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HGCB1206BBD1M32

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.33W, 1320000ohm, 200V, 0.1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小234KB,共4页
制造商SEI(Stackpole Electronics Inc.)
官网地址https://www.seielect.com/
标准
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HGCB1206BBD1M32概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.33W, 1320000ohm, 200V, 0.1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP

HGCB1206BBD1M32规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid275215148
包装说明SMT, 1206
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginUSA
ECCN代码EAR99
YTEOL8.1
其他特性PRECISION
构造Rectangular
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.76 mm
封装长度3.2 mm
封装形式SMT
封装宽度1.6 mm
包装方法BULK
额定功率耗散 (P)0.33 W
额定温度75 °C
电阻1320000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码1206
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差0.1%
工作电压200 V
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