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合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建 2024年8月21日——上 海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略技术合作，应用合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware Sys...[详细]

OPPO A55 5G 手机今日开启了 ColorOS 12 x Android 12 升级公测招募，符合条件的小伙伴可申请升级。 　　招募机型： 　　A55 5G 　　招募时间：3 月 15 日 - 3 月 16 日 　　审核时间：预计将在招募结束后 5 个工作日内进行审核 　　版本推送时间：版本将在审核完成后 3 个工作日内进行推送 　　IT之家了解到，一加和 OPPO 已有 25 款机...[详细]

芯科技消息（文/方中同）微控制器(MCU)厂盛群28日举行财报会，公布2018年运营成果，全年营收、获利均创历史新高，总营收48.62亿元新台币（单位下同），年增5.4%，归属母公司净利10.64亿元，年增14.9%，每股税后纯益4.7元。对于今年展望，盛群认为，中美贸易争端影响下，让大陆客户增加采用台湾产品，加上欧美转单，公司加强化服务提升市占，力拼业绩持平。 盛群去年第4季受到客户需求转...[详细]

11月22日，雅创电子在深圳证券交易所创业板挂牌上市，公司证券代码为301099，发行价格21.99元/股，发行市盈率为31.81倍。截止发稿时，雅创电子股价为55.00元，涨幅150.1%，总市值达44亿元。 公开资料显示，雅创电子是国内知名的电子元器件授权分销商，主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品。具体产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立...[详细]

在金融危机影响下全球半导体业最新的预测是下降12%。在中国独特的环境下按iSuppli的预测，2009年中国半导体市场下降6.8%及其设计业将增长24.2%,达到42亿美元。这个数字占全球fabless约 500亿美元的8%，及占中国半导体业销售额，09年约1118亿元的25.6%，可谓是取得不差的成绩。 　　 据市场调研公司iSuppli，尽管2009 年全国和全球半导体市场低迷，但中...[详细]

    北京时间9月15日午间消息，谷歌周五晚间宣布，该公司曾反对宏碁生产搭载“阿里云”操作系统的智能手机。 　　这款手机原定于本周发布，却在发布会即将开始时被宏碁和阿里巴巴临时叫停。随后，两家公司发表声明称，这款产品的发布受到了谷歌的阻挠。 　　谷歌表示，该公司之所以抵制“阿里云”手机，是因为这款手机操作系统是Android的一个“不兼容”版本。也就是说，阿里巴巴通过修改Android而研发了“...[详细]

摘要：本文讨论SOC和单片机应用技术的发展；介绍SOC的基本技术特点和应用概念；分析作为IP家庭重要成员的单片机在SOC应用设计中的特点。通过讨论指出以嵌入技术为基础，单片机再次成为现代电子应用技术的核心之一，为SOC应用技术提供了坚实的基础。 关键词：SOC 单片机 嵌入式系统 引言 现场电子技术应用中包含了硬件（HW）、硬件加软件（HW+SW）、固件（FW）3个层次。这3个层次也可以说是现代电...[详细]

    本月初，一个名为“BlackBerryMobile”的微博正式上线，其认证信息为莓力无线科技（深圳）有限公司，简介为为用户提供最新的BlackBerry产品资讯与服务。 　　而现在，该微博正式改名为“BlackBerry中国”，并发布了首条博文“Hi 布莱克 拜克！”。 黑莓 　　这意味着，黑莓品牌将正式回归中国市场，在不久之后我们就能重新买到正品行货黑莓手机了。 　　值得一提的是，此前...[详细]

       轻薄是近几年来智能手机ID设计的基础需求，10mm早已经不是当前智能手机追寻的目标，事实上大多数主流中高端产品都已经将厚度压缩至6mm左右。愈发轻薄的机身也意味着留给各大元器件的空间越来越小，若厂商想要在其中实现与以往相同或是更好的体验，往往就需要用上更多的智慧。 　　比如，为了压缩更多的厚度，轻薄的OLED面板变成了主流；厂商改进了主板组件的构造，现在更高集成的SoC芯片取代...[详细]

之前有消息称，苹果供应链中的多个零部件供应商正在为第三代iPhone SE的发货做准备，该产品预计将于2022年上半年推出。 　　供应商认为新iPhone的订单没有减少。据业内人士透露，VCM（音圈马达）和其他零部件供应商仍然没有看到新iPhone的订单削减，并且正在为苹果公司预计在2022年上半年推出的下一代iPhone SE系列的出货量做准备。 　　据报道，美国摩根大通银行分析师昨日在...[详细]

以前我们介绍过MIC测试中WIFI产品 802.11b/g/n的测试方法，channel 1-13信道中相邻信道间隔为5MHz，而第14信道是一个很特殊的信道，其与13信道之间的间隔为12MHz，在日本仅802.11b是可以工作在14信道，所以认证测试需要针对14信道单独测试各项指标。本期我们简单的介绍下WIFI的14信道测试方法及限值要求。本文所参考的法规为《MIC Ordinance Regu...[详细]

　　商业技术评论按：作为 AI 和 芯片 两大领域的交叉点， AI 芯片 已经成了最热门的投资领域，各种 AI 芯片 如雨后春笋般冒出来，但是AI芯片领域生存环境恶劣，能活下来的企业将是凤毛麟角。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　不久前，谷歌在I/O大会发布了其第三代TPU，并宣称其性能比去年的TUP 2.0提升8倍之多，达到每秒1000万亿次浮点计算，同时谷歌展示了其一系列基...[详细]

    北京时间3月5日消息，美国科技博客BusinessInsider刊文称，美国两位研究者对全球最大专利的“集合”公司高智发明(Intellectual Ventures)公司的盈利模式进行了披露。研究发现，高智发明至少拥有30000件专利，上千家空壳公司，并且多家大型科技企业都向其进行了投资。 以下是文章主要内容：     高智发明由微软前CTO(首席技术官)纳森·梅尔沃德(Nathan M...[详细]

软包封装形式作为极有潜力的 锂电池 封装形式之一，其优点与缺点同样明显。 优点方面，首先是能量密度高。根据数据显示，当前动力电池行业内量产的三元软包动力电池平均电芯能量密度已达240－250Wh／kg，但同材料体系的三元方形动力电池能量密度为 210－230Wh／kg。三元软包动力电池单体电芯能量密度比三元方形动力电池平均高 10％－15％。 其次是安全性能好。近年来新能源汽车自燃事故的...[详细]

2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT） 。 ...[详细]