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在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

直流母排（Busbar）作为电力传输的关键部件，承担着将电源模块（PSU）的电能高效、低损耗地输送至GPU、CPU等负载的重任。 对直流母排进行准确、可靠的温升测试，已成为AI服务器机柜设计验证和产线品质控制中不可或缺的一环。 一、直流母排（Busbar）温升测试需求 在AI服务器数据中心母排母排温升测试中，对模拟工况电源主要提出了以下需求： 二、母排温升测试方案 深圳市费...[详细]

2026年的动力电池赛道，正上演着一场冰与火之歌。 当产业界将2027年定为全固态电池的量产元年，并为此投入海量资源、按下加速键时，长城汽车董事长魏建军却在3月中旬的一则视频中，为这场狂欢泼了一盆冷水。他直言不讳地指出，全固态电池的规模化商业落地，仍需等待至少五年。那么魏建军此番表态是否是言之有物呢？今天就让我们来聊一聊这一话题！ 魏建军的冷思考 从多个角度来看，魏建军的“五年...[详细]

从数字健康到微塑料治理，该播客聚焦对人类与环境产生切实影响的科技 中国上海，2026 年3月30日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟屡获殊荣的播客系列 《发现顶尖技术之声》 第二季强势回归，新推出的两期节目将探讨科技如何影响人类福祉与地球可持续发展，引人深思。 首期节目邀请到神经科学家 Jack Lewis 博士与环境创新者 Fionn Ferreira 两位嘉宾—...[详细]

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计 多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 英伟达 Holoscan Sensor Bridge确保传感器与 Jetson 平台实现即插即用千兆级互联 全面支持 NVIDIA Isaac 开放式机器人开发平台 2026 年3月26日，中国 – 意法...[详细]

本文针对变电站火灾易危及人员设备安全的问题，聚焦烟雾识别与风险预警需求，设计了一种基于的烟雾识别系统，并探究其在变电站环境中的应用可行性。该系统以STM32为控制核心，搭载MQ-2烟雾、DHT11温及MQ-135空气污染传感器，可实时采集烟雾浓度、温湿度、可燃气体含量等关键环境参数，结合报警模块、显示模块及WiFi模块，与平台建立远程连接。 采集的数据经STM32处理后，将同步上传至机智...[详细]

在汽车应用中，UWB已成为一项关键技术，尤其在实现安全数字钥匙和无源进入系统方面。随着UWB在汽车中的普及，频谱拥塞和干扰等挑战日益凸显。 UWB在联邦通信委员会（FCC）第15部分规定的授权和非授权频谱规则之外运行，并与包括6GHz频段Wi-Fi在内的其他无线技术共享频谱。随着UWB在汽车和依赖Wi-Fi的消费设备中的普及，其信号干扰的可能性也随之增加。 信号拥塞的潜...[详细]

3 月 25 日消息，全国首条 8 英寸硅光芯片量产线昨日在苏州高新区开工建设。该项目由苏州星钥光子科技有限公司打造，项目总投资 50 亿元，一期投资 12 亿元，计划于 2026 年底完成通线、预计 2027 年初投产，建成后将填补国内高端硅光集成制造领域的空白。 查询官方资料获悉，星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起，于 2025 年 5 月在苏州高新区成立。 该...[详细]

2026年3月18日，在第七届软件定义汽车论坛上，上汽大乘用车智能化软件中心高级总监&零束科技CTO孟超指出，当前AI在汽车领域的应用多停留在“AI哨兵”、“AI宠物识别”、“AI闲聊”等噱头型功能，实际用户使用率与购车吸引力有限，真正高频功能如语音交互、导航规划等尚未被AI深度赋能。他谈到，以特斯拉Grok与FSD结合、OpenClaw开源框架为代表，AI正从信息智能向物理智能融合演进，汽车行...[详细]

首批完全本地造的STM32微控制器(MCU)正陆续向本地客户交付 STM32微控制器的本地化制造进程以STM32H7高性能系列为开端，逐步扩展至侧重性能与安全的STM32H5系列，以及全新的入门级STM32C5系列 2026年3月23日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 宣布， 中国本地制造的STM...[详细]

在人工智能从云端加速向边缘侧渗透的背景下，嵌入式系统与物联网正经历一场深层次重构。设备不再只是数据的采集终端，而开始具备本地理解与决策能力，这一变化正在重新定义算力分配、功耗约束以及软硬件协同的方式。 与此同时，开发复杂度也在急剧上升：多协议无线连接、边缘AI模型部署、安全体系与长期运维叠加在一起，使软件逐渐成为影响产品上市节奏的关键变量。如何构建更高效的开发工具链与软件生态，正在成为芯片...[详细]

Drew Henry刚下飞机便造访了小米智能工厂，工厂内各类机器人应用场景以及自动化平台的高效协同，给他留下了深刻印象。 “这不仅是我今日所见最令人振奋的一幕，更是我过往所见中最具冲击力的场景之一。其令人叹为观止之处在于：该厂内已落地运营的各类机器人应用场景，以及他们打造相关平台的高效推进节奏。” Henry赞叹道。 这是Henry首次以Arm物理AI事业部执行副总裁的身份到访中国。20...[详细]

瑞萨电子提出面向汽车多域ECU的SoC技术，覆盖支持ASIL D的芯片组架构、提升AI处理能力的时钟设计，以及更精细的电源控制与监控机制，旨在兼顾可扩展性、能效与车规可靠性。 图片来源： 瑞萨 相关技术已应用于R-Car X5H SoC，强调在芯片组形态下仍可实现无干扰功能、安全访问控制与高带宽互联，同时通过更细粒度电源域与监控手段降低功耗并提升安全冗余。 ...[详细]

3 月 18 日消息，三星电子存储器开发副总裁 황상준 当地时间本月 16 日在 GTC 2026 现场表示，三星将在 HBM5 和 HBM5E 世代分别升级 HBM 内存基础（逻辑）裸片和 DRAM 裸片的工艺，而 HBM4E 的制程则将与 HBM4 相同。 HBM4 HBM4E HBM5 HBM5E 基础裸片 4nm 4nm 2nm 2nm DRAM 1c n...[详细]