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VJ05006-BP121CFM-B: 产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, BP, 0.00012 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, LEAD/ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小76KB，共4页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com; 标准

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VJ05006-BP121CFM-B概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, BP, 0.00012 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, LEAD/ROHS COMPLIANT

【STM32WB55 测评】BLE_p2pServer工程提取&编译: CubeWB 当中提供了不少的例子，可以给软件开发环境直接使用。支持三种IDE——IAR EWARM, MDK-ARM 和 SW4STM32. 后者是用GCC编译器的。我没有这些开发环境，一贯是用GCC+make直接搞，所以要费一番工夫了。当然是利用 SW4STM32 例子作为参考，这里有GCC需要用到的启动文件和链接脚本。　　先练练手，就自己编译 Nucleo 上面带的 BLE_p2pServe...; cruelfox RF/无线

场效应管的作用: [size=4]场效应管的作用：场效应管由多数载流子参与导电,称为单极型晶体管.它也属于电压控制型半导体器件.具有输入电阻高（108~109Ω）、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者.它有3个极性，栅极，漏极，源极，它的特点是栅极的内阻极高，采用二氧化硅材料的可以达到几百兆欧，属于电压控制型器件。场效应管可应用于...; fish001 模拟与混合信号

DA14580DEVKT -----------试用的板子到手了！: 刚拿到手，先晒晒照片：插上USB线，提示J-LINK连接，它用的是ATmel的 SAM3U2C芯片。DA14580DEVKT的资料较少，希望大伙多交流。...; dontium RF/无线

70个IC封装术语: 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中...; ruopu PCB设计

STC单片机内部"假"的EEPROM存long型数一定要先擦，才能写》》》: 我被这个假的EEPROM坑了一段时间，我一开始认为擦除整个扇区太不好了，就没有写擦除函数。因为我一开始是要向EEPROM里村32位数，所以我一直以为是我将32位数转换为四个数的转换函数写错了，最后才发现，stc内部的是flash要先擦才能写，真坑啊...; huangweichi123 51单片机

ST最新传感器驱动: github被收购以后是真不好用，以前STMems StandardC drivers里的传感驱动是在一个项目里的，当时在外网还可以直接打包下载，自从把各传感器都变成子模块后下载全部驱动就非常不方便。使用clone --recursive https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Standard_C_drivers.git会经常出现Failed t...; littleshrimp MEMS传感器

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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