0805N562G160NTM,0805N562G160NTM pdf中文资料,0805N562G160NTM引脚图,0805N562G160NTM电路-Datasheet-电子工程世界

0805N562G160NTM: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0056uF, Surface Mount, 0805, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小56KB，共4页; 制造商Knowles; 官网地址http://www.knowles.com

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0805N562G160NTM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0056uF, Surface Mount, 0805, CHIP

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1982903567
包装说明	, 0805
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Mainland China, USA
ECCN代码	EAR99
YTEOL	5.21
电容	0.0056 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
自定义功能	Spl Sizes, Thickness & Volt. Available
介电材料	CERAMIC
高度	1.37 mm
JESD-609代码	e3
长度	2.03 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	2%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, EMBOSSED, 7/13 INCH
正容差	2%
额定（直流）电压（URdc）	16 V
尺寸代码	0805
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.27 mm

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关于CC2530的发射功率: 我最近在开发一款CC2530的产品。遇到了一些问题，我想请大家帮我分析下原因。PCB板我做了两种版本，一版是焊盘是喷锡，另一版是沉金。两种版本采用同一份gerber文件生产。贴的元器件也是一样。但是在实际测试时发现喷锡版的会比沉金版的发射功率高，在办公室内联网距离也会比较远。我用频谱仪测了下，沉金版的会比喷锡版的发射功率要少1个db，检查了π匹配，没有问题。用Smart RF控制板子发射，IQxe...; fjqzzhangzhibin 无线连接

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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