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VJ2225Y334MFCMT

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, X7R, 0.33 uF, SURFACE MOUNT, 2225, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小76KB,共4页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准  
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VJ2225Y334MFCMT概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, X7R, 0.33 uF, SURFACE MOUNT, 2225, CHIP, ROHS COMPLIANT

VJ2225Y334MFCMT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1614709478
包装说明, 2225
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL7.45
电容0.33 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e4
制造商序列号VJ
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, PLASTIC, 7 INCH
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)200 V
尺寸代码2225
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Silver/Palladium (Ag/Pd)
端子形状WRAPAROUND
cortex二种模式的堆栈.
..上电后默认的是sp_main吧.看IAR启动时,通过__vetco_table安装到了CSTACK顶端..为什么没有在xcl文件中定义sp_process的堆空间?cortex中断也没有汇编处理,没看到设置sp的地方哦,不是中断后就使用sp_process么???~....
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