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和普通的ARm裸板开发不同。使用stm32库函数编程时，中断函数名是固定死的。 具体函数名可以在启动文件startup_stm32fxxx_xd.s的Vector Table Mapped（中断函数向量表）中查看。 启动文件 startup_stm32fxxx_xd.s里面都是汇编代码 ; Vector Table Mapped to Address 0 at Reset ...[详细]

    中移动昨日更新了TD定制终端产品白皮书，对NFC和LTE手机等定制终端提出了新要求。其中要求自2014年5月31日起首轮送测的LTE手机，需支持五模（TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA）。3个月前只是要求2000元以上的LTE定制手机支持五模，新版白皮书则包含了所有的价位。 　　中移动为实现TD-LTE国际漫游的考虑，一直对五模情有独钟，去年二季度16万部T...[详细]

1．通信采用RS-485总线的线材选用要求： 使用2芯屏蔽双绞线 铜质，线径0.5～0.75平方毫米， 阻抗38～88欧姆/公里， 容抗30～50纳法/公里， 绞距20毫米的2芯屏蔽双绞线（如果线的距离不超过500米 可以适当降低线的标准，但必须为双绞线 2．系统的总线： 由两个或多个相互间具有物理连接的设备组成，上最多允许挂接128个总线设备，在不加中继器的情况下，总线长度不大于1200米。 3...[详细]

Redmi 10X搭载天玑820芯片，该芯片有不少领先的技术，比如支持双5G待机，为此小米集团副总裁，中国区总裁，红米Redmi品牌总经理卢伟冰特地发文将其夸了一番。 卢伟冰说双5G待机是前瞻式技术，相信也会是明年的主流趋势。 4G普及初期，多数尝鲜双卡用户都是一张4G卡一张3G卡，随着时间推移普遍都更换为双4G卡，很难想象4G普及后你能接受只显示一张4G卡的信号强度，双5G也是同理。 双5...[详细]

I2C（Inter－Integrated Circuit）总线是一种两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。和SPI一样，也是一种常用的串行通信方式。 STM32微控制器提供硬件I2C，对它进行相应配置就可以用来进行多个设备之间的通信。 使用步骤： 1. Enable peripheral clock 2. Enable SDA, SCL and SMBA (when used) GPI...[详细]

汽车线束接地对EMC的影响 汽车所处电磁环境很复杂，受周围环境噪声影响很大；另一方面，汽车同时作为骚扰源，对周围环境造成影响。 作为汽车电器系统组成部分的电器部件是造成对外骚扰的主要骚扰源；另一方面，外界环境对汽车的干扰也是通过这些电器部件体现出来。 进行汽车电磁兼容性工作也就是为了让各电器部件以及组成的系统能够在所处的电磁环境下正常工作，而且不对外界造成不可忍受的电磁骚扰。 任何复杂的电磁...[详细]

大众汽车正加紧努力，希望成为全球最大的电动汽车制造商。为此，该公司今日宣布，计划在欧洲建立六座电池工厂，并在全球范围内投资充电站。 大众汽车今日在一份声明中称，至于这 6 座电池工厂的选址，之前已经确定了两座，并签署了协议。目前，正在为其他四座工厂选址。到本世纪末，这些工厂的总产能将达到 240 千兆瓦时。 大众汽车拥有业内最全面的电动汽车计划，根据该计划，到 2030 年大众汽车将增加...[详细]

Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌 (RS)公司推出最新mbed创新产品，充分体现对项目连接性、低功率和安全性的关注，并丰富其ARM mbed 产品系列。mbed OS为应对主要的物联网(IoT)开发挑战而生，而Freescale Freedom-K64F平台则是业界率先无缝支持mbed OS的开发板之一。 目前，mbed OS已可通过mbed.com/techno...[详细]

路透社报道，沃达丰集团警告称，如果英国决定将华为从电信基础设施中剔除，那么英国想要在5G技术领域占据领导地位的愿望将面临巨大打击。 沃达丰英国首席技术官斯科特·佩蒂(Scott Petty)在一份电子邮件声明中告诉路透社:“如果移动运营商被迫花费时间和金钱更换现有设备，英国将失去在5G领域的领导地位。” 佩蒂表示，英国政府应该努力扩大5G网络覆盖范围，并对该技术的下一阶段进行投资，而不是剥离中...[详细]

5G智能手机的市场反应能力在这一个新的无线技术的转型初期是前所未有的，与之前的4G LTE演进不同, 更多的手机厂商会第一时间将新设备提供给客户；不仅是关键的调制解调器套片与射频前端(RFEE)元器件在设计周期的早期阶段就可以提供给厂商， 还因为这些解决方案都是完整的“调制解调器到天线”设计，从而进一步加快初代5G智能手机投放市场的速度。 本文将进一步探寻射频技术与元器件如何支持5G设备，从...[详细]

一、简介： ARM体系架构中，是不允许cpu直接访问内存单元。 为了解决访问内存单元的需要，使用寄存器作为中继，内存和寄存器通过load/store指令交互，cpu在访问寄存器。 内存单元 和 寄存器 直接的数据交互。 单寄存器指令 ldr str 多寄存器指令 ldm stm 交互指令 swp 二、单寄存器指令： （1）指令功能：1个寄存器和1个内存单元...[详细]

4月11日，笔者获悉，人工智能安防公司澎思科技宣布完成1.5亿元A轮融资，此次融资由360、富士康等产业资本联合投资。澎思科技一直以来便以机算机视觉技术为突破口，深耕安防等垂直行业。因此，此轮融资将用来继续夯实算法、软件和硬件产品，打造丰富的产品线，针对智能安防等行业的碎片化市场进行全系列的产品布局。同时，也将寻找AI技术与其他行业的落地场景，适时切入新的赛道。 澎思科技作为一家专注于计算机视觉...[详细]

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS™扩充板，带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其...[详细]

5月3日，中国科学家向世界宣布：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生了！这是中国科学院院士、中国科学技术大学教授潘建伟及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。与此同时，35岁的陆朝阳收到了又一条消息——他荣获第21届中国青年五四奖章。 “很荣幸获得这份荣誉，这是对潘建伟团队工作的肯定，体现了国家对科技工作者的重视。”陆朝阳身上有着明显的中科大人的气质，他...[详细]

温度传感器是测量温度的仪器，广泛应用于工业、科研、医疗等领域。本文将详细介绍温度传感器的测量方法和判断好坏的标准。 一、温度传感器的分类 热电偶：利用两种不同金属或合金的接触点产生热电势差来测量温度。 热电阻：利用金属或半导体材料的电阻随温度变化的特性来测量温度。 半导体温度传感器：利用半导体材料的电阻或电压随温度变化的特性来测量温度。 红外温度传感器：利用物体辐射的红外能量来测量温度。...[详细]