SMH100-LPPE-D48-RA-BK,SMH100-LPPE-D48-RA-BK pdf中文资料,SMH100-LPPE-D48-RA-BK引脚图,SMH100-LPPE-D48-RA-BK电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 连接器> SMH100-LPPE-D48-RA-BK

SMH100-LPPE-D48-RA-BK: 产品描述conn header 1mm 96pos; 产品类别连接器; 文件大小307KB，共1页; 制造商Sullins Connector Solutions; 标准

下载文档详细参数全文预览

SMH100-LPPE-D48-RA-BK概述

conn header 1mm 96pos

SMH100-LPPE-D48-RA-BK规格参数

参数名称	属性值
Datasheets
SMH100-LPxE-Dyy-RA-BK
Male Headers 1.00 mm Data Shee
Standard Package	1,000
Category	Connectors, Interconnects
Family	Rectangular Connectors - Headers, Male Pins
系列 Packaging	Bulk
Contact Type	Male Pi
Connector Type	Header, Unshrouded
位置数量 Number of Positions	96
Number of Positions Loaded	All
节距 Pitch	0.039" (1.00mm)
排数 Number of Rows	2
Row Spacing	0.039" (1.00mm)
Contact Mating Length	0.071" (1.80mm)
Mounting Type	Through Hole, Right Angle
Terminati	Solde
Contact Finish	Gold
Contact Finish Thickness	Flash
Col	Black

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

REVISIONS

REV.

ECO. NO

1910

DESCRIPTION

INITIAL RELEASE

DATE

2/5/2009

3.10 .122

0.30 .012

1.00 .039

2.60 .102

1.00 .039

1.80 .071

1.00 .039

02-20, 0.20mm MAX.

21-50, 0.30mm MAX.

NOTES:

1. INSULATOR MATERIAL: L.C.P, UL 94V-0, BLACK COLOR.

2. CONTACT MATERIAL: PHOSPHOR BRONZE.

3. CONTACT PLATING: SEE PART NUMBER CODING.

4. CURRENT RATING: 1 AMP.

5. INSULATOR RESISTANCE: 1000 MEGA OHMS MIN.

6. CONTACT RESISTANCE: 20 MILLI OHMS MAX.

7. DIELECTRIC WITHSTANDING: AC 300V.

8. OPERATING TEMPERATURE: -40° C TO +125° C.

9. PROCESSING TEMP.: 260° C FOR 10 SECS MAX.

(INDICATED TEMPERATURE AND TIME IS FOR COMPONENT INSULATOR.

HIGHER PROCESSING TEMPERATURES MAY BE USED, PROVIDED HEAT IS

APPLIED FROM BACK SIDE OF PCB, AND INSULATOR DOES NOT EXCEED

INDICATED TEMPERATURE AND TIME.)

1.00 .039

RECOMMENDED PCB LAYOUT

0.60 .024

oHS COMPLIANT

DIMENSIONS ARE IN MM[INCHES]

TOLERANCES:

ANGULAR: 5

.X= .30 [.012]

.XX= .20 [.008]

.XXX= .10 [.004]

SURFACE FINISH: 63 Ra

UNLESS OTHERWISE SPECIFIED:

DRAWN

DATE

NAME

2/05/09

REMOVE ALL BURRS AND SHARP EDGES .010 MAX

THE INFORMATION HEREIN CONTAINS

PROPIETARY INFORMATION OF

SULLINS ELECTRONICS AND IS NOT

DESCRIPTION

TO BE REPRODUCED, USED OR

DISCLOSED TO OTHERS FOR ANY

PURPOSE EXCEPT AS SPECIFICALLY

PART NUMBER

AUTHORIZED IN WRITING BY AN

OFFICER OF SULLINS ELECTRONICS.

HEADER, MALE 1mm CC, 2 ROWS, RA

SMH100-LP_E-D_ _-RA-BK

SIZE DWG. NO.

INTERPRET DIMENSIONS AND GEOMETRIC

TOLERANCING

PER: ANSI Y14.5M-1994

SCALE: 10:1

REV

11194

SHEET 1 OF 1

FILE NAME: C:\Documents and Settings\jhsieh\Desktop\JH PDM WIP\11194, SMH10-LP_E-D_ _-RA-BK PRINT: 3/6/2009

推荐资源

915MHZ-RFID主板照片: 这是一块用分立元件为主的915MHZ——RFID主板，不是现在的集成RF_CPU为主的RFID主板。 ...; pt-ldy 下载中心专版

EVC 环境下读串口获取GPS数据: EVC 环境下读串口获取GPS数据谁有这方面的代码吗？谢谢！！...; 邱飞嵌入式系统

在Nios II中使用Zip ReadOnly File System: 在Nios II eclipse中使用Zip ReadOnly File System？ ...; 冷依 FPGA/CPLD

Windows CE下读写U盘的第一个扇区（进者有分）: 在Windows XP系统下，我通过如下代码（VB编写）可实现向U盘（映射到我的XP系统下之后，磁盘目录为“K”）的第一个扇区写入数据（这里写入的为0）这样就破坏了U盘的引导程序（或者破话了U ......; 凤凰于飞嵌入式系统

关于cc1110: 大家好，以前没接触过无线传输方面的东西，现在有个项目需要远距离控制电机云台，想用cc1110收发数据，有几个问题，希望大家赐教。 1.hht和hhr两种后缀的有什么区别？为什么hht的是受限产品？ ......; kololo 无线连接

HawkBoard——TI 开源嵌入式处理器开发板: 既然大家对开发板这么感兴趣，刚看到个新闻，就传来与大家分享下，来看看指标：现在，具有创新思维的设计人员、工程师、开发人员以及业余爱好者可通过高度灵活的用户友好型开源嵌入式处理 ......; soso 单片机

基于FPGA的核物理实验定标器的设计实现

　　定标器在大学实验中有很广泛的应用，其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验（G-M计数管和β吸收）要用到高压电源和定标器，而目前现有的设备一般使用的是分立元器件，已严重老化，高压极不稳定，维护也较为困难；另一方面在许多常用功能上明显欠缺，使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案：采用EDA进行结构设计，充分发挥FPGA（Field Programmable Gate Ar...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
医疗器械产品的人机界面设计与控制

　　虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误原因的70％到90％。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了，还是存在其它对病人造成危害的因素，其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工作和医械产品使用之中，给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
最新技术为ADC器件发展注入强劲动力

　　10多年来，模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。　　2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关Nyquist Track的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平，其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]
血液分析仪

　　普通的血液分析仪具有的功能包括：平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON / EMT 华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AE South China）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATE South China）和华南国际平面显示器制造技术展（Finetech South China）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多