电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

177-714-1-9GP6J5-24RDN

产品描述Interconnection Device,
产品类别连接器    连接器   
文件大小436KB,共4页
制造商Glenair
官网地址http://www.glenair.com/
下载文档 详细参数 全文预览

177-714-1-9GP6J5-24RDN概述

Interconnection Device,

177-714-1-9GP6J5-24RDN规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Code_compli
连接器类型INTERCONNECTION DEVICE
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
MWDM Micro-D Shielded Cable Assemblies
Single-Ended or Double-Ended–These
easy-to-order cable
assemblies eliminate the need for expensive assembly
labor. 100% tested and ready for use.
Now With Twisted Pairs–No
need to create a procurement
specification for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair
177-740 cables are furnished with a full complement of
white/blue twisted pair wires.
Integral Shield Termination–The
connector shell has a
platform to accept Band-It shield termination bands. The
cable shield braid is attached directly to the connector.
Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding with
Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies
Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s fully
shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-piece connector
shell and secured with a stainless steel
BAND-IT
® clamp. These pre-wired, 100% tested assemblies meet the
requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low shell-to-shell resistance.
Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be ordered in any length, either
single-ended or “back-to-back”.
Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness
– A gold-plated
stainless steel ground spring on the pin connector mating face offers
substantial improvement in EMI protection. The graphs compare
identical connectors tested with and without ground springs.
EMI Performance with Ground Spring
SHIELDING EFFECTIVENESS (DB)
SHIELDING EFFECTIVENESS (DB)
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
1.00E+03
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
1.00E+03
EMI Performance without Ground Spring
1.00E+04
1.00E+05
1.00E+06
1.00E+07
1.00E+08
1.00E+09
1.00E+04
1.00E+05
1.00E+06
1.00E+07
1.00E+08
1.00E+09
FREQUENCY (Hz)
FREQUENCY (Hz)
© 2006 Glenair, Inc.
CAGE Code 06324/0CA77
Printed in U.S.A.
GLENAIR, INC. • 1211 AIR WAY • GLENDALE, CA 91201-2497 • 818-247-6000 • FAX 818-500-9912
www.glenair.com
B-8
E-Mail: sales@glenair.com

推荐资源

如何从零开始一步一步制作出颜色跟踪机器人?
如何从零开始一步一步制作出颜色跟踪机器人? 要求是: 1、 制作一台简易机器人; 2、 需要有控制机器人运动的控制电路; 3、 实时采集CCD图像; 4、 指定颜色,并能够正确的分析当前CCD采 ......
fox5520 机器人开发
Vishay沟槽式肖特基二极管
请列出目前Vishay沟槽式肖特基二极管(TMBS) 提供的电压等级(至少3个)。...
GONGHCU 分立器件
protues 仿真软件破解问题
刚下了个 protues 按照步骤破解了 可是 还是不能打开 说我 这个key是个 bad key 谁有办法么 。。。或者 给个链接 也行 我邮箱:juicy.shuai@qq.com...
halien 嵌入式系统
TMS320F2812 DSP中while和do……while有何区别?
在基于TMS320F2812 DSP的软件开发过程中,遇到下面问题,至今未找到原因。 开发环境介绍:TI公司提供的 CCS2.21+TMS320F2812系统板+USB2.0仿真器 程序的基本思路:采用EV定时器中断,每 ......
ygh405 微控制器 MCU
【TI荐课】#TI LED 驱动器# RGB LED电路设计参考
//training.eeworld.com.cn/TI/show/course/5651...
Orima TI技术论坛
明德扬FPGA连载课程第一阶段第二章FPGA设计流程
FPGA的设计流程就是利用EDA开发软件和编程工具对FPGA芯片进行开发的过程。典型FPGA的开发流程一般如下图所示,包括功能定义/器件选型、设计输入、功能仿真、综合优化、综合后仿真、实现、布线后 ......
guyu_1 FPGA/CPLD

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1254  891  2382  779  7  26  18  48  16  1 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved