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随着 Xilinx® ISE® 设计套件 11.1 的推出，赛灵思在优化设计方法、更好地满足不同技能客户的多样化需求， 以及帮助客户利用赛灵思 FPGA 目标设计平台进行创新设计方面迈出了一大步。赛灵思 ISE 设计套件 11.1同时推出四种全新的工具流程，专为逻辑设计人员、嵌入式开发人员、DSP算法开发人员以及系统集成人员量身定制，以满足他们的不同要求。此前，赛灵思的客户主要是逻辑设计人...[详细]

三星的全面屏设计目前来看应该是行业里数一数二的，不过未来Galaxy S9可能会采用全新的异形全面屏。最新曝光的公开文件显示，三星的专利中涉及到了全面屏设计。而从专利图片来看，其全面屏与三星S8和Note8不同，顶部中央多出了一小块儿刘海。 全面屏三星S9曝光 　　尽管这项专利中的全面屏设计可能被三星S9采用，但大家关注的重点在于三星异形全面屏的改变。因为从整体上来看，三星S9有刘海的全面屏...[详细]

随着通信技术的不断发展，通信系统信号处理越来越快。在这种情况下，对于高速通信系统性能的检验，就需要高速误码测试仪。目前市而上已有多种误码测试仪。国内产品的信号处理速度较低，而国外产品的功能虽然比较完善，处理速度很高，但其价格也相对较高。本文根据Vitesse公司的VSC8228芯片特点，利用C8051F005单片机设计出一种价廉的高速误码测试仪。下面将对其软硬件设计，特别是C8051F005...[详细]

Urbanista展示了新款无线降噪耳机“Los Angeles”。它在头带上集成了一块太阳能电池板，使其可以从室内和室外的光线中获取电力。虽然其内置的750mAh电池可以通过USB-C进行传统充电，并提供长达50小时的电池续航时间，但这些耳机的真正吸引力在于太阳能充电。它们将在初夏发货，售价169英镑（约合232美元）。 Urbanista的网站表示，这种耳机可以带来 无限的播放时...[详细]

智能物联网时代，越来越多的智能硬件涌现，那么，智能硬件从何而来？主控采用更高的主频？更大的内存？都不是，数据上云才是关键！ZLG嵌入式核心板搭配ZWS云平台，“软”实力助您快速实现智能硬件开发！ 智能物联网时代，越来越多的智能硬件涌现，那么，智能硬件从何而来？一块普通的核心板，如何变身为智能硬件？仅仅有更高的处理器主频，更大的内存，是不够的，软实力才是拉开差距的关键所在！今天小编就给大家详细...[详细]

广告摘要声明广告 撰文 | 袁浛 《“十四五”智能制造发展规划》提出，在2025年建成500个以上引领行业发展的智能制造示范工厂。 今年，工信部等4个部门联合发布了2021年度智能制造试点示范工厂名单，110家企业入选。这份名单含金量如何？入选的工厂，其智能制造水平体现在哪里？ 多场景协同+大投入+突出成效 在相关文件中，总结了制造过程中的15个环节52个智能制造典型场景，作为智能制造示范工厂...[详细]

8月1日，莱宝高科接受机构调研时表示，受全球新冠肺炎疫情影响，远程办公、在线教育的需求短时间内增长，触控笔记本电脑需求相应有一定幅度的增长，公司主导产品笔记本电脑用触摸屏的需求自2020年2月起逐月攀升。公司生产经营情况正常，从目前需求情况来看，至今年10月，该类产品订单需求持续较为旺盛，公司面临较大的交付压力，正在采取积极措施，努力满足客户的订单需求。公司目前已采取前段sensor设备改造、后...[详细]

集微网消息 1月30日，维信诺发布《2018年度业绩预告修正公告》，上修业绩，扭亏为盈。 公告披露，维信诺修正后的业绩为，归属于上市公司股东的净利润为3250万元-4000万元，同比增长112%-160.92%。 此前，维信诺于2018年10月29日披露的《2018年第三季度报告全文》对2018年度经营业绩做了如下预计:预计2018年度归属于上市公司股东的净利润亏损4亿元至5亿元。 关于此次业绩...[详细]

1. 综诉 也许单片机在你看来是一件不太容易的事，但据我所知，单片机，无非就是控制它的GPIO口，所以可以看出，学会如何操作控制GPIO口对使用单片机来说是很重要的一件事。 在装载STM8的单片机中，I/O共有12种工作模式。实际上这里的概念也是和STM32等其他单片机，理解了这12种状态，也就基本上理解了大部分I/O口。 2. STM8S103的GPIO介绍 GPIO(英文：G...[详细]

由于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点，越来越多的先进系统设计工程师正在考虑予以采用。在结构化ASIC中，像通用逻辑门、存储器、锁相环和I/O缓存这些功能性资源都嵌在芯片内部经过预设计和预验证的基层中。然后，该层和顶部少数金属互联层一起完成定制。比起从头开始创建ASIC来说，这种方法可大幅缩短设计时间。 仅在芯片少数金属层上配置电路，不仅...[详细]

DC-DC电路如图所示。该模块为SR-Buck变换器，开关管采用MOSFET管IRF540.滤波电路采用LC串联电路，由1个220μH的电感和2个并联的470 μF的ESR电容组成，0.1μF的陶瓷电容用于吸收输出端的高频分量。 IRF540的最大漏极电流ID为33 A,导通电阻RDS(on)为44 mΩ，漏源击穿电压VDSS为100V.MOSFET是电压控制电流源，为了驱动MOSF...[详细]

智能门锁 的现状和趋势： 1. 家用 智能门锁 产品在2025年达到六千万邮左右销量达到25%年复合增长 2. 在出租公寓和智能化酒店行业领域商用 智能门锁 在中国达15%年复合增长 3. 功耗·高性笔·智能控制和识别及无连接未来几年技术求趋 方案优势： 1. CY8C6347BZI-BLD53 单芯片集成指纹算法处理、系统控制、语音控...[详细]

stm32-----中断收发 #include stm32f10x.h #include usart.h void My_USART1_Init(void) { GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStrue; USART_InitTypeDef USART_InitStrue; NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStrue; RCC_APB2...[详细]

11月28日消息，vivo X30系列在vivo商城开启预约，该机将于12月份发布（具体发布日期尚未揭晓）。 　　据悉，vivo X30系列包括X30和X30 Pro两款，它支持SA、NSA双模5G，是vivo首款双模5G手机，也是X系列首款5G手机。 　　该机定位“专业影像旗舰”，vivo X30 Pro支持60倍超级变焦。更重要的是，它搭载潜望式超远摄，后置摄像头模组呈纵向排布...[详细]

　　10月24日，《能源》杂志联合光伏、储能产业链龙头企业，在京共同举办了2024中国光储产业融合发展大会暨“光储金工奖”颁奖典礼，恒源新能张北县300MW/600MWh储能项目凭借在融合先进技术，提升电力系统稳定性的示范作用，荣耀揽获“储能创新成果金工奖”。此奖项充分肯定了获奖企业在推动光伏与储能产业高质量发展、加快技术创新与产业生态构建方面的贡献。 　　本次大会邀请了新...[详细]