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    如今，智能手机产品逐渐趋于同质化，各大手机厂商都在研究消费者所需，推出各类能够体现其差异化的机型。手机使用场景的广泛性和产品本身的耐用性也成为厂商追求差异化的突破点，针对手机日常使用过程中将会面对的紧急场景，厂商在三防方面大做文章。 　　我们在发布会和厂商的宣传文案上经常看到厂商利用IPxx防护等级，来形容其产品防护性能多么的优秀，但是却对各个防护等级代表的具体含义以及适应的应用 场...[详细]

高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接 要点： • 骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70）实现200Mbps上行峰值速度。 • 此外，全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统利用75MHz带宽的5G频段（FDD频段n71、n70和n66），成功实现1.3Gbps下行峰值速度。 2...[详细]

　　更新几个面试被问到或者联想出来的问题，后面有时间回答。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　SGD 中 S(stochastic)代表什么 　　个人理解差不多就是Full-Batch和Mini-Batch 　　监督学习/迁移学习/半监督学习/弱监督学习/非监督学习? 　　本笔记主要问题来自以下两个问题，后续会加上我自己面试过程中遇到的问题。 　　 深度学习 相关的职位面试...[详细]

机器人（Robot）是自动执行工作的机器装置。它既可以接受人类指挥，又可以运行预先编排的程序，也可以根据以人工智能技术制定的原则纲领行动。它的任务是协助或取代人类工作的工作，例如生产业、建筑业，或是危险的工作。但事实上，自机器人诞生起，人们就不断尝试说明到底什么是机器人，随着科技的发展，机器人所涵盖的内容越来越丰富，定义也不断充实和创新。 　　 机器人技术作为20世纪人类最伟大的发明之一，自问...[详细]

关于外形 　　现在LED日光灯电源,做灯的厂家普遍要求放在灯管内,如放T8灯管内.很少一部分外置.不知道为什么都要这样.其实内置电源又难做,性能也不好.但不知为什么还有这么多人这样要求.可能都是随风倒吧.外置电源应该说是更科学,更方便才对.但我也不得不随风倒,客户要什么,我就做什么.但做内置电源,有相当难度哦.因为外置的电源,形状基本没有要求,想做多大做多大,想做成什么形状也没关系.内置电...[详细]

中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）与德国汽车工业协会联合牵头组织的中德智能网联汽车与智慧城市合作项目在京启动。中德双方汽车、零部件、信息通信、互联网等行业共15家企业代表参加本次会议。工业和信息化部国际合作司欧洲非洲处、装备工业一司汽车发展处负责同志参会并致辞。 工业和信息化部国际合作司欧洲非洲处负责同志指出，中国和德国是世界主要经济体、全球制造业大国，双方在产业结构、市场、人才方...[详细]

　　新浪科技讯 4月17日午间消息，华为分析师大会于4月17日-18日在深圳举行。华为轮值董事长徐直军在会上表示，未来十年华为将保持15%的销售收入用于研发。他还透露，华为旗下的麒麟芯片没有对外销售的计划，华为智能手机将坚持高通、联发科、麒麟多芯片运营的战略。 　　未来十年将15%收入投入研发 　　徐直军首先回顾了华为日前发布的2017年年报。2017年华为实现全球销售收入6036...[详细]

ATmega168芯片有如下几种通过Flash熔丝位进行选择的时钟源。时钟输入到AVR时钟发生器，再分配到相应的模块。 不同的时钟选项将在后续部分进行介绍。任何时钟源都需要足够高的Vcc来启动振荡器，并且还要有一个最小振荡周期以保证在开 始正常工作之前电源达到稳定电平 。 为保证有足够高的 Vcc，在其它复位源释放之后，器件在一个超时延迟时间 (tTOUT) 之内保持内部复位状态。 P37”...[详细]

是德科技）亮相 2024 世界移动通信大会，重点介绍如何利用非地面网络（NTN）扩大无线通信范围，推动连通性更新换代，以及如何运用人工智能（AI）和机器学习（ML）赋能 6G 研究。 是德科技端到端无线产品系列支持先进用例，可降低风险，加快产品上市速度，助力创新企业不断突破极限，再创佳绩。 时间：2024年2月26-29日 地点：5号厅 5E12 是德科技展台，西班牙巴塞罗那国际会展中...[详细]

把LED闪烁程序通过pic18f的boot程序烧入PIC18F66K80单片机 pic18f66k80_boot 的hex文件： 接收串口：D0 F2 09 20 00 34 35 36 37 38 ，该指令将跳转到0x2058地址处运行代码 :0400000065EF03F0B5 :10001C00730E416E1F0E426E82EC01F0F26AFC6AA6 :10002C00...[详细]

因为工作需要，需要在S3C2440板子上移植U-boot和Linux，虽然关于S3c2440移植的文章比较多，但是毕竟全面的不多，而且都是别人的，这次自己动手，以此系列记录全过程。 U-boot1.1.6中有支持smdk2410的代码，而2440和2410还是比较相近的，于是在2410的基础上来移植。 建立xinna2440代码 我们把自己移植的u-boot叫xinna2440-u-bo...[详细]

在整个工厂内进行先进及高水平的工业连接是数字化转型的基石。没有工业连接，则无法提供可靠的方法来将大量工业数据转化为洞察力，从而做出明智的决策，最终实现更好的业务产出和行业颠覆。虽然有远见的制造商已开始采用现代化和数字化，但新冠肺炎疫情的爆发使开发先进网络连接的需求变得更加迫切。新一代工业连接将资产和技术连接在一起，形成一个高效、有弹性且灵活的生态系统，可以轻松适应独特的制造需求并兼顾未来趋势。 ...[详细]

摘要 片上系统（SoC）集成了所有的计算部件，为当今的 物联网 （ IoT ）提供动力，包括车联网和 自动驾驶 汽车（CAVs）。它们的全球连接性和计算资源使它们容易受到通过各种载体的网络攻击，包括有线（如 CAN 、LIN）和无线（如 蓝牙 、 Wi-Fi ）通信。因此，CAVs代表了一个重大的网络安全挑战。虽然目前的 软件 监控 解决方案无法检测到网络攻击，但却没有基于 硬件 的解决方案...[详细]

　　图注：谷歌CEO皮查伊发布第三代AI芯片 　　 凤凰网科技讯 据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。 　　 最新张量处理单元(TPU)有助于谷歌改进AI应用，在录音过程中识别言语，在照片和视频中发现目标，在书面文本中洞察潜在情绪。而且，它还能够取代英伟达公司的图形处理单元(GPU)。 　　 而且，如果新版TPU 3.0能够像其...[详细]

创新对于整个投影产业链而言，显得比以往更为重要，尽管前投市场仍在稳定增长，但背投市场因平板电视的迅速崛起而大幅萎缩。过去一年里，东芝、索尼、JVC等著名整机厂商纷纷淡出背投业务。投影产业链上游供应商正急于在前投领域寻求新的拓展和突破，以弥补背投芯片需求锐减带来的损失。近日，TI(德州仪器)全球副总裁暨DLP(数字光处理)事业部前投影产品经理LarsYoder到访上海，出席“DLP2008中...[详细]