Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 177-710-2-51CS6J7-24RNN

文档预览

177-710-2-51CS6J7-24RNN: 产品描述Interconnection Device; 产品类别连接器连接器; 文件大小436KB，共4页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

177-710-2-51CS6J7-24RNN概述

Interconnection Device

177-710-2-51CS6J7-24RNN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	compli
连接器类型	INTERCONNECTION DEVICE
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MWDM Micro-D Shielded Cable Assemblies

Single-Ended or Double-Ended–These

easy-to-order cable

assemblies eliminate the need for expensive assembly

labor. 100% tested and ready for use.

Now With Twisted Pairs–No

need to create a procurement

speciﬁcation for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair

177-740 cables are furnished with a full complement of

white/blue twisted pair wires.

Integral Shield Termination–The

connector shell has a

platform to accept Band-It shield termination bands. The

cable shield braid is attached directly to the connector.

Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding with

Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies

Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s fully

shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-piece connector

shell and secured with a stainless steel

BAND-IT

® clamp. These pre-wired, 100% tested assemblies meet the

requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low shell-to-shell resistance.

Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be ordered in any length, either

single-ended or “back-to-back”.

Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness

– A gold-plated

stainless steel ground spring on the pin connector mating face offers

substantial improvement in EMI protection. The graphs compare

identical connectors tested with and without ground springs.

EMI Performance with Ground Spring

SHIELDING EFFECTIVENESS (DB)

100

1.00E+03

100

1.00E+03

EMI Performance without Ground Spring

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

FREQUENCY (Hz)

CAGE Code 06324/0CA77

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC. • 1211 AIR WAY • GLENDALE, CA 91201-2497 • 818-247-6000 • FAX 818-500-9912

www.glenair.com

B-8

E-Mail: sales@glenair.com

推荐资源

我的一些开发经验: 最近刚刚做了一个基于lf2407a的应用开发，用到了ad和sci模块，分别用时钟触发相应中断。自己在做的过程中遇到了不少问题，有一部分问题在论坛中得到了很好的解释，感谢大家的不吝赐教。DSP的调 ......; songbo DSP 与 ARM 处理器

求大神protel99se怎么封装这些元件: 求大神178021178017178018178019178020178022 ...; ZNF PCB设计

黑金的FPGA真够烂的: 黑金的FPGA真够烂的，给来的教程只是把源码贴到文档上去，完全没有设计的过程，逻辑框图也没有，排版还乱七八糟的。 415855 ...; lingking 综合技术交流

请问在wince 5.0下如何使用CMWAP拨号后访问wap网站？: 我使用wince 5.0的做作系统，使用TD模块，拨号时设置"AT+CGDCONT=1,\"IP\",\"CMWAP\""，拨号号码为*98*1#,浏览器组件选择的是“Pocket Internet Explorer”，拨号拨号成功后，我使用浏览器 ......; futterfly 嵌入式系统

谈谈我和嵌入式的故事: 转眼我已工作三周的时间了，在工作过程中，我感受颇多，现在与大家一起来分享一下我的经历。我作为一个普通本科学校的学生，经历了所有与我一样在普通本科就读的大学生的生活，从入学时的欣喜 ......; eeleader 工作这点儿事

用单片机配置CPLD器件: 用单片机配置CPLD器件 ALTERA公司的可编程序逻辑器件APEX20K、FLEX10K和FLEX6000虽应用广泛，但由于其内部采用SRAM存储配置数据，每次系统上电时，必须用配置芯片对其进行配置，只有在配置正确 ......; aimyself FPGA/CPLD

新能源汽车频获政策利好锂电池仍是瓶颈

中国新能源汽车正处在由研发向真正的产业化发展迈进的过渡期，2012年伴随着新能源汽车政策规划等密集亮相，新能源汽车产业发展再次加速。回顾上半年，3月5日，科技部出台《电动汽车科技发展“十二五”专项规划》；4月18日，国务院常务会议讨论通过《节能与新能源汽车产业发展规划（2012-2020年）》；5月16日国务院常务会议研究通过促进节能产品消费的政策措施。这一系列政策为新能源汽车提速的...[详细]
智能化是未来汽车市场发展的方向

随着汽车产业发展以及人们对驾驶体验要求的提高？熏越来越多的车企开始涉足汽车智能化领域，将尖端的IT技术运用到汽车上，使汽车的操作性更简单，行驶安全性更好。近5年来，汽车产业领域超过90%的创新都与汽车智能化系统相关，智能化是未来汽车发展的趋势。汽车智能化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，是夺取未来汽车市场重要而有效的手段。 “两化”融合离不开政策支持近日，国家工业和信息化部产业政策...[详细]
用51单片机设计电动车跷跷板

1.引言本设计为参加电子设计竞赛而作，较好地解决了电动车在跷跷板上的运行和控制问题，系统结构比较简单，控制比较准确。 2.系统方案设计、比较与论证根据题目的基本要求，设计任务主要完成电动车在规定时间内按规定路径稳定行驶，并能具有保持平衡功能，同时对行程中的有关数据进行处理显示。为完成相应功能，系统可以划分为以下几个基本模块：电动机驱动模块、寻迹线探测模块、平衡状态检测模块、信息显示...[详细]
如何选择嵌入式系统中的视觉处理技术

随着功能越来越强大的处理器、图像传感器、存储器和其他半导体器件以及相关算法的出现，可以在多种嵌入式系统中实现计算机视觉功能，通过视频输入来分析周围环境。微软的Kinect游戏控制器和Mobileye的辅助驾驶系统等产品都非常重视嵌入式视觉技术的发展潜力。结果，很多嵌入式系统设计人员开始思考如何实现嵌入式视觉功能。本文研究嵌入式视觉的发展机遇，对比实现这一技术的各种处理器选择，介绍帮助工程师在...[详细]
嵌入式-ARM寄存器基本概念

