电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

SMD65600.47/20/250BP330

产品描述CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 250V, 0.47uF, SURFACE MOUNT, 6560
产品类别无源元件    电容器   
文件大小67KB,共2页
制造商WIMA
官网地址https://www.wima.de/
下载文档 详细参数 全文预览

SMD65600.47/20/250BP330概述

CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 250V, 0.47uF, SURFACE MOUNT, 6560

SMD65600.47/20/250BP330规格参数

参数名称属性值
Objectid1935807239
包装说明, 6560
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
电容0.47 µF
电容器类型FILM CAPACITOR
介电材料POLYESTER
安装特点SURFACE MOUNT
负容差20%
端子数量2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, BLISTER, 13 INCH
正容差20%
额定(AC)电压(URac)160 V
额定(直流)电压(URdc)250 V
尺寸代码6560
表面贴装YES
端子形状WRAPAROUND

文档预览

下载PDF文档
WIMA SMD 4036
WIMA SMD 5045
WIMA SMD 6560
˜
Für allgemeine Anwendungen.
˜
Kapazitäts-
spektrum bis 6,8
mF.
˜
Spannungsreihen bis 1000 V-.
˜
Gegurtet lieferbar.
Metallisierte Polyester-SMD Konden-
satoren mit Becherumhüllung
Metallized polyester SMD capacitors
with plastic box encapsulation
˜
For general applications.
˜
Capacitances up to
6.8
mF.
˜
Voltage ranges up to 1000 VDC.
˜
Avail-
able taped and reeled.
Technische Angaben
Dielektrikum:
Polyäthylenterephthalat-Folie.
Beläge:
Aluminium, aufmetallisiert.
Umhüllung:
Flammhemmendes Kunststoffgehäuse, UL 94 V–0,
Epoxidharzverguß. Farbe: Schwarz. Aufdruck: Silber.
Temperaturbereich:
–55
)
C bis +100
)
C.
Prüfungen:
Nach IEC 60384-19 bzw.
EN 132 200.
Prüfklasse:
55/100/56 nach IEC.
Isolationswerte
bei +20° C:
U
N
40 V-
63 V-
100 V-
250 V-
U
meß
C
0,33
mF
Technical Data
Dielectric:
Polyethylene-terephthalate film.
Capacitor electrodes:
Vacuum-deposited aluminium.
Encapsulation:
Flame retardent plastic case, UL 94 V–0,
with epoxy resin seal. Colour: Black. Marking: Silver.
Temperature range:
–55
)
C to +100
)
C.
Test specification:
In accordance with IEC 60384-19
and EN 132 200.
Test category:
55/100/56 in accordance with IEC.
Insulation resistance
at +20° C:
U
r
U
test
C
0.33
mF
0.33
mF
< C
6.8
mF
0,33
mF
< C
6,8
mF
10 V
3,75 10
3
MV
50 V
Mittelwert: 1 10
4
MV
100 V
1250 s (MV
mF)
Mittelwert: 3000 s
40 VDC 10 V
1250 sec (MV x
mF)
3.75 x 10
3
MV
63 VDC 50 V
4
MV Mean value: 3000 sec
Mean value: 1x10
100 VDC 100 V
250 VDC 100 V
1 x 10
4
MV
3000 sec (MV x
mF)
4
Mean value: 5 x10 MV Mean value: 10000sec
100 V
1 10
4
MV
3000 s (MV
mF)
4
Mittelwert: 5 10 MV Mittelwert: 10 000 s
Nach IEC 60384-19 und EN 132 200.
Meßzeit: 1 min.
Kapazitätstoleranzen:
±
20 %,
±
10 %,
(
±
5 % auf Anfrage).
Verlustfaktoren
bei +20
)
C: tan
d
Gemessen bei C
1 kHz
10 kHz
100 kHz
0,1
mF
0,1
mF
<
C
8 10
-3
15 10
-3
30 10
-3
In accordance with IEC 60384-19 and EN 132 200.
Measuring time: 1 min.
Capacitance tolerances:
±
20 %,
±
10 %, (
±
5 % available
