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在自动驾驶的感知系统中，毫米波雷凭借其全天候工作的特性，让它在雨雪雾霾等恶劣天气下依然能够稳健地测量障碍物的距离和速度。然而，在一些讨论毫米波雷达的话题中，有一个话题比较有意思，那就是毫米波雷达无法识别到行人，那这个说法准确吗？ 行人为何成了雷达眼里的隐形人？ 要理解毫米波雷达是否可以探测到行人，首先要了解一个概念，那就是雷达散射截面（RCS）。简单来说，RCS衡量的是一个物体反...[详细]

2026年4月14-4月16日，深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家企业参展，其中绝大部分都是传感器原厂，他们将在本次展会上展出他们的前沿产品。 但如果您不仅想看单一器件，更关心 如何更快、更稳地将传感技术集成到自己的创新产品中 ，那么这个展位值得您特别留意——世强硬创平台。 它并非原厂，而是一个连接超过1500家品牌厂商与100万硬件开发者的产业...[详细]

在智能家居安全生态系统的演进过程中，准入控制技术的革新一直处于核心地位。目前使用蓝牙、Wi-Fi和NFC等无线技术的智能门锁存在一些实际问题，它们的局限性源于这些技术的固有特性。 UWB（Ultra-Wideband，超宽带）无线通信具有先端的位置检测性能和高安全性，根据2025 年新的行业趋势和市场反馈，该技术在智能门锁领域的应用正处于从“高端尝鲜”向“规模化落地”跨越的关键期。 UWB ...[详细]

此合集基于我调试RK3588平台时的原始笔记整理，仅保留了实际遭遇问题并踩过坑的部分，而删除了所有未出现问题的内容。文章框架如图所示，其中“调试过程”章节因记录了调试中的难点而较为有趣，其他章节则相对次要。 其中，“ 调试过程 ”章节可能有点意思（记录了我踩过的坑），其他章节无关紧要。 硬件设计 软件配置 ETH0 (eth1) ETH1 (eth0) 调试过程...[详细]

基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发。omlox Starter Kit是一套完整的端到端软硬件解决方案，...[详细]

4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。 具体来看，TOP10的AI芯片企业分别为：寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、清微智能、爱芯元智、云天励飞、天数智芯、芯驰半导体、黑芝麻智能。 其中国产AI推理芯片龙头寒武纪以4434亿元市值（截至2026年4月1日）领跑，2025年全年营收近6...[详细]

在电力电子领域，反激（Flyback）拓扑长期扮演着“性价比之王”的角色：结构简单、成本低廉、易于实现多路输出，使其在低至中功率电源中占据主导地位。然而，一个几乎被行业默认的隐形天花板始终存在——其输出功率通常难以突破200W。一旦进入更高功率区间，设计者往往不得不转向更复杂的半桥或LLC谐振拓扑。 在2026 APEC展会上，PI（Power Integrations）打破了这一业界记录，...[详细]

3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。 格罗方德在诉状中表示，Tower 非法使用 GF 的制造工艺技术，未经授权擅自利用 GF 的研发投资成果，侵犯了 GF 在美国的 1...[详细]

当前工业自动化、高速接口通信、多电压域系统设计持续升级，数字隔离器件作为电气安全、信号传输与系统抗扰的核心组件，其性能直接决定设备可靠性与运行效率。传统光耦隔离方案受固有结构限制，存在传输非线性、温度漂移大、使用寿命受限、高速场景功耗偏高、速率瓶颈明显等问题；同时多电压系统需额外增加电平转换器件、工业现场强电磁干扰易引发信号失真、多通道同步传输时序匹配难度大，成为电子工程师与产品选型的核心痛点。...[详细]

3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球数百家产学研机构齐聚一堂，分享RISC-V前沿实践。会上，阿里巴巴达摩院发布高性能RISC-V CPU玄铁C950，并推出两大RISC-V原生AI引擎，促进高性能通用算力与AI算力融合，探索打造面向AI A...[详细]

在工业控制与便携设备的电源设计中，工程师常常面临两难选择：若选用分立方案，电感选型与环路调试耗时费力；若选用传统电源模块，封装体积又难以满足日益严苛的紧凑布局要求。 共模半导体全新推出的 GM6402 降压电源模块，以 4mm×4mm×2mm 超小 LGA 封装和极致集成度，完美原位替代 LTM8074。 其内部集成了开关管、电感及关键电容，用户仅需外接阻容元件即可构建完整电源方案，在显著缩...[详细]

通用汽车还提交一项方向盘集成触摸屏的转向系统专利，面向线控转向车型，通过传感器感知手部位置与转向角，并动态调整触摸屏控件与显示内容，提升交互可达性与一致性。 图片来源：USPTO 专利强调软控件可随手部移动重新定位，并支持用户自定义与提示功能，意在把更多车内控制能力集中到方向盘交互区域。 ...[详细]

新平台通过实际工作负载仿真，对AI推理基础设施进行大规模验证与优化； 将于NVIDIA GTC大会上在NVIDIA DSX Air数字孪生环境中进行现场演示 是德科技近日推出KAI推理构建器（Keysight AI Inference Builder），这款仿真与分析平台旨在大规模验证针对推理进行优化的AI基础设施。是德科技将在NVIDIA GTC大会上展示该解决方案，并演示其在NVIDIA...[详细]

今年的开年王炸，非OpenClaw莫属！短短两个月就把Mac mini M4全球卖到断货。全民养小龙虾热潮下，有人专门买一台隔离机24小时挂着跑Agent，有人上门代装一次收几千…… 端侧AI的时代，真真切切地来了。 但软件圈的狂欢只是前奏，真正的硬仗在硬件圈。要把这些聪明的Agent从笨重的电脑桌上解放出来，塞进更实用的硬件中，才是今年最大的风口。 很多人看AI硬件，看的是炫酷的外...[详细]

3 月 20 日消息，据第一财经今日报道，存储厂商铠侠近日向客户发出 TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。 根据停产通知，涉及的 TSOP 产品包括容量为 1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb 的产品（IT之家注：对应容量 128MB ~ 8GB）。报道还称，停产涉及一些 SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存...[详细]