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意法半导体连续两年被授予“全球杰出雇主”证书 全球仅有17家公司持有这项国际认证 意法半导体已在41个国家的实体机构荣获“杰出雇主”认证 2026年1月16日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 被杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）评为 “2026年全球杰出雇主” ，这是...[详细]

1 月 14 日消息，当地时间 1 月 13 日，据英国《金融时报》报道，欧洲汽车零部件行业的裁员潮仍在扩大。 过去两年内，欧洲供应商累计宣布裁减超过 10 万个岗位，背后既有汽车市场需求疲软的长期影响，也有中国竞争者快速崛起带来的冲击。 欧洲行业协会 Clepa 数据显示，行业在 2024 年裁员 54000 人，2025 年又宣布裁员 50000 人。Clepa 秘书长 Benjamin...[详细]

1月12日消息，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工，兴建其规划中的巨型晶圆厂。 该项目总投资预计高达1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。 美光表示，经过严格的环境审查与必要的许可审批后，现已完成基地准备，即将进入实质施工阶段。 该制造中心将建设多达四座工厂，致力于打造全球最先进的存储半导体生产基地，以满足人工智能等领域日益增长的需求。 据了解，美光...[详细]

汽车电动化与智能化的深度重塑下，线控底盘正式迈入技术落地与规模普及的黎明时刻。 以线控制动为例，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2025年1-10月，中国市场（不含进出口）乘用车前装搭载EHB交付1082.75万辆，同比增长19.33%，前装搭载率提升至57.90%。其中，One-Box集成式智能制动方案占比高达73.09%。这意味着，EHB完成了从Two-Box为主转向One-Box为...[详细]

1-11月，中国汽车智能部件市场集中化、国产化与技术迭代的发展特征愈发鲜明。在座舱域控、座舱域控芯片、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表屏及语音交互等核心领域，国产供应商凭借规模化量产能力、本土化供应链响应与深度生态适配优势，表现亮眼。其中，德赛西威表现亮眼，在座舱域控、中控屏集成、液晶仪表屏集成三大关键赛道均稳居头部阵营；华阳多媒体强势包揽HUD与AR-HUD双领域榜首，尽显技术与量产优势...[详细]

2025年全球 人形机器人 总出货量预计达13318台，市场进入快速增长阶段。 近日，全球权威市场研究机构Omdia正式发布《通用具身机器人市场 雷达 》报告，系统分析了2025年全球人形机器人的市场趋势、关键商用指标与综合技术实力。 报告显示，2025年全球人形机器人总出货量预计达13318台，市场进入快速增长阶段。中国厂商在规模化量产与出货量方面表现突出。 其中，智元以超过510...[详细]

一、什么是AMP？为什么重要？ AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。 核心特性： 异构运算：不同核心运行最适合的操作系统，如处理复杂应用，保障实时任务； 资源隔离：各核心拥有独立内存空间，避免资源冲突； 灵活：通过共享内存...[详细]

在欧洲和美国的一些工业环境中，正在测试通过嵌入路面的电力源进行车辆充电。爱好者们认为这是解决续航焦虑和充电站烦恼的终极良方。假设全球标准出现，使道路和车辆广泛兼容，那么新车和改装车的设计都面临一些普遍挑战。 以下是一些实用的概念，以应对主要的设计挑战。 车辆和充电系统如何保持同步？ 随着电动汽车逐渐接近无线路边充电，工程师们面临一个出人意料的现实问题：如何让一切保持整齐。即使在停车时...[详细]

中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，适用于 主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品 。 新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引...[详细]

在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。 本次升级围绕两大主线展开：系统生态的多样化与实时能力的深度释放。我们不仅提供了从轻量到丰富的...[详细]

12月18日，上海—— 英特尔亮相2025火山引擎FORCE原动力大会•冬，全方位展示了双方在从基础设施架构和开发工具的创新，到AI应用落地等全方位的深度合作成果 。通过全栈基础设施的深度整合，双方正将前沿智能技术转化为即取即用、协同高效的生产力，推动AI从单点能力演进为全面系统化的业务支撑。 英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威 表示：“释放AI的真正价值，关键在于以易部署、可扩展...[详细]

在汽车芯片领域，“老牌芯片企业还能不能做SoC”，这个问题确实是一个现实问题。 过去几年，汽车 SoC 的话语权快速向国外玩家比如高通、英伟达，国内玩家地平线，甚至是专注自动驾驶的企业比如特斯拉、华为和中国新势力（蔚来、理想和小鹏）。 相比之下，以瑞萨、NXP为代表的传统汽车电子厂商，声音明显小了。它们真的没有机会了吗？ Part 1 瑞萨之前到底“输”在了哪里？ ...[详细]

此次合作拓展了安森美功率产品组合，涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓（GaN）解决方案。 概要： 安森美（onsemi）与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成全新合作协议，进一步巩固其在智能电源产品领域的领导地位，双方将共同研发并制造下一代氮化镓（GaN）功率器件，合作将从650V器件开始。安森美该系列产品将结合格罗方德200毫...[详细]

对于自动驾驶来说，激光雷达是非常重要的感知传感器，它通过发射激光束照向周围环境，然后接收这些光被物体反射回来的信号，计算出反射光从发射到返回的时间，就能知道物体离车有多远，还能判断形状和位置，从而在三维空间里画出车辆周围的“点云地图”。 图片源自：网络 这种地图信息对自动驾驶系统判断路况、避障和规划路径非常关键，它比摄像头更不容易受光线变化影响，也比毫米波雷达能提供更高分辨率的数据。...[详细]

12 月 23 日消息，据英国金融时报报道，随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。 据两位知情人士透露，这家总部位于北京的科技公司已初步计划 2026 年的资本支出为 1600 亿元人民币。该数字较今年 1500 亿元人民币的人工智能基础设施投资额有所增长。知情人士表示，总支出中约半数将用于采购先进半导体，以开发人工智能模型及应用。 他们补充...[详细]