Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> HVC0805K2206MSBU

文档预览

HVC0805K2206MSBU: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 220000000ohm, 600V, 20% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 0805,; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小352KB，共2页; 制造商Ohmcraft

下载文档详细参数全文预览

HVC0805K2206MSBU概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 220000000ohm, 600V, 20% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 0805,

HVC0805K2206MSBU规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	228912759
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
构造	Chip
JESD-609代码	e0
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.64 mm
封装长度	2.01 mm
封装形式	SMT
封装宽度	1.27 mm
包装方法	Bulk
额定功率耗散 (P)	0.2 W
电阻	220000000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
系列	HVC
尺寸代码	0805
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	100 ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
容差	20%
工作电压	600 V

HVC0805K2206MSBU文档预览

HVC Series

High Voltage Chip Resistors

Advantages

Our patented Micropen® precision printing technology provides superior precision, thick-film high voltage surface

mount resistors. Ohmcraft’s Micropenned serpentine patterned resistors produce superior electrical characteristics:



Voltage Ratings to 5000 Volts



Resistance Values to 50 Gigohms



Ultra High Stability



Very Low Noise



Tolerances to 0.1%



TCR to 25 ppm/°C



VCR to 1 ppm/V



Custom Configurations

Electrical Specifications

Case Size

Ratings

0402

40mW

150V

0603

60mW

400V

0805

200mW

600V

1206

330mW

1500V

TCR

(±ppm/°C)

100

200

100

200

100

200

100

200

2010

2000V

100

200

2512

3000V

3512

3500V

4020

4000V

5020

5000V

100

200

100

200

100

200

100

200

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

10K-10M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

Tolerance

0.10%

0.25%

0.50%

10K-100M

10K-500M

10K-100M

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

20%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

The continuous maximum applied voltage cannot exceed the maximum power rating and is ohmic value dependent.

Value range is case size dependent.

For parts below 10K and custom case sizes, consult factory.

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510.

How to Order

HVC

Type

High-Voltage

Chips

Case Size

See dimension

table.

Custom case

sizes are

available.

Please consult

factory.

TCR

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±200ppm/°C

Value

Resistance value

expressed as a

four digit number,

where the first

three numbers are

the significant

value, and the

fourth number is

the number of

zeroes.

Tolerance

±0.1%

±0.25%

±0.5%

±1.0%

±2.0%

±5.0%

±10%

±20%

Termination

Solderable wraparound

matte tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable wraparound

Sn63Pb37 solder over