组件市场,2016年产值为101亿美元,到了2022年,预计将会成长至227亿美元。如此快速的成长与5G使用新的天线、多载波聚合等技术密不可分,这些新技术将需要额外的滤波功能,并带动相关组件市场蓬勃发展。 5G通讯技...[详细]
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相比于几年前推出的无人机,亚马逊新型无人机看起来有很多不同之处,采用流线型外观,更具商业化,快递包裹不用悬挂在空中,新型无人机将包裹藏在机身的方舱中。 亚马逊新版Prime Air无人机采用垂直方式起降,飞行高度可达400英尺,但随后可以切换至正常的水平飞行模式,从仓库起飞,飞行距离可达15英里。在飞行过程中,可通过“感知和规避技术”避免航线内发生撞击。 新版Prime Air一旦...[详细]
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适用于各种电线电缆耐燃性试验测试燃烧性测试仪通过测试燃烧一定距离所需要的时间获得材料燃烧时火焰蔓延的趋势及火焰蔓延速度,对产品可燃性进行分级,并以此评价材料的阻燃性能。用于检测检测相对燃烧速率及阻燃性。可选择配备通风橱和灭火装置,实现完整燃烧试验。 夹具:2 组(根据燃烧方式不同布置) 点火方式:高压自动点火或手动点火,触摸屏按扭或手控盒按钮操作 施火次数:0~999 次;施火时间:0~99...[详细]
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一款新 Reno7 型号通过 NCC 认证,在上市之后应该会叫做 OPPO Reno7 Z。这款手机机身背面配有 3 颗摄像头,其排列方式在其他 Reno7 机型上未见过(但它看起来确实与 A96 接近),机身正面配打孔前摄。不幸的是,我们还没有关于相机细节的信息。 Reno7 Z 将是一款 5G 手机,有两个 SIM 卡插槽。它将有 8GB 的内存和 128GB 的存储空间,至少...[详细]
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一、综述 上一篇协议已经详细解说了iic协议的各个函数,通过上一篇协议,相信大家已经对iic有了一定的认识。这一篇博客,我是利用了IIC协议来实现DS3231传感。刚学习的朋友可以买一块来试手,上手较为简单。 二、具体任务实现步骤 1.硬件上: 接线较为简单,保证传感接地与接上电源,由数据手册可以知道,电源要接3.3v,过大电流会烧坏传感。SDA 与 SCL两个引脚分别接自己定义的 ...[详细]
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1 /*------------------------------------------- 2 简单的串口通信 3 -------------------------------------------*/ 4 #include reg51.h 5 6 #define uint unsigned int 7 #define uchar unsigned char 8 9 1...[详细]
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AirPower无线充电板是苹果去年9月推出的产品,至今还没上市 新浪数码讯 8月27日上午消息,巴克莱(Barclays)投资的分析报告称,苹果公司会在下月发布AirPower,另外,人们期待已久的无线充电版AirPods耳机也将开售。 这两款产品都是去年九月随着iPhone X一同发布的新品,本来今年春季就该上市。至今仍未宣布消息,已经成为粉丝眼里的“跳票王”。 AirPower无...[详细]
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3 月 4 日消息,据 TheElec,三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂,预计将在 9 月竣工。 消息人士称,该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元(IT之家备注:当前约 324 亿元人民币),其中超过 1 万亿韩元(当前约 54 亿元人民币)将用于建设第三工厂。据称,三星 SDI 还将从菲律宾招募工人到匈...[详细]
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去年 11 月底, 特斯拉 Model 3 新款开售,其产品设计和功能变化都引起了外界关注。 在 特斯拉 Model 3 车型中, SiC 得到量产应用,这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车,可提高续航里程,对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈,乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。 目前,业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料,那...[详细]
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李忆—环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师 器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯 片(FC,Flip-Chip)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装 配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比BGA或CSP具...[详细]
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引言
某些电子设备和家用电器并不需要使用输入与输出完全隔离的开关电源。例如,直流电机的驱动电源,空调、无霜冰箱和微波炉中的稳压电源,它们本身就属于隔离系统,因此可由非隔离式开关电源供电,但要求这种开关电源的电路简单、电源效率高。
PI公司于2004年1月最新推出LinkSwitch—TN系列四端非隔离式、节能型单片开关电源专用IC,它是专门为取代家用电器及工业领域所用小功率...[详细]
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嵌入式系统之间的通信通常有两种方式:并行通信和串行通信。并行方式传输数据速度快,但占用的通信线多,传输数据的可靠性随距离的增加而下降,只适用于近距离的数据传送。在远距离数据通信中,一般采用串行通信方式,它具有占用通信线少、成本低等优点。目前RS 232串口是PC机与通信工业中应用最广泛的一种串行接口,它应用于点对点通信模式,实际使用中多采用最简单的三线方式连接,即两端设备的串口只连接收、...[详细]
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据报道,Imagination今天宣布了其 2021 年上半年的财务业绩显示。报道显示,该公司在今年上半年实现收入同比增长 55% 后,有望实现某种程度的复苏。报告指出,公司在上半年的收入为 7600 万美元,而 2020 年同期为 4900 万美元。 Imagination 表示,上半年,公司在汽车、数据中心和台式机、移动和 DTV 等领域与超过 35 家合作伙伴签订了授权协议。Imagi...[详细]
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10月31日,湖南省长沙市经开区“满天星”创新创业大赛在长沙经济技术开发区管理委员会顺利举行。湖南省工业和信息化厅党组成员、总经济师熊琛,长沙经开区管委会主任蒋红波,湖南省科学技术厅科技成果转化促进处二级调研员王征宇等省市职能部门相关负责人出席活动。
经过激烈的角逐,最终决出获奖项目12个。其中,中和储能参赛项目“氢能及液流电池用非氟离子交换膜”获科创项目组二等奖。
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