电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CM50DY-24H

产品描述MEDIUM POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小49KB,共4页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 全文预览

CM50DY-24H概述

MEDIUM POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE

CM50DY-24H规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
包装说明FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7
Reach Compliance Codeunknow
其他特性SUPER FAST RECOVERY
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)50 A
集电极-发射极最大电压1200 V
配置SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
门极-发射极最大电压20 V
JESD-30 代码R-XUFM-X7
元件数量2
端子数量7
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)400 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用MOTOR CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)500 ns
标称接通时间 (ton)280 ns
VCEsat-Max3.4 V

文档预览

下载PDF文档
MITSUBISHI IGBT MODULES
CM50DY-24H
MEDIUM POWER SWITCHING USE
INSULATED TYPE
A
B
C
F
F
K
E2 G2
Q - DIA.
(2 TYP.)
D
M
G1 E1
J
C2E1
E2
C1
N
(3 TYP.)
R
S - M5 THD
(3 TYP.)
R
R
TAB#110 t=0.5
H
L
H
P
E
G
Description:
Mitsubishi IGBT Modules are de-
signed for use in switching applica-
tions. Each module consists of two
IGBTs in a half-bridge configuration
with each transistor having a re-
verse-connected super-fast recov-
ery free-wheel diode. All compo-
nents and interconnects are iso-
lated from the heat sinking base-
plate, offering simplified system as-
sembly and thermal management.
Features:
Low Drive Power
Low V
CE(sat)
Discrete Super-Fast Recovery
Free-Wheel Diode
High Frequency Operation
Isolated Baseplate for Easy
Heat Sinking
Applications:
AC Motor Control
Motion/Servo Control
UPS
Welding Power Supplies
Ordering Information:
Example: Select the complete part
module number you desire from
the table below -i.e. CM50DY-24H
is a 1200V (V
CES
), 50 Ampere
Dual IGBT Module.
Type
CM
Current Rating
Amperes
50
V
CES
Volts (x 50)
24
G2
E2
C2E1
E2
C1
E1
G1
Outline Drawing and Circuit Diagram
Dimensions
A
B
C
D
E
F
G
H
J
Inches
3.70
3.150±0.01
1.57
1.34
1.22 Max.
0.90
0.85
0.79
0.71
Millimeters
94.0
80.0±0.25
40.0
34.0
31.0 Max.
23.0
21.5
20.0
18.0
Dimensions
K
L
M
N
P
Q
R
S
Inches
0.67
0.63
0.51
0.47
0.28
0.256 Dia.
0.16
M5 Metric
Millimeters
17.0
16.0
13.0
12.0
7.0
Dia. 6.5
4.0
M5
Sep.1998

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2756  2395  1565  612  438  56  49  32  13  9 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved