电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

6-146427-3

产品描述26 MODII HDR DRRA B/A 100 W/HD
产品类别连接器   
文件大小349KB,共2页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

6-146427-3在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
6-146427-3 - - 点击查看 点击购买

6-146427-3概述

26 MODII HDR DRRA B/A 100 W/HD

6-146427-3规格参数

参数名称属性值
PCB 连接器组件类型PCB 安装接头
连接器和端子端接到印刷电路板
接头类型标准
行间距2.54 mm [ .1 in ]
密封圈不带
稳定装置不带
板支座不带
应力消除不带
连接器端子负载状态满载
PCB 安装方向直角
位置数量
Number of Positions
26
行数2
键控
介质耐压750 V
柱体尺寸.64 mm [ .025 in ]
端子基材铜合金
PCB 端子端接区域电镀材料锡铅
端子底板材料
端子形状正方形
端子类型插针
Contact Current Rating (Max) (A)3
端子接触部电镀厚度 (µin)15
端子接触部电镀材料
PCB 端接方法通孔
端接柱体长度3.05 mm [ .12 in ]
终端电镀厚度 (µin)100 – 200
终端电镀材料
PCB 安装固定类型固定焊尾
PCB 安装固定带有
面板安装特性不带
接合连接器锁扣不带
PCB 安装方式通孔
Centerline (Pitch)2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料热塑性
壳体颜色黑色
PCB 厚度(建议)1.6 mm [ .063 in ]
接合柱长度5.84 mm [ .23 in ]
工组温度范围 (°C)-65 – 105
高温壳体
高速串行数据连接器
已批准的标准CSA LR7189, UL E28476
UL 易燃性等级UL 94V-0
封装数量25
封装方法托盘
注释参考客户图纸以确定板保持尾部的数量和位置。其他尾部长度也可用,请咨询 AMP Incorporated。

6-146427-3相似产品对比

6-146427-3
描述 26 MODII HDR DRRA B/A 100 W/HD
PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
连接器和端子端接到 印刷电路板
接头类型 标准
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
密封圈 不带
稳定装置 不带
板支座 不带
应力消除 不带
连接器端子负载状态 满载
PCB 安装方向 直角
位置数量
Number of Positions
26
行数 2
键控
介质耐压 750 V
柱体尺寸 .64 mm [ .025 in ]
端子基材 铜合金
PCB 端子端接区域电镀材料 锡铅
端子底板材料
端子形状 正方形
端子类型 插针
Contact Current Rating (Max) (A) 3
端子接触部电镀厚度 (µin) 15
端子接触部电镀材料
PCB 端接方法 通孔
端接柱体长度 3.05 mm [ .12 in ]
终端电镀厚度 (µin) 100 – 200
终端电镀材料
PCB 安装固定类型 固定焊尾
PCB 安装固定 带有
面板安装特性 不带
接合连接器锁扣 不带
PCB 安装方式 通孔
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料 热塑性
壳体颜色 黑色
PCB 厚度(建议) 1.6 mm [ .063 in ]
接合柱长度 5.84 mm [ .23 in ]
工组温度范围 (°C) -65 – 105
高温壳体
高速串行数据连接器
已批准的标准 CSA LR7189, UL E28476
UL 易燃性等级 UL 94V-0
封装数量 25
封装方法 托盘
注释 参考客户图纸以确定板保持尾部的数量和位置。其他尾部长度也可用,请咨询 AMP Incorporated。
fft
哪位专家帮忙,急需FFT的VHDL源代码,QUARTUS II环境下,8位128点数据实时转换,先谢谢啦...
唯心 FPGA/CPLD
实时时钟模DS1302程序列子
实时时钟模DS1302程序列子 /*********************************************************************//* 实时时钟模块 时钟芯片型号:DS1302 *//*//***************************************** ......
njlianjian 单片机
年轻工程师是如何锻炼成“高手”的[转载]
本人做过技术开发工作多年,从焊电路板的小工程师逐渐做到项目经理、研发经理,现在做到总工程师,作为工程师有亲身的感受,作为研发主管,对工程师的性格、心理和知识结构有非常深入的了解,现 ......
totopper 工业自动化与控制
dsp f2812 flash程序的执行过程
上电(mp/mc=0)-->bootrom(判断引脚状态)-->flash(3f7ff6.跳转指令)-->_c_init00-->main()-->memcopy()-->initflash()-->while(1);...
深度迷茫 微控制器 MCU
MSP432 开箱+energytrace技术初体验
从X宝上购买的MSP432launchpad已经到货,大家分享一下。MSP432最大的优点是32位M4F核心+低功耗,launchpad上使用了XDS110调试器,可以支持energytrace技术,对功率进行测量。废话不说了,放图片 ......
flyword 微控制器 MCU
有没办法更改工程的BSP?
WINCE 6 的项目 建立项目的时候BSP只选了SMDK6410,怎么添加其他BSP? 想把DeviceEmulator BSP添加进去好进行调试 ...
lixiqin12345 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1154  1420  576  1286  323  57  29  56  5  6 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved