电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

240-076-6-25SPFR2.110GC

产品描述D Microminiature Connector, 25 Contact(s), Female, Solder Terminal, Receptacle,
产品类别连接器    连接器   
文件大小337KB,共2页
制造商Glenair
官网地址http://www.glenair.com/
下载文档 详细参数 全文预览

240-076-6-25SPFR2.110GC概述

D Microminiature Connector, 25 Contact(s), Female, Solder Terminal, Receptacle,

240-076-6-25SPFR2.110GC规格参数

参数名称属性值
Objectid7019462836
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginUSA
ECCN代码EAR99
YTEOL8.6
其他特性STANDARD: MIL-DTL-83513
板上安装选件HOLE .096
主体宽度0.48 inch
主体深度0.735 inch
主体长度1.36 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型D MICROMINIATURE CONNECTOR
触点性别FEMALE
触点模式STAGGERED
触点电阻32 mΩ
触点样式RND PIN-SKT
DIN 符合性NO
介电耐压200VDC V
空壳NO
滤波功能YES
IEC 符合性NO
最大插入力2.78 N
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER
MIL 符合性YES
插接触点节距0.05 inch
匹配触点行间距0.05 inch
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装选项1.086-56
安装选项2THREADED
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD AND PANEL
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式STAGGERED
PCB触点行间距1.27 mm
电镀厚度50u inch
额定电流(信号)3 A
参考标准MIL
外壳材料ALUMINUM ALLOY
外壳尺寸D
端子长度0.11 inch
端子节距1.27 mm
端接类型SOLDER
触点总数25
新驱动科技MM32F031开发板测评之(2)工程搭建与点灯实现
[i=s] 本帖最后由 footis 于 2018-10-21 23:14 编辑 [/i]测评(1)传送门:[url=https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=1054750&highlight=MM32]https://bbs.eeworld.com.cn/forum. ... 4750&highlight=MM32[/url]在...
footis 电机驱动控制(Motor Control)
Windows CE6.0键盘驱动源码中的一个问题
大家好,我最近在看MS的PS2键盘鼠标驱动,发现存在一个问题,在\WINCE600\PUBLIC\COMMON\OAK\DRIVERS\KEYBD\PS2_8042目录中有ps2port.cpp,这个文件是关于PS2接口操作的实现。其中有两个成员函数:boolPs2Port::EnterWrite(void){UINT8 ui8CmdByte;// Only one writer at a tim...
winkingsun 嵌入式系统
如何提高运放的共模抑制比
最近在做一个功率运算放大器,但是共模抑制比有些不达标,想请教各位大侠,共模抑制比跟哪些因素有关,该如何提高呢?...
像疯 模拟电子
如何配置wince与winxp之间的直接电缆连接?
配置winxp为主机,wince为客户机(通过rs232串口连接),从wince连接winxp主机始终不成功,提示端口波特率不匹配。望不吝赐教!...
urmysuperstar WindowsCE
PCB电路版图设计的常见问题
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:57 编辑 [/i]问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?  答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。  (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封装形式有AXA...
open82977352 电子竞赛
MSP430FR2311 微控制器 IR 反射感测参考设计
设计展示了基于 MSP430 FRAM 微处理器 (MCU) 且具有可配置模拟的红外反射感应解决方案,适用于感应和测量应用。它展示了 MCU 的超低功耗特性以及 FRAM 技术和集成式互阻抗放大器 (TIA) 的优势。单节 CR123 电池为板供电,使其使用寿命长达十多年。特性基于 FRAM 的 MSP430FR2311 省去了外部 EEPROM集成型互阻抗放大器 (TIA) 具有 pA 水平的低...
灞波儿奔 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 168  209  237  594  943 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved