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TI领先的功率密度、全新架构与高度集成帮助工程师解决企业服务器的设计难题,降低总所有成本 2021年9月23日,北京讯——德州仪器(TI)今宣布其氮化镓(GaN)技术和 C2000™ 实时微控制器(MCU),辅以台达(Delta Electronics)长期耕耘之电力电子核心技术,为数据中心开发设计高效、高功率的企业用服务器电源供应器(PSU)。与使用传统架构的企业服务器电源供应器相比,台达...[详细]
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通过电源产生足够大的电流去测试大电流传感器 (小到几kA大到500kA),不仅从成本上考虑不允许而且也不现实。因此, 通常的方法是采用较小功率电源,并且母排由多个迭片叠加迂回构成,这样用总的安培匝数来模拟母排电流。虽然这种方法看上去很理想,但还是有许多缺点: 在大多数情况下,层迭的母排形成一个或两个分开的多匝绕组(相当于一个或二个大线圈),这样会构成一个不平衡的磁场从而影响一些设备的校准...[详细]
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NYU WIRELESS研究中心宣布它将构建一个先进的可编程平台,用于对毫米波(mmWave)频段应用领域中的关键技术进行快速设计、原型构建以及技术验证,而毫米波频段对于下一代超高速无线通信或5G应用的实现来说是至关重要的。该平台由美国国家基金会(National Science Foundation, NSF)的相关项目提供资助,后者旨在为具有潜力的转化性研究提供探索工作支持,而前者将成为该领域...[详细]
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2013年,意在使汽车内的部分电源电压提高至48V的48V化动向加快。作为日本车主流的强混合动力车均安装了100V以上的高电压电池。联合国欧洲经济委员会(UNECE)制定的电动汽车安全标准“ECE-R100”中规定,电压超过60V时,触电时就会对人体产生严重影响,因此要谨慎采取措施来确保安全。具体来说,必须为线缆及连接器等设置较厚的绝缘皮膜。而且,半导体部件在耐压超过100V时也会导致成...[详细]
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据外媒报道,互联汽车平台Platform Science宣布C轮融资获得1.15亿美元。本轮融资由软银愿景基金2号(SoftBank Vision Fund 2)领投,参与方包括Chimera,以及现有投资者8VC(Daimler)、戴姆勒、安博(Prologis)、NextPlay和Four More Capital。Platform Science将利用此笔资金以扩大其创新运输解决方案的覆盖...[详细]
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昨日,一款型号为 2206122SC(代号 L2S)的小米 5G 数字移动电话机通过 3C 认证,配备型号为 MDY-12-ED 的充电器,支持最高 120W 输出。 3C 认证显示,这款小米 5G 手机申请人、制造商均为北京小米电子产品有限公司,生产厂为富智康精密电子 (廊坊) 有限公司,首次发证日期为 6 月 6 日。 根据此前爆料,这款机型应为小米 12S Pro 骁龙 ...[详细]
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北京 - 数字安全领域全球领导者金雅拓(泛欧交易所代码: NL0000400653 GTO)将为武汉英泰斯特电子技术有限公司(Intest)提供Cinterion(R)无线模块,通过远程信息处理盒(T-Box)实现4G LTE 连接。英泰斯特是中国端到端汽车解决方案领先提供商。借助支持金雅拓技术的T-Box,设备制造商将能生产出完全互联的电动汽车,让用户享受高速的移动连接,用于车载信息娱乐系统、...[详细]
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随着社会水平的提高,告诉公路和汽车的的增多,路面平整车主开车车速也越来越快,这样碰撞几率也高。汽车制造商迫切需要解决汽车的防撞报警问题。欧洲的一项研究表明:驾驶员只要在有碰撞危险的0.5秒前得到“预警”,就可以避免至少60%的追尾撞车事故、30%的迎面撞车事故和50%的路面相关事故;若有1秒钟的“预警”时间,则可避免90%的事故发生。因此,近十几年来,美国、日本和欧洲多家着名汽车公司投入...[详细]
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根据市场研究机构iSuppli日前公布的调查数据显示,今年第三季度,全球硬盘销量达到1.14亿块,较今年第二季度的9865万块增长15.7%。其中,希捷继续保持传统支配地位,同时引领下一代垂直记录技术。 iSuppli高级存储分析师克里沙纳-钱德尔表示,“今年第三季度全球硬盘市场需求强劲,希捷出货量较第二季度增长16.4%,高于15.7%的行业平均水平。与此同时,希捷售出的硬盘当中大约10%采...[详细]
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目前,世界半导体制造龙头三星、台积电均已宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称,有的国家将对中国购买EUV实施限制,更是吸引了大量公众的目光。以目前中国半导体制造业的发展水平,购买或者开发EUV光刻机是否必要?中国应如何切实推进半导体设备产业的发展? 中国电子科技集团公司第四十五所集团首席专家柳...[详细]
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日经亚洲评论7月21日报导,ARM Holdings执行长Simon Segars20日在东京受访时表示,在“物联网(IoT)”需求的带动下,未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT,相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露,ARM正与高通(Qualc...[详细]
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在最新的 Linux 启动日志中,有某个条目明显指向了独特的英特尔 14 代 Meteor Lake-P CPU 。Coelacanth-Dream 在 Github 的 Sound Open Firmware(SOF)项目中发现,由 Intel 公司的 Fred Oh 上传的相关代码,暗示了 Meteor Lake-P 移动 CPU 阵容将拥有三种不同的核心配置。 Intel Fab 4...[详细]
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随着电子产业数字化程度的不断发展,逐渐形成了以数字系统为主体的格局。A/D和D/A转换器作为模拟和数字电路的接口,正受到日益广泛的关注。随着数字技术的飞速发展,人们对A/D和D/A转换器的要求也越来越高,新型模拟/数字和数字/模拟之间的转换技术不断涌现。通过这些转换人们可以运用各种控制器进行远程监控,如控制某个空间的温度、湿度,控制液体的液位和流量,控制物体的位移、速度及压力等。在实际工作环境中...[详细]
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人工智能吹响了第四次工业革命的号角。 据研究机构Gartner预估,到2022年,全球AI产值将达3.9万亿美元,巨大的产值带来极大的成长空间,国内催生出诸多AI初创企业,其中不乏像地平线、寒武纪等AI独角兽企业。此前,我国已把人工智能列入国家战略,同时在人工智能方面的快速发展,使得美日等国家对我国有所警觉。 波澜已至 在今年2月,美国总统特朗普签署启动了“美国人工智能倡议”,旨在从国家战略...[详细]
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生产效率。 机械控制阶段的特点 在机械控制阶段,控制系统主要由机械元件组成,如齿轮、杠杆、滑块等。这些元件通过物理连接实现对机械设备的控制。这个阶段的控制系统结构简单,但精度较低,且难以实现复杂的控制功能。 机械控制阶段的局限性 机械控制阶段的控制系统存在诸多局限性,如控制精度低、响应速度慢、可扩展性差等。这些局限性限制了工业控制系统在更广泛领域的应用。 二、电气控制阶段 电气控制阶段...[详细]