ATC700B200MT500X,ATC700B200MT500X pdf中文资料,ATC700B200MT500X引脚图,ATC700B200MT500X电路-Datasheet-电子工程世界

ATC700B200MT500X: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00002uF, Surface Mount, 1111, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小729KB，共8页; 制造商ATC [American Technical Ceramics]; 标准

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ATC700B200MT500X概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00002uF, Surface Mount, 1111, CHIP, ROHS COMPLIANT

4069做为放大器功能时，怎么配合热释电红外传感器工作？: 热释电红外传感器的电路我见过的有用运放LM324 做后级放大滤波比较的，见过lp8072 biss0001 等集成芯片的，用六路反相器能实现吗？求原理，求大神讲解...; ciel_nocturne 模拟电子

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stm8无复位从用户代码跳转到UBC代码？: 公司要我做stm8单片机的相关的技术研发，提出要求从用户代码不通过复位直接跳转到UBC（用户启动代码）模式下；在UBC模式下要跳转到用户代码是很简单的，几条语句就解决了，例如：typedef @far void (*TFUNCTION)(void);const TFUNCTION Main_ADDR = (TFUNCTION)0x9000ul;_asm("JPF[_Main_ADDR]");以上是...; yuanzhen-liu stm32/stm8

LM3S8962学习笔记2——bit-banding技术: bit-banding对bit-banding的学习源于TI的“SW-EK-LM3S8962-UG-5961.pdf”文档中例程“2.3 bit-banding”的实验研究。首先来看一下实验的描述，这段文字大意是说：“这个例程是对Cortex-M3类型微处理器的bit-banding功能的测试。所有的SRAM和外设只要在bit-band区域被定义过，就可以使用bit-banding技术来运用那些S...; drjloveyou 微控制器 MCU

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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