subject to special enquiry).
Dissipation factors
at +20
)
C: tan
d
1,0
mF
C > 1,0
mF
10 10
-3
at f
1 kHz
10 kHz
100 kHz
C
0.1
mF
0.1
mF
<
C
8 x 10
-3
15 x 10
-3
30 x 10
-3
1.0
mF
C > 1.0
mF
10 x 10
-3
-
8 10
-3
15 10
-3
-
-
-
8 x 10
-3
15 x 10
-3
-
-
Temperaturcharakteristik:
Siehe Kurven Seite 18.
Prüfspannung:
1,6 U
N
, 2 s.
Spannungsderating:
Die zulässige Spannung vermindert sich
gegenüber der Nennspannung bei Gleichspannungsbetrieb ab
+85) C, bei Wechselspannungsbetrieb ab +75) C um 1,25 % je 1 K.
Lötwärmebeständigkeit:
Temperatur des Lötbades max. 260° C.
Lötdauer max. 5 s. Kapazitätsänderung
DC/C
< 5 %.
Prüfung Tb nach DIN IEC 60068-2-20 und EN 132 200.
Löttechnik:
Wellenlötung und Reflowlötung
(siehe Temperatur/Zeitdiagramm Seite 16).
Impulsbelastung
bei vollem Spannungshub:
C-Wert / Capacitance
mF
0.01
0.033
0.1
0.33
1.0
3.3
. . . 0.022
. . . 0.068
. . . 0.22
. . . 0.68
. . . 2.2
. . . 6.8
Temperature characteristics:
See graph page 18.
Test voltage:
1.6 U
r
, 2 sec.
Voltage derating:
A voltage derating factor of 1.25 % per K
must be applied from +85) C for DC voltages and from +75) C
for AC voltages.
Resistance to soldering heat:
Solder bath temperature max. 260° C
Soldering duration max. 5 sec. Change in capacitance
DC/C
< 5 %.
In accordance with DIN IEC 60068-2-20 (test Tb.)/EN 132 200.
Soldering process:
Wave soldering and re-flow soldering
(see temperature/time graphs page 16).
Maximum pulse rise time
for pulses equal to the rated voltage:
40 VDC
-
-
-
-
5/50
3/30
Flankensteilheit V/ms
Pulse rise time V/
msec
max. Betrieb/Prüfung
max.operation/test
63 VDC
100 VDC
250 VDC
400 VDC
630 VDC
-
-
-
-
6/60
3/30
-
-
10/100
8/80
6/60
6/60
-
-
12/120
9/90
7/70
-
-
21/210
14/140
10/100
-
-
40/400
25/250
17/170
-
-
-
1000 VDC
50/500
32/320
-
-
-
-
10
也发个ADuCM360最小系统板及测试程序
本帖最后由 天才少年 于 2015-5-20 00:28 编辑 无意发现有人发过这款芯片的最小系统,本人也对这款芯片也比较青睐,共享一个以前做的系统板,附带一些基本的测试程序,都是基于寄存器开发的 ......
天才少年 ADI 工业技术
如和分析MOS管灌流电路上这个二级管的作用?
如图,作者说这个二级管能加快三极管VE001的导通,当激励信号为低电平时能够快速使MOS管关断,加快开关速度,谁能说一下这个加速原理,还有一个问题,这个二极管是否可用一个电容替代,我看网顶 ......
_earth 电源技术
eZ430-Chronos开发工具包
85715...
EEWORLD社区 微控制器 MCU
ucos-ii移植到stc12c5a60s2上怎么只能跑一个任务,跑第二个就不能运行。望高手指点。
代码如下,高手们可以下载看看帮我指点哈。 #include"includes.h" OS_STK TaskTest1; OS_STK TaskTest2; void StartTask(void *ppdata) reentrant; void Task1(void *ppdata) reentrant; ......
286515182 实时操作系统RTOS
QFN封装元件组装工艺技术的研究
1 前言 近几年来,QFN封装(方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长,采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(微引线框架)。QFN封装和CSP ......
ufuture PCB设计
请问哪位有图灵的《8051微控制器》这本书的PDF
图灵电子《8051微控制器》 有的麻烦上传一下行吗?谢谢...
qrhrrong 51单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2855  2834  2748  776  2289  58  56  16  47  6 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved