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集微网消息 12月20日，深天马A发布公告称，公司全资子公司厦门天马与厦门市政府指定的出资方国贸产业、金圆产业、厦门兴马、象屿集团共同签署了《第6代柔性AMOLED生产线项目合资协议》，各方同意在厦门投资成立一家合资项目公司，建设一条月加工柔性显示基板4.8万张的第6代柔性AMOLED生产线项目，总投资480亿元。合资项目公司注册资本270亿元，厦门天马以现金出资40.5亿元，持有15%股权。 ...[详细]

二十几年前，S2C(思尔芯)董事长兼首席技术官陈睦仁先生从斯坦福大学毕业后进入到刚刚起步的EDA领域，而后又加入成立不久的Xilinx公司，“那时候FPGA刚刚兴起，Xilinx才不到一百人。”陈先生回忆道。但自此，其便与FPGA结下了不解之缘，从最早的器件到后来的系统设计经验逐步丰富，并且对于EDA软件设计的理解越来越深入，陈睦仁已经不满足于FPGA内部结构的研发，“通过提升到多颗FPG...[详细]

据介绍，华锐光电48天完成混凝土浇筑，67天完成主体钢柱吊装，47天完成屋顶结构封顶。华锐光电项目从2月4日开工建设至8月30日封顶，项目安全施工208天，按计划实现了华锐光电项目一期34.5万平方米建设工程顺利封顶。接下来，将冲刺第二阶段建设目标。 河南省华锐光电产业有限公司是由河南省现代服务业产业投资基金、郑州国控产业发展投资有限公司，河南兴港融创创业投资发展基金联合郑州百立丰科技有限公司及...[详细]

最近调试自己做的S5PV210的底板上面的串口。因为为了测试一个串口而写程序很麻烦。所以，直接移植了一个minicom到开发板上面。这样就可以直接进行串口收发了。特别是在我需要同时测试多个串口的时候，比写程序来得快。不多废话了，下面看操作流程。 第一步： 需要交叉编译ncurses，否则minicom不能编译。直接去官网下载。地址不发。 新建一个文件叫run，然后增加可执行属性，最后在其中加...[详细]

　　市场研究机构IDC指出，2009年的中国制造业可谓“危”、“机”并存。全球金融危机的余波还未散尽；美国和欧盟不断加大对中国设置贸易壁垒的力度；中国政府十大产业振兴规划陆续出台；工业与信息化结合的步伐加速；中国政府大力发展中西部经济；东北地区经济发展进入实质性阶段。 　　 　　截至2009年底，虽然从GDP、CPI/PPI、进出口贸易总额等宏观经济指标以及制造业采购经理人指数(PMI)等关键行业...[详细]

近日，光峰科技发布公告称，公司近日收到成都市中级人民法院送达的关于台达公司起诉公司侵害其发明专利权的相关材料，涉案金额合计人民币4,803万元。 根据台达公司的起诉状，称其系专利号 ZL201410249663.7 、ZL201610387831.8、ZL201110041436.1 的权利人，认为光峰科技以生产经营为目的制造、销售、许诺销售了部分型号激光工程投影机的行为，侵犯其发明专利权，造成...[详细]

断断续续学习STM32一学期了，时间过的好快，现在对STM32F103系列单片机的中断嵌套及外部中断做一个总结，全当学习笔记。废话不多说，ARM公司的Cortex-m3 内核，支持256个中断，其中包含16个内核中断和240个外部中断，并且具有256级的可编程中断设置。在ST公司的STM32单片机中最多有84个中断，包括16个内核中断（这16个内部中断是任何半导体商也改不了的），和68个可屏蔽中...[详细]

　Modbus 协议是应用于电子控制器上的一种通用语言。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络（例如以太网）和其它设备之间可以通信。它已经成为一通用工业标准。有了它，不同厂商生产的控制设备可以连成工业网络，进行集中监控。 　此协议定义了一个控制器能认识使用的消息结构，而不管它们是经过何种网络进行通信的。它描述了一控制器请求访问其它设备的过程，如果回应来自其它设备的请求，以及怎样侦测错误并记...[详细]

根据国外媒体报道，东芝日前开发出一种新型触发器电路，使用CMOS工艺，可以有效降低移动设备中的功耗。 “数据显示,该新触发器的功耗较传统触发器降低约77%，而采用该技术的无线局域网芯片的总功耗降低了24%。”根据东芝公司的声明。 触发器是一种可以存储电路状态的电子元件。最简单的是由两个或非门，两个输入端和两个输出端组成的RS触发器。复杂一些的有带时钟（CLK）段和D（Data）端...[详细]

　　据Dow Jones Newswires报道，长期为苹果iOS设备供应音频芯片的Cirrus Logic日前透露，一款新设备遭遇制造问题。该设备上个月投入量产，据猜测是一款苹果产品。 　　 　　“Cirrus面向各种能源和音频应用领域供应模拟芯片，最有代表性的产品包括iPod、iPad等苹果设备。苹果业务约占Cirrus营收的一半，在苹果设备持续升温的刺激下，这家半导体公司近几个季度销售...[详细]

    利用基于TSV（硅通孔）层叠芯片的三维LSI技术越来越受期待。在2013年4月于大阪举行的半导体封装技术的国际会议“International Conferenceon Electronics Packaging（ICEP）2013”上，关于半导体芯片代工有三场主题演讲，其中两场的主题都是三维LSI（图1）。   三维LSI的透视图（拍摄：美国）   图1：半导体封装技术国际会议“I...[详细]

日前，德州仪器 (TI) 宣布了 2006 年电源设计系列研讨会在亚洲区的日程安排。TI 一直致力于向电源设计人员传授领先的创新设计概念，至今已逾 25 年。本次TI 电源管理领域权威专家将莅临主持在亚洲四座城市举办的一系列研讨会，这些城市的所属国家及地区将包括中国、韩国与台湾。 　　 自 1977 年由 Unitrode 创办以来，2006 年的系列研讨会已经是第 18 届，TI 为本次...[详细]

市场研究机构Yole Developpement的最新报告指出，仅管微机电系统（MEMS）产业的标准化尚未落实，各大公司仍致力于让自己的技术平台最佳化；这方面的制程革新也将驱动 MEMS 设备及材料在2012到2018年间达到7%的年复合成长率。 制程革新将点燃MEMS的设备与材料市场，Yole Developpement预期 MEMS相关制造设备市场将在接下来五年内，以5.2%的年复合成长率...[详细]

别被低频噪声吓到，使用 4200A-SCS 参数分析仪测量1/f 电流噪声 电子器件本身就有各种不同的噪声源，包括热噪声、散粒噪声、白(宽带)噪声和1/f (闪烁效应)噪声。1/f 噪声是低频电子噪声，其中电流 (ISD) 或功率 (PSD) 频谱密度与频率成反比。许多元器件类型都会有 1/f 噪声，包括半导体器件、某些类型的电阻器、石墨烯之类的 2D 材料，甚至包括化学电池。为确定一种器件...[详细]

众所周知，所有搭载发动机的车辆都必须满足国六排放法规。从2016年12月23日发布的《轻型汽车污染物及测量方法（中国第六阶段）》开始，到2020年7月1日起，所有销售和注册登记的轻型汽车都必须符合国六a限值要求；再到2023年7月1日起，所有销售和注册登记的轻型汽车都必须符合国六b限值要求。 标准中关于蒸发污染物排放试验，是指将存储在燃油系统中的碳氢化合物通过渗透和蒸发的方式排放到大气中。 ◎传...[详细]