MS3470L18-11BW,MS3470L18-11BW pdf中文资料,MS3470L18-11BW引脚图,MS3470L18-11BW电路-Datasheet-电子工程世界

MS3470L18-11BW: 产品描述conn hsg rcpt 11pos wall mnt skt; 产品类别连接器; 文件大小254KB，共16页; 制造商Amphenol(安费诺); 官网地址http://www.amphenol.com/

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conn hsg rcpt 11pos wall mnt skt

参数名称	属性值
Datasheets
MIL-C-26482, Series 2 C
Standard Package	1
Category	Connectors, Interconnects
Family	Circular Connectors - Housings
系列 Packaging	Bulk
Connector Type	Receptacle for Female Contacts
位置数量 Number of Positions	11
Shell Size - Inse	18-11
Contact Type	Crim
Contact Size	16
Mounting Type	Panel Mount, Flange
Fastening Type	Bayonet Lock
Orientati	W
Shell Material, Finish	Aluminum, Nickel Plated, Electroless
Ingress Protecti	Environment Resis
Note	Contacts Not Provided
Other Names	AMS3470L18-11BW

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元件封装知识: 元件封装知识元件封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而...; liuyong1989 PCB设计

请问国内有哪些芯片厂家的运放做的比较好？: 国内我知道的有圣邦，但是一般电压范围太受限。请问国内其他芯片厂家哪些运放做的比较好，价格相对便宜些的？非常感谢！...; ruanxianglei 模拟电子

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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