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许多系统设计师将执行软/硬件协同设计周期(图1),即同时开发硬件和软件。理解硬件与软件功能之间的关系以及对两者进行划分有助于确保完全和正确地实现系统需求。 在定义和分析需求的初期阶段,系统开发者需要与设计工程师紧密合作,将要求实现的功能分配给硬件或软件。这是根据早期系统仿真、建立原型和行为建模的结果,再加上对前面提及的多种因素的折衷以及过去的设计经验来进行分配的(图2)。一旦完成这种分配,...[详细]
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创新者改变世界,泰克则为创新者提供强大后盾,教育投入对未来创新发挥着关键作用。为了让工程专业的学生面对入职做好准备,在毕业后能够开发创新技术, 美国坦普尔大学IDEAS中心需要配备尖端的工具。泰克科技凭借业界领先、独特创新的尖端工具助力坦普尔大学创造尖端工程设计空间,帮助学生不只是简单的学习,而是培养创新能力。通过重点关注下一代工程师培育,坦普尔大学和泰克科技为下一代技术铺平道路。 近年来,...[详细]
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英特尔 近两年的挤牙膏策略给了很多竞争对手反击的机会,比如AMD的Ryzen,再比如微软携手高通推骁龙835平台的Windows 10笔记本。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 从表面上看 英特尔 最近的确尽显颓势,但这仅限Intel品牌的X86处理器领域。实际上,最近两年 英特尔 在其他领域还是收获颇丰的。 显颓势?其实英特尔已在多个领域有所斩获 先来看看对...[详细]
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未来的连网汽车可能更像是轮子上的数据中心,而不是我们很多人从小到大所见的排放着尾气的货车和轿车。这不仅要归功于汽车动力技术的进步,还要归功于驾驶舱内的改变驾乘人员与汽车交互方式的各项连网功能和设备。 下一代连网汽车将有助于驾驶员更易于管理汽车内外同时发生的活动,且不会因为分心而影响通勤安全。 帮助形成汽车和驾驶员之间的这种新型交互关系能力的因素,是专为汽车应用而优化的高度集成微处理器和系统级芯片...[详细]
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眼下,汽车越来越像是一个科技产品,这体现在很多像自然语音、LED照明、液晶触控等高科技配置开始争先恐后地出现在新车上;也体现在汽车作为我们不可缺少的移动工具,它与我们兜里如影随形的手机也逐步强化着联系。 可以毫不夸张地说,眼下各个汽车品牌对高科技配置的热衷程度,颇有当年美苏进行太空争霸时的狂热。不过,就像太空争霸时的很多目标最终被证明是不切实际的概念一样,眼下很多汽车搭载的高技术装备,也难以...[详细]
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市场调研机构Strategy Analytics认为,光电池将会是GaAs衬底(GaAs bulk substrates)供应商下一个增长最迅速、前途最光明的销售市场。 这家市场调研机构认为,光电池市场对半导电GaAs衬底的潜在需求从2008年到2012年有可能将以79%的复合年均增长率攀升,在GaAs衬底总需求量中所占的份额将超过20%。 Strategy Analytics认...[详细]
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台积电4月营收重摔逾三成,法人指出,应是受到苹果、辉达及联发科等三大客户同步下修投片量,导致营收锐减,但前二者投片量可望自6月起增温,下半年营运可望劲升。 台积电董事长张忠谋出席第1季法说会时就曾明确指出,台积电客户愈来愈集中,因此会因少数客户库存调整影响营收表现。 当时他已预告,台积电营收会连二季下滑。 对照台积电4月营收表现,从高峰的900多亿元,跌落到600亿元以下,单月落差300多亿元,...[详细]
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虽然目前全球头戴式扩增实境( AR )/虚拟实境( VR )装置市场仍处在早期发展阶段,但由于前景看好,调研机构IDC预估,该类装置全球出货量将会由2017年的960万台,持续成长为2021年的5,920万台。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 其中头戴式 AR 装置2021年出货量虽然仍会低于 VR 装置,但该装置出货占比将由2017年的2.4%(约23万台),大幅攀升为2...[详细]
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小功率电源适配器ic PN8366M集成超低待机功耗准谐振原边控制器及高雪崩能力智能功率MOSFET(PN8366M 700V,PN8366H 800V),骊微电子提供的小功率电源适配器芯片PN8366M为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431。用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。 PN8366M小功率电源适配器ic六级能效5V/1.2A适配器应用方案: ■ 输出规格5V...[详细]
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报道称,欧洲空间局(ESA)已经委托瑞士初创公司“ClearSpace(清洁太空)”提交方案,计划于2025年发射“清道夫”来清理ESA位于轨道上一块100公斤重的碎片。 据了解,这项任务被称为“ClearSpace-1”,ClearSpace将于近期提交该任务的相关方案,并计划于明年3月正式启动这一项目,这也是首个从轨道上清除太空碎片的任务。 ESA“ClearSpace-1”计划负责...[详细]
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日本面板大厂夏普昨(28)日获银行融资3,600亿日圆,可支应公司支出直到明年6月底,外界担心夏普可能降低与鸿海合作意愿,对此鸿海(2317)不予回应。
根据夏普向东京证交所发布的新闻稿,夏普将获得瑞穗实业银行,以及三菱东京日联银行提供1,800亿日圆贷款;另外也将提供夏普1,800 亿日圆循环信贷额度。夏普发言人中山美雪(Miyuki Nakayama)表示,夏普...[详细]
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新年开始,一大波骁龙845新机即将登场。除了备受关注的三星Galaxy S9系列、小米7之外,HTC也会有搭载骁龙845芯片的旗舰机亮相,现在它终于来了。 近日知名爆料大神@Slashleaks曝光了HTC下一代旗舰U12的带壳渲染图,如图所示,HTC U12正面采用了全面屏(屏幕纵横比应该是18:9),在极窄的下巴空间内放下了指纹识别按键,顶部配备了双摄像头。背部左上角也是两枚摄像头,旁边...[详细]
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近日,The Information报道称,包括谷歌、高通、三星及特斯拉在内的接近80家科技公司加入开源RISC-V联盟,以便开发出包括自动驾驶等在内的全新科技。 RISC-V基于已建立的精简指令集(RISC)原则的一个开源指令集架构。该项目2010年始于伯克利加利福尼亚大学,但许多贡献者是该大学以外的志愿者和行业工作者。与大多数指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何...[详细]
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摘要:能馈式供电系统不仅在列车正常运行是为其提供牵引动力,在列车制动时可以将制动能量回馈至交流电网,达到了节能减排的目的,因此在地铁等城轨交通系统中得到广泛应用、本文以TI公司推出的基于ARMCortex—A8的微控制器AM3359作为底层设备,基于串口通信以及数据采集卡共同进行数据采集,利用C#语言进行上位机监控软件的设计,实现了对能馈式供电系统的综合监控。 城市轨道交通供电系统为城轨车辆...[详细]
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一个小巧的芯片内藏SD/MMC记忆卡接口所需的电平转换、EMI/ESD保护和LDO稳压电路 中国,2007年10月30日 — 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天推出一个高集成度的微型记忆卡接口芯片,新产品采用世界领先的IPAD (有源和无源器件集成)技术,内置可插拔SD(安全数字)记忆卡接口所需的五个基本功能,适用于带有SD接口的手机、GPS导航设备、数码相机等各种消费类和工业类产...[详细]