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美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前为其SmartFusion®可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划内容包括： • 自定义标志：器件可打上客户的商标与型号标志 • 工厂编程：美高森美将负责为器件进行编程，客户无需自行建...[详细]

一、LED外露LED发光字的方法步骤： 1、LED户外招牌制作需要工具：30W或40W电烙铁、焊锡、电钻、胶枪、螺丝刀等 2、LED户外招牌制作需其它材料：成型烤漆铁皮字、电线、LED招牌专用电源（DC5V）。 3、钻孔：把外购的成型铁皮字固定到合适的位置，用电钻钻孔（9mm），间距根据户外牌制安装的高度和制作成本而定的，一般LED中心间距为：10—30mm， 间距赿小，亮度赿...[详细]

前言Preface 随着人们生活水平的提升，智能锁开始进入家居市场，越来越多的消费者也选择使用智能锁。从应用技术上，当前，智能门锁的识别应用技术以生物识别、密码识别等为主。 在生物识别技术中，指纹识别占绝对比例，达到92%，其次是人脸识别，占比6%。未来随着人工智能和物联网技术的发展，智能门锁技术将逐渐成熟，人脸识别、指静脉识别技术、声音识别技术等技术应用比例将提高。 智能指纹锁大家都比较常...[详细]

简介：本文给出PIC16C71单片机按键换醒CPU源程序，希望对感兴趣的朋友有所帮助。 ;p=pic16c71,xt=40000hz LISTP=16c71 ; ZEQU2 RBPUEQU7 TEMPEQU10H OPTIONREGEQU1H FEQU1 PORT_BEQU06H ; INCLUDE P16c71.INC LIST ; ORG0...[详细]

    在麻省理工学院，Alex Pentland是人类动力学实验室（Human Dynamics Lab）以及Media Lab Entrepreneurship计划的主管。平时他更喜欢大家称呼他Sandy，然而他其实还有一个更加广为人知的外号“Grandfather of Wearable”。     Grandfather这样的称号，不是随便一个人能受得起的。之所以别人愿意这样称呼Sa...[详细]

　　三星第二代Armani较第一代产品主要有以下不同特点，两代产品同样采用直板外形设计，但是第一代带有鲜明的卡片机色彩，而第二代则遵循了中规中矩的手机特征，初看之下似乎跟为接近诺基亚产品的设计思路。 　　● 三星携手Armani再造第二代新品 　　三星电子在忙于推出自己的几款全新重头产品的同时也不忘了继续将触角延伸到其他领域。07年底，三星电子与时尚服饰品牌Armani（阿玛尼）首次合作...[详细]

近日，闻泰科技旗下安世半导体宣布其第二代 650 V 功率 GaN FET 器件系列开始批量供货。与之前的技术和竞争对手器件相比，新款器件具有显著的性能优势。 据悉，闻泰科技安世半导体本次推出的全新功率 GaN FET 具有低至 35mΩ（典型值）的 RDS(on) 性能，适用于 2 kW 至 10 kW 的单相 AC/DC 和 DC/DC 工业开关模式电源（SMPS），特别是必须满足 80 ...[详细]

RS-232 接口是一种串行通讯接口，是目前最为常用的一种接口。   一、什么是RS-232 接口  的历史和作用 在串行通讯时，要求通讯双方都采用一个标准接口，使不同的设备可以方便地连接起来进行通讯。RS-232-C接口（又称EIA  RS-232-C）是目前最常用的一种串行通讯接口。（“RS-232-C”中的“-C”只不过表示RS-232的版本，所以与“RS-232”简称是一样的）它是在1...[详细]

300mA输出的小型车载LDO稳压器“BUxxJA3DG-C系列” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG...[详细]

尽管半导体行业频繁更换高层的现象已屡见不鲜，但上海华虹集团CEO王宁国的离开却仍然令业界扼腕。 2007年6月15日，烟雨笼罩着嘈杂的上海。当天，王宁国最后一次走出位于张江高科技园区碧波路177号的华虹集团总部——华虹科技园，这距离他首次踏入这个大门仅仅一年零十个月的时间。没有送别酒会，也没有依依惜别的人群，王宁国离开的黯然与他初到时的热烈形成最强烈的对比。 王宁国为什么要离开华虹集团?22个...[详细]

    IP核作为SoC设计的重要组成部分，其重要性不言而喻。不过，IP搭载的情况却不容乐观。在去年IC设计十周年年会上，“滥用IP核”被指出是当前影响本土IC设计业发展的三大症结之一。在业界甚至还有一种说法，本土IC企业被称为“IP核组装工”。那么，过于依赖IP核会带来哪些不良影响?是什么原因导致IP核的过于依赖，又该如何扭转该现状?为此，《中国电子报》记者进行了深入采访，希望从中找到相关解答。...[详细]

　　富士通(Fujitsu)日前宣布，集团高级副总裁兼销售主管Toshihiko Ono已于4月8日提交辞职，据称为个人原因。该辞职即时生效，不过并没有透露其它细节。 　　Ono也是富士通刚独立出来的芯片业务总裁，这家公司于2008年3月刚成立，Ono过去六年一直领导富士通芯片业务。据报道，Ono将由高级副总裁Haruki Okada代替，后者是富士通供应管理部负责人。 　　在日本IC产业最...[详细]

通过消除对定制ASIC的需求并简化前端设计，测试和测量工程师可以节省数月的设计时间 北京（2022年1月20日）– 德州仪器 (TI)今日推出了具有业界超宽带宽的 高输入阻抗（Hi-Z）缓冲放大器BUF802 ，能够支持高达3GHz的频率带宽。BUF802具有更宽的带宽和高压摆率，从而能够实现更高的信号吞吐量并更大程度缩短输入稳定时间。设计人员可以利用这种更快的吞吐量，在测试和测量应用（如示...[详细]

英特尔携手腾讯共同发布2020年首份《中国在线教育师生教学行为和教学条件研究报告》（以下简称“报告”），重点关注此次疫情背景下，在线教育需求的井喷态势，以及教师、家长、学生的痛点。从分析国内小学及初高中（后文简称“K12”）在线教育师生的教学行为、教学条件、教学效果出发，报告认为适当的教学终端产品至关重要，以科技赋能将开辟K12在线教育的宽阔新赛道。 在线教育需求井喷 但用户体验亟须大...[详细]

全球领先的人机交互解决方案提供商新突思电子科技在CES展会上发布融合了边缘计算的AudioSmart®智能语音解决方案，其中包括全球首创的智能语音一体化的系统级芯片（SoCs），该芯片整合了神经网络加速单元、支持用户自定义的唤醒词引擎、以及业界领先的远场语音拾取技术。AudioSmart AS371采用22nm工艺节点设计，专为包括网关、Wi-Fi中继、音响和家用电器等在内的一系列需要智能语音交...[详细]