SIP-U4709-03-3611-B-A-2,SIP-U4709-03-3611-B-A-2 pdf中文资料,SIP-U4709-03-3611-B-A-2引脚图,SIP-U4709-03-3611-B-A-2电路-Datasheet-电子工程世界

SIP-U4709-03-3611-B-A-2: 产品描述Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.04W, 3610ohm, 50V, 0.1% +/-Tol, -25,25ppm/Cel,; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小999KB，共6页; 制造商TT Electronics plc; 官网地址http://www.ttelectronics.com/; 标准

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SIP-U4709-03-3611-B-A-2概述

Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.04W, 3610ohm, 50V, 0.1% +/-Tol, -25,25ppm/Cel,

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	798062774
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	USA
ECCN代码	EAR99
YTEOL	6.9
其他特性	ULTRA PRECISION
构造	Rectangular
元件功耗	0.04 W
第一元件电阻	3610 Ω
JESD-609代码	e4
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
网络类型	Isolated
元件数量	1
功能数量	5
端子数量	10
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	3.302 mm
封装长度	25.3492 mm
封装形式	SIP
封装宽度	1.778 mm
包装方法	MAGAZINE
额定功率耗散 (P)	0.04 W
额定温度	70 °C
电阻	3610 Ω
电阻器类型	ARRAY/NETWORK RESISTOR
第二/最后一个元素电阻	3610 Ω
表面贴装	NO
技术	THIN FILM
温度系数	25 ppm/°C
温度系数跟踪	2 ppm/°C
端子面层	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	FLAT
容差	0.1%
工作电压	50 V

控制电路与人机界面通过串口通讯的疑问: 假设有这么个人机界面板...负责密码进入，大量数值设定，（3级+）菜单显示还有这么个控制板，负责数字量模拟量的采集输入与处理后输出其中，控制板我采用的阵容还算可以，ST出的51系列MCU，自带256KB+32KB的FLASH，32KB的SRAM，晶振用22.1184的，为了波特率考虑，不然就上40M的了，据说波特率会有误差...然后人机界面板就是大问题了...到底是采用普通的51单片机还是采用与控...; 74227lgf 嵌入式系统

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我是电气工程与自动化的本科生我想考嵌入式的研究生不知道可行吗: 我如果从事嵌入式优势是什么劣势是什么（我的意思是我本科是电气工程与自动化我该重点自学一些什么方面的知识）还有那个学校的嵌入式比较好先谢过了...; vuvme 嵌入式系统

LaunchPad打横短接J3txd、rxd为何电脑没有找到端口？: 如题；需要另外接一个串口转usb（如PL2303之类的）么？听说这个板子很强大，可以直接连USB线，但是一直没有端口（COM口），是不是程序上面需要设置什么呢？接法如[url]https://bbs.eeworld.com.cn/thread-371773-1-1.html[/url] 二楼的图接法是一样的。花了好久时间才解决驱动，现在又是各种卡壳。...; hgmmym 微控制器 MCU

求助！！！！！12864液晶显示有问题，大侠们来帮我看一下~~~: 我用的是OCM12864-3，程序是显示“欢迎使用”四个字在液晶正中。程序烧入单片机以后都没问题，当我把电源拔下再插，多试几次，也没有问题。但是！过了3~5分钟，我再上电，“欢迎”这两个字就往上移动了一行，真不知道为什么，郁闷啊!附程序#define disp_off0x3E#define disp_on0x3F#define ePTP_PTP2//读写使能#define e_dDDRP_DDRP...; mowei23 嵌入式系统

昨天高通收购恩智浦！！！: [i=s] 本帖最后由 okwh 于 2016-10-28 09:50 编辑 [/i]这世界变化快，前些天还是风声，现在已经是现实了！！高通收购恩智浦！！！高通收购恩智浦！！！高通收购恩智浦！！！高通收购恩智浦！！！昨天2016-10-27 (周四) 22:16收到NXP代表Rick Clemmer发的e-mail通知：mail 题目是Qualcomm and NXP –creating ...; okwh NXP MCU

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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