-
来自官方的消息显示,vivo联合三星、华为在华为网络实验室实现了vivo X30手机与华为基站的5G VoNR通话操作。 据悉,5G VoNR是一种语音技术解决方案,在5G发展初期,全球主要国家均采用NSA(非独立组网)模式部署5G网络并逐步过渡到SA(独立组网),因此实现5G网络全覆盖仍需要一定的时间,基于4G网络的VoLTE技术成为5G初期语音业务的主要解决方案。 随着5G网络部署的逐步...[详细]
-
距离中国首次提出泛在电力物联网的概念刚过去一年,通过升级电网基础设施,以大数据、云计算、5G、边缘计算等技术实现传统电网向能源互联网升级,将随着承担“拉动经济”重任的“新基建”而加速,泛在电力物联网在电力系统基础建设中的重要性不言而喻。而作为电力网络化数据采集的唯一设备,智能电表是用户侧泛在电力物联网的基础,智能电表的技术创新可以说从根本上影响着泛在电力物联网行业的发展。 针对这波大规模的市...[详细]
-
ARM程序(指在ARM系统中正在执行的程序,而非保存在ROM中的bin文件)的组成 一个ARM程序包含3部分:RO段,RW段和ZI段 RO是程序中的指令和常量 RW是程序中的已初始化变量 ZI是程序中的未初始化的变量 由以上3点说明可以理解为: RO就是readonly, RW就是read/write, ZI就是zero ARM映像文件的组成 所谓ARM映像文件就是指烧录到ROM中的bin文件,也...[详细]
-
提供物联网整体解决方案的领先科技企业 自连电子科技(上海)有限公司 (自连科技)今日宣布:为其已淀积超过七年的端到端智能与物联解决方案,再添网桥、数据网关、工业级边缘计算产品,以及支持最新Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准和BLE 5.0无线通信协议的系列模组等新成员。这些新产品将支持智慧大健康和工业互联网等新基建领域内的企业快速实现高质量、高安全性和高可靠性的物联网应用,并利用自连科技及伙伴提...[详细]
-
在过去相当长的一段时间里,ETC(电子不停车收费系统)一直以后装为主。大约从2019年开始,受取消高速公路省界收费站及新车选配ETC等政策的刺激,ETC的安装方式逐渐从后装向前装转移,越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速推进ETC前装工作的步伐,在ETC车规前装芯片领域,博通集成已成为众多“弄潮者”中的佼佼者。 基于在ETC芯片领域十几年的研发积累,博通集成于今年成功推出了全新车规ETC芯片...[详细]
-
沪交行规〔2023〕3号
各区人民政府、各有关单位:
经市政府同意,现印发实施《上海市居民小区电动汽车充电设施建设管理办法》,请认真按照执行。
市交通委 市发展改革委 市住房城乡建设管理委
市经济信息化委 市房屋管理局 市***局
市消防救援总队
2023年4月7日
上海市居民小区电动汽车充电设施建...[详细]
-
物联网与云端时代的来临,使得许多传统饭店、旅馆在进行整修翻新时,不只是门面和内装的更新,更结合新的科技元素,打造新的管理和服务模式,提供客人更舒适便利的下榻经验。对于系统整合商而言,如何整合多样多变的物端并串连上云端,是最大的技术挑战。 加云联网是拥有丰富经验的系统整合商,但对于如何串接各种五花八门既有和新增的底层设备,始终感到棘手,因此他们在接获台湾南部一家颇有历史的老旧旅馆欲更新为...[详细]
-
随着软硬件技术的不断发展,系统的开发周期显得越来越重要,但开发的时间与系统安全性之间又有一定的冲突。假如依旧采用传统的编写代码的方式,显然企业将会失去很多的机会。文中介绍一种基于模型的快速代码生成的方法,可以满足这种高性能和快节奏研发的需求。MATLAB集成了各类应用领域的专用库函数和模块,用于数值计算、系统建模的软件包。 Simulink工具可以对分系统或单个仿真模型进行设计。RTW(Real ...[详细]
-
据台积电2019年股东会年报披露,该公司2017年晶圆出货量达1,010万片12寸晶圆约当量,上年为1,080万片12寸晶圆约当量,在半导体制造领域市场占有率达52%,高于2018年的51%... 全球最大的晶圆代工制造厂——台积电日前上传了2019年股东会年报,披露了去年更多详细的运营信息。 据台积电披露,该公司在2019年共为...[详细]
-
电子网消息,2017年 MWCS 展会的第一天,CEVA 宣布和全球领先的图像智能技术提供商虹软公司(ArcSoft) 合作,提供基于 CEVA 的图像和视觉 DSP 的虹软的一系列图像增强技术。国内一线智能手机厂商 VIVO 已经在瑞芯微的 RK1608 芯片上率先实现了这次合作的成果,新品即将面世。 智能手机厂商不断地追求进一步增强相机的图像和视频质量,以及提升图像处理的总体性能。CEV...[详细]
-
英国剑桥和德国Hoehenkirchen-Siegertsbrunn - 2018年2月 —日前,UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片(SoC)开发和调试环境,将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺,即致力于支持业界所用的所有主要处理器架构,并为采用了多家供应商的不同CPU的异构系统设计人员提供最佳的开...[详细]
-
Google今天在一篇论文中公布了Tensor人工智能服务器处理芯片TPU的详细资料。TPU是一种专门为本地高效率处理人工智能计算任务设计的服务器芯片,Google公司从2015年就开始使用这种芯片,虽然2016年Google曾经曝光该芯片的存在,但是并未提供任何技术方面的细节信息。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧 。 Google发布TPU人工智能服务器芯片技术 在今天的全国工...[详细]
-
早在2015年,关于USB Type-C的讨论就已经进入了大众视线。事实上,早有人预测2016年将是USB Type-C真正爆发的年份。就目前的形式看,国内手机厂商对于USB Type-C还是十分上心,旗舰产品均开始配备USB Type-C接口。另一方面,HTC、LG等厂商也开始行动。即使是三星,也有消息称其即将发售搭载USB Type-C的新机,据说是三星Galaxy Note6。可以说,USB...[详细]
-
集微网消息, 根据国际调研机构IDC统计数据,全球智能手机市场发展保持稳定,上半年整体出货量为6.89亿部,同比增长1.47%,全球智能手机市场形成了以三星、苹果、中国手机品牌厂商三足鼎立的格局。在智能手机市场稳定发展的同时,以虚拟现实设备为代表的新型智能人机交互产品实现了快速发展,IDC数据显示,全球用于VR/AR领域的产品和服务将由2017年的114亿美元快速发展到2021年的2150亿美元...[详细]
-
近几年,随着新能源汽车的产销增长,DC/DC转换器市场需求持续攀升。DC/DC转换器在新能源汽车,如电动汽车、燃料电池车、混合动力汽车中都扮演着非常重要的作用。根据不同的应用需求,应用于新能源汽车中的 DC/DC转换器的常见拓扑有:BOOST、BUCK以及BUCK-BOOST等。 DC/DC转换器作为能量传递部件,需满足高转换效率需求,以提高能源利用率,实现节能环保,助力“双碳”目标实现。目...[详细]