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一加手机于昨天在国内正式发布了其第六款旗舰产品——“全面屏双摄旗舰”一加5T。采用18:9的6.01英寸全面屏、配备骁龙835移动平台和最高8GB超大运行内存的一加5T,不仅具备出众性能,更在人工智能、拍照和游戏上带来不少不同以往的新体验。 更加简洁、高效、迅速的解锁模式是旗舰智能手机不可缺少的一部分。骁龙835移动平台所支持的Qualcomm骁龙神经处理引擎(Snapdragon N...[详细]
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据韩国媒体Newsis报道,三星Galaxy S8自从4月7日在韩国开启预售后,两天内预售量已超过55万部。这一成绩一举打破此前三星Note7的13天在韩预售40万部的纪录。 据韩联社,在电信运营商渠道,尽管高配版价格高达115.5万韩元(约合人民币7018元),128GB存储的Galaxy S8+人气仍最高。在手机实体卖场,午夜黑和兰花灰配色的S8最受青睐。 据华尔街见闻此前介绍,Galaxy...[详细]
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根据DIGITIMES Research调查显示,今年第三季全球智能型手机应用处理器(AP)出货预估将达4.5亿套,相较第二季季成长达18.7%。 随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即,其中搭载7奈米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升,一举突破10.5%。 受惠苹果最新iPhone发表日近,带动其自主芯片备货动能强劲,成为第三季全球7奈米智能型手机AP出货比重快速拉升主因。 非苹阵营...[详细]
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引言 随着网络和通信技术的发展,嵌入式系统现已进入高速发展阶段。并在社会各个领域得到了广泛的应用。本文介绍了一种采用ARM+uCLinux作为开发平台。实现基于TCP/IP的远程系统监控.从而取代传统单片机 来实现数据采集、预处理和通信功能;并依靠互联网将数据向上位机传送,同时支持远端客户对设备进行远程控制,从而实现远程监控功能的具体方法。 1 系统平台的构建 本系统由嵌入式平台服务器 ...[详细]
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Arm DevSummit 2021科技盛会于10/19 (周三) – 10/21 (周五) 盛大举行,这个为期三天的虚拟会议提供对最新技术趋势的见解,汇集了来自 Arm 生态系统的世界上最雄心勃勃的软件和硬件工程师及科技爱好者,相聚云端,共话计算世界未来。 从移动通信到 5G、从物联网到人工智能,从嵌入式到超级计算,每一次创造未来的新技术,都激发了世界的潜力。30 多年来,拥有数百万硬件工...[详细]
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瑞萨电子发布RZ/T2M电机控制MPU,实现对伺服电机快速、高精度控制 在单芯片上结合电机控制功能与符合TSN标准的工业以太网网络, 同时支持功能安全 2022 年 6 月 7 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出瑞萨高性能的RZ/T2M电机控制微处理器单元(MPU),应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域。RZ/T2M在单芯片上结...[详细]
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如今,AI话题已变得稀松平常。IBM、亚马逊、Facebook、谷歌等科技巨擘纷纷布局于此,动作此起彼伏。众所周知,微软在AI也是布局良久。 “现在恐怕没有科技公司说自己不做人工智能。” 日前微软全球执行副总裁、微软人工智能及微软研究事业部负责人沈向洋博士在接受《商学院》专访时如此表示。 “微软的Bing搜索是全球两大搜索引擎之一,这需要更多的AI来支撑这一工作。...[详细]
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业界首屈一指的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”,TSE: 6723)日前宣布推出“全球化与绿色化”(“Global & Green”)战略,这无疑是为公司具有核心竞争力的MCU(微控制器)产品开辟了新的业务视角。“全球化与绿色化”战略传达了瑞萨电子将致力于在为各地区提供解决方案,以提高全球业务增长的同时,通过提供先进的MCU产品和技术来满足日益增长的节能需求,不断...[详细]
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2012年6月,上任仅13天的飞思卡尔(Freescale)新任CEO Gregg Lowe在FTF Americas上首次露面,不但发表了题为“Making the world a smarter place”的主题演讲,还多次强调称,自己的首要任务是努力扩大飞思卡尔的市场份额,并使公司的增长速度超过半导体产业的平均增幅。 2年过去了,当FTF 2014再次如约在达拉斯举行时,原有的网络及...[详细]
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使用仪器:上海和晟仪器科技有限公司的万能电子拉力试验机(夹具可更换) HS系列三点弯曲试验机 实验要求:以一定力值或者一定位移量进行连续五次的下压试验并且每次到达设定值之后保持30秒,并取得力值曲线图。 测试数据 定力值的曲线图(0.5N的力值连续下压五次) 定位移曲线图(以0.5mm的位移连续下压五次) 实验图 (跨距都统一设置为50mm) ...[详细]
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因应MCU成长快速及程序数据储存需要,MCU内嵌Flash内存设计成为主流趋势,MCU大厂也纷纷以购并或结盟掌握内嵌Flash的相关IP与制程技术。本文将探讨内嵌Flash IP制程技术,为下一代Flash MCU带来的技术变革。 Flash MCU出货比重过半 掌握Flash成为MCU开发关键 因应MCU成长快速,所带动的程序代码与数据储存需要,MCU内嵌内存类型也从早期Maskr...[详细]
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1. 组成 虽然单片机已经是一个微型计算机,但实质上它只是一个芯片,仅有这样一个芯片还不能完成任何工作。在实际应用中,要让单片机去完成相应的工作,需将单片机和被控对象进行电气连接,外加各种扩展接口电路、外部设备、被控对象的硬件和软件,构成单片机应用系统,如图所示。 图1 单片机应用系统的组成 同微型计算机系统一样,单片机应用系统也是由硬件和软件组成的,硬件是应用系统的基础,软件则在硬件的基础上...[详细]
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本篇文章三个主题:FSMC有关配置、一串字符显示原理、汉字显示原理。。下面进入正题 一、FSMC的有关配置(博主用的是FSMC_A10): 来自别人家的博客http://blog.csdn.net/jxnu_xiaobing/article/details/8718566 FSMC的介绍就不介绍了,网上一大片。我们就讨论讨论为什么用FSMC的地址线与TFTLCD的RS引脚相连?以及我...[详细]
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三倍压整流 电路 图:在实际电路中,负载上的电压Usc=2X1.2E2 。整流二极管 D1 和 D2 所承受的最高反向电压均为 。 电容 器上的直流电压Uc1= ,Uc2= 。可以据此设计电路和选择元件。 在二倍压整流电路的基础上,再加一个整流二极管D3和-个滤波电容器C3,就可以组成三倍压整流电路,如图5-15所示。三倍压整流电路的工作原理是:在 e2 的第一个半周和第二个半周与二倍压...[详细]
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一、严格检测固晶站的LED原物料
1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。
预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。
2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生銹,支架变形等。
来料不良均属供应商的问题,应知会供应商改善和严格控制进料。
3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期...[详细]