12102R104KBBB00,12102R104KBBB00 pdf中文资料,12102R104KBBB00引脚图,12102R104KBBB00电路-Datasheet-电子工程世界

12102R104KBBB00: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小390KB，共17页; 制造商YAGEO(国巨); 官网地址http://www.yageo.com/; 标准

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12102R104KBBB00概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	1608666558
包装说明	, 1210
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Mainland China, Taiwan
ECCN代码	EAR99
YTEOL	7.88
电容	0.1 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
JESD-609代码	e3
制造商序列号	X7R
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	TR, BLISTER, 7 INCH
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	200 V
尺寸代码	1210
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND

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请教关于系统自动进入深度休眠的问题: 我的系统是WINCE4的现在的问题是这样的：在CE下“控制面板”->“电源”->“方案”下分三种休眠：用户休眠（useridle）、系统休眠（systemidle）、和深度休眠（也叫挂起或者CPU休眠）我们设计的流程是可以设置“用户休眠”然后进入“系统休眠”，但是绝不让进入“深度休眠”所以在D:\WINCE420\PUBLIC\WCESHELLFE\OAK\CTLPNL\CPLMAIN下的powe...; uygnahz 嵌入式系统

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我要去杭州利尔达公司面试，有利尔达的同事吗，请进来下: 请问，利尔达的笔试题目大概是什么方向的，我第一次进利尔达公司做笔试，哥哥，姐姐们，给点精神上与物质上的支持吧...; hk7744 单片机

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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