无论是学习哪一种处理器，首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式。 ARM有37个寄存器，其中31个通用寄存器，6个状态寄存器。这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 ARM自身是统一架构的，也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展，所以就出现了好多外设寄存器，一定要与这37个寄存器区别开来!!...[详细]
基于FPGA分布式算法的低通FIR滤波器的设计与实现

0 引言传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)结构，这种结构特别适用于并行处理结构，相对于传统方法来说，其并行度和扩展性都很好，它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算，由于FPGA中硬件乘法器资源有限，...[详细]
基于ARM9的嵌入式无线视频监控系统

　　引言　　高性能、低功耗嵌入式CPU和高可靠性网络操作系统的面世，使得可视电话、视频会议、远程视频监控等运算数据量大的应用在嵌入式设备中实现成为可能。传统的基于同轴电缆的视频监控系统结构复杂、稳定性差、可靠性低且价格昂贵，因而出现了嵌入式网络视频服务器等远程Web视频监控系统。在本嵌入式无线视频监控系统中，使用高性能ARM9芯片作微处理器，控制video4linux实现USB摄像头视频数据...[详细]
PROFIBUS-MODBUS网桥在电力系统中的应用

1 引言 PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通、电力等其他领域自动化。PROFIBUS由三个兼容部分组成，即PROFIBUS-DP（Decentralized Periphery）、PROFIBUS-PA（Process Automation）、PROFIBUS-FMS（Fieldbus Me...[详细]
现场总线技术在邯钢高炉改造中的应用

邯钢4#高炉自1993年投产至今，外部设备严重老化，热风炉原有的PLC控制系统TDC3000也经常出现模板损坏和通讯中断事故，急需改造。考虑到热风炉设备较为分散，而现场总线技术正适合于这种分散的、具有通信接口的现场受控设备的系统，所以决定引入现场总线技术对热风炉进行改造。现场总线改造方案 1 现场总线现场总线的概念是随着微电子技术的发展，数字...[详细]
DeviceNet技术在水处理行业中的应用

1 前言水资源是人类赖以生存的基本条件，是经济发展的命脉。现实情况表明，由于全球性水资源短缺加上日趋严重的水资源污染，已对世界经济和环境的协调产生严重的威胁。我国是一个贫水国家，人均淡水资源每年为0.24万m3,相当于世界人均淡水资源的1/4，美国的1/5。随着经济的发展，工业现代化的加快，人口的高度集中，城市用水量和污水的排放量不断增加，加剧了用水紧张和水质污染。因此，世界各国都...[详细]
汽车雷达传感器组网技术研究

随着人们对汽车驾驶过程当中安全性、舒适性要求的不断提高，汽车雷达被广泛的应用在汽车的自适应巡航系统，防碰撞系统以及驾驶支援系统中。其中，毫米波雷达因探测精度高、硬件体积小和不受恶劣天气影响等优点而被广泛采用。但是传统的单一雷达传感器还是存在着诸如探测范围小、可靠性低等缺点。特别是在复杂的行驶状况下，并线、移线、转弯、上下坡以及道路两旁的静态护栏、标志牌、行人都会使得雷达对主目标的识别十分困难，...[详细]
微软与两公司签署Android产品专利协议

7月10日凌晨消息，微软周一宣布，该公司已与高飞电子(Coby Electronics)和Aluratek签署了专利协议，将为后者使用Android或Chrome Platform的产品提供广泛的专利组合。　　虽然微软并未公布这项专利协议的具体内容，但双方表示，根据这项协议，微软将可从高飞电子那里收到版税。　　微软首席知识产权律师霍拉希奥・加蒂雷兹(Horacio Gutierrez)...[详细]
马云手机端野心:不屌小米欲比肩苹果安卓

时至今日，几乎所有人都认为，阿里巴巴在手机端的布局已经泯然众人矣——无甚创新，甚至在小米、360、盛大、百度、网易等的包抄下，显得略微的沉闷和保守。但是马云和阿里手机计划掌舵者的野心是不是就仅仅止步于与小米、奇虎之流抗衡呢？当然不是，这家最喜欢在新闻稿中提及“生态系统”的公司，依然没有泯灭其重构手机生态系统的野心，期望成为可以比肩苹果、安卓平台外的第三种力量。　　当然，这一切很难。在过去...[详细]
台晶圆代工封测厂淡淡6月天

受到苹果及三星调整生产链，以及主要客户季底盘点等因素影响，晶圆代工厂及封测厂昨（9）日6月营收表现平淡，但第2季营收表现普遍看来均达成原先预估目标。　对于第3季，晶圆代工厂及封测厂虽然看法较为保守，但平均仍有5～9％的季增率，其中行动装置需求最强，又以成功打进苹果生产链的业者表现会最突出。　联电昨日公布6月营收92.89亿元，略优于5月，第2季营收276.2亿元，季增率16.2％，略优...[详细]
智能机时代来临：中国企业的机会

作为国内基带芯片做的最出色的企业，展讯科技的主流芯片平台也开始发力了，其国内的大量市场资源相信可以帮助它厚积薄发。而类似展讯的众多芯片企业与展讯有着相同的处境，如何在智能机时代赢得市场也是这些企业正在思考的方向。在现阶段，展讯的市场策略也可以给这些企业一定的启发。在前不久举办的松山湖IC创新高峰论坛上，展讯科技市场副总裁康一发表了自己对于未来TD-SCDMA市场的看法，并介...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多