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STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域:flash memory(只读)、static ram memory(SRAM,读写)。其中,flash memory 起始于0x08000000,SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表,表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说,RESET Handler便位于0x08000004的位置,在...[详细]
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Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
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真空共晶炉是一个关键的设备,用于制造和处理各种材料,尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中,我们将详细介绍真空共晶炉的加热板,包括其结构,功能,以及在整个真空共晶过程中的作用。 首先,我们需要了解什么是加热板。简单来说,加热板是真空共晶炉中的一个重要部分,负责将电能转化为热能,提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成,如石墨或者特殊的...[详细]
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随着汽车的逐渐增多,环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候,有人说新能源汽车节能环保,和传统用油的汽车有很大不同,这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢?这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话,新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下,大城市还是非常主要节能的,而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。 但如果你所在的城市限行,上牌不需要摇号等,还是...[详细]
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据外媒报道,日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作,旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。 双方将共同致力于开发全固态电池(ASSB)正极的干法电极生产工艺技术,该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。 图片来源:日产 此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际,该公司希望通过加强研发活动...[详细]
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相较于51单片机,stm32的时钟系统可以说是非常复杂了,我们现在看下面的一张图: 上图说明了时钟的走向,是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是,上图左侧一共有四个时钟源,从上到下依次是: 高速内部时钟(HSI):以内部RC振荡器产生,频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。 高速内部时钟(HSE):以外部晶振作为时钟源,晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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一、通信基础知识 1.1 通信到底传输的是什么? 在逻辑层面,通信传输的是比特也就是二进制数。在物理层面上,当线路为电路时,发送方发送一个个持续小段时间的电压信号来表示这些二进制数,比如双方约定一个0.001秒的0V代表数字0,5V代表数字1,发送方发送先后发送两个持续0.001秒的0V和一个0.001秒的5V,就是相当于发送了001。这种持续一段时间的电压信号就是码元。当线路为无线电波时,码元...[详细]
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基于STM32F103 步骤: 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]
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下面就列出了一些STM32中重要的C语言知识点,初学的小伙伴可以多读几遍,其中大多知识点之前都有写过,这里重新整理一下,更详细地分析解释可以阅读附带的链接。 assert_param 断言(assert)就是用于在代码中捕捉这些假设,可以将断言看作是异常处理的一种高级形式。 断言表示为一些布尔表达式,程序员相信在程序中的某个特定点该表达式值为真。可以在任何时候启用和禁用断言验证,因此可以在测试时...[详细]
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作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动, 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上,包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂,围绕莱迪思低...[详细]
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8月19日,中星联华科技受邀参加第三届信息通信仪器仪表产业技术论坛、信息通信测试仪器仪表专委会一届二次委员会。本次论坛由中国仪器仪表学会信息通信测试仪器仪表专业委员会(以下简称“专委会”)主办,中国移动研究院承办,以“ ‘仪’筑新质生产力,‘智’引测试新未来 ” 为主题,汇聚了中国移动、中国电信、中国联通、中国信通院及北京邮电大学等近百家单位代表,共推产业技术创新与协同发展。 作为...[详细]
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随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器,推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组,专为麦克风输...[详细]
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引言 车规级芯片与手机(移动/消费级)芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件,其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障;而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比(PPA)和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性,与手机等消费电子产品相...[详细]
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进入21世纪以来,随着我国城乡经济的高速发展,人们生活水平的提高,越来越多的人开始拥有私家车,这在一定程度上造成了日益严重的交通压力。为了解决这一问题,人们开始研究新的交通工具。与三轮车,四轮车等交通工具相比,两轮车具有的便于在狭窄空间运行,轻便灵活的车身以及易于存放管理的特点,成为近年来的一个研究热点,具有广泛的运用前景。鉴于此,本文以玩具车模(以下简称车模)为研究对象,以现代电路电子先进的S...[详细]