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    智能终端销量颷升5倍 强大研发能力和品牌声誉 深化市场渗透 香港2012年10月26日电 /美通社/ -- 财务重点： 经营摘要： 　　-- 手机及其他产品总销量达2,920万台，较去年同比减少4%，而整体平均销售价格则 　　　 由31.4美元同比上升14%至35.8美元。 　　-- 智能终端总销量同比上升5倍至420万台，占本集团总销量14%，而去年同期为2%。 　　-- 二零一二年...[详细]

搭载基于Arm系统级芯片的80 核Ampere Altra处理器 COM-HPC Ampere Altra是业界首创兼具高性能与低功耗的嵌入式边缘计算解决方案 摘要： • 凌华科技独家推出基于Arm架构 COM-HPC 服务器模块创下了边缘性能功率比的全新标准。凭借多达 80 个 Arm v8.2版 64 位内核、高达 2.8GHz 的频率、以及 175W TDP 的适度功率需求，...[详细]

很多时候我们常常看到同步与异步，阻塞与非阻塞的出现。有的地方直接将同步与阻塞画上了等号。异步与非阻塞画上了等号。事实上这是不对的。同步不等于阻塞，而异步也不等于非阻塞。下面就来仔细的看看同步与异步、阻塞与非阻塞的概念差别，及他们的组合应用。 同步：所谓同步，就是在发出一个功能调用时，在没有得到结果之前，该调用就不返回。按照这个定义，其实绝大多数函数都是同步调用（例如sin, isdigit等）。但...[详细]

日前，意法半导体微控制器和数字IC (MDG)产品部副总裁，微控制器事业部总经理 Ricardo De-Sa-Earp借STM32峰会期间，向中国市场介绍了STM32未来的规划和发展前景。 意法半导体微控制器和数字IC (MDG)产品部副总裁，微控制器事业部总经理 Ricardo De-Sa-Earp Ricardo表示，ST单片机事业部的战略简单来说就俩字：创新。从8位MCU到32位不...[详细]

MAX5973为相冗余 DC-DC转换器 提供独立的从相操作保护。电源保护功能包括一个用于驱动降压型电源输入的外部n沟道MOSFET的电子断路器控制器和一个用于从相控制器电源的内部3.3V开关。为保护输出总线，在从相输出端采用“理想二极管”控制器驱动外部n沟道MOSFET。从相电源的串行输入、输出数据通过MAX5973进行缓存，避免某一相出现失效时中断与其它相的通信。同样，也对用于相位控制器的...[详细]

自动驾驶的智能网联汽车离人们的生活越来越近了!记者昨天从同济大学获悉，该校嘉定校区内，占地面积达170亩的智能网联汽车测试基地已经破土动工，预计今年7月将全面建成、投入使用。 “和智能手机等通信产业不同，在汽车工业100多年的发展历程中，确保驾驶安全性始终是整个汽车工业的核心，而且在技术上和产业上有完善的制度保证。”同济大学汽车学院教授余卓平介绍，和传统汽车测试场不同，位于同济大学嘉定校区内...[详细]

    在由库克担任CEO的一年零四个月里，苹果步子似乎较以前快了很多：产品方面，苹果已经发布了最新一代iPhone和iPad以及iPadmini；此外，苹果与外界的沟通也在转变，比如一直以来的供应链透明化问题即在库克上任一个月后有了突破性进展。     不过，自进入今年四季度以来，苹果股价连连下挫。目前，按收盘价计算，苹果股价与今年9月创下的705.07美元的历史最高价相比已经跌去了22....[详细]

BMS（电池管理系统）是监控车用蓄电池的电压、电流、负载、温度等状态，并能为其提供安全、通信、电芯均衡和管理控制，提供同应用设备通信接口的系统。 在新能源汽车中使用的锂电池，通常都需要进行大电流的充放电，对可靠性要求非常高。而电池管理系统监控的准确性、执行动作可靠性则依赖各类传感器。文章中重点介绍中科阿尔法AH950芯片可以替代Allegro的ACS758，其中AH950是满足汽车级标准的产...[详细]

实现 3D 应用的微间距连接，包括图像传感器、存储器和 3D 系统芯片 Ziptronix Inc. 与 EV Group（简称“EVG ”）今日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制...[详细]

    十月份的手机圈一如往年发布会接连不断，而今年，价格成为厮杀的主角，负利手机的出现也将旗舰机拉至千元。 　　新金融记者 王琳 　　依托入口模式 　　互联网手机拉低传统手机价格已经不是新鲜事，而自从今年4月份，乐视作了一场关于BOM(Bill of Material 物料清单)的秀之后，手机成本价格的底裤愈加在用户面前暴露无遗。 　　10月27日的乐视新手机1s发布，再次延续了...[详细]

目前我们正处于一个物联网的时代，而物联网也改变着我们的衣食住行。随着物联网的普及，物联网的未来发展趋势也初现端倪。 据Gartner预测，到2020年，物联网市场将有260亿多个物联网设备，甚至有一些人估计会达到两倍，接近500亿个。并且，世界上10%的数据是通过物联网设备收集的。 为了适应物联网市场对于通信速度、通信距离和通信容量大幅提高的要求，2016年6月16日，蓝牙技术联盟推出了...[详细]

天津手机产业展全国推介交流活动促进产业资源联动 2007年3月26日 中国上海 – 随着我国加强自主创新国策的向前推进，跨地区、跨行业的科技交流协同和产业资源整合活动越来越多，要求建立全国性集成创新平台的呼声也越来越强烈。而作为国内移动通信终端行业内规模最大、产业覆盖面最广、各类创新企业参与最多的2007国际手机产业展览会暨论坛(IMIE2007)，正在成为实现产业联动和承载集成创新的平台，...[详细]

    全景网2月13日讯 卓翼科技（002369）周四上午在全景网互动平台上表示，目前公司的4G产品主要是与华为合作的LTE网关。公司称，目前此产品已批量生产并出货。据悉，LTE即Long Term Evolution，该项目是3G的演进，它改进并增强了3G的空中接入技术。卓翼科技主要从事以ODM/EMS模式为国内外的品牌渠道商提供网络通讯类和消费电子类产品的合约制造服务。 ...[详细]

由新加坡南洋理工大学研究人员领导的一个国际团队开发出一种通用连接器——双相纳米分散（BIND）接口，可简单、快速地以类似乐高的方式组装可伸缩设备。这种连接电子模块的便捷方式可构成组装未来可伸缩设备的基础，制造商可根据他们的设计“即插即用”地安装组件。该项研究发表在最近的《自然》杂志上。 BIND接口使可拉伸设备的组装变得简单，同时提供出色的机械和电气性能。 图片来源：新加坡南洋理工大学 ...[详细]

X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。实际上，这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大，将会有更多的产品支持SIL2和SIL3系统。客户的开发团队可以在ST最新的产品上开发满足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求 的应用。此外，在ST网站的功能安全网页上，开发者很容易找到各种资源...[详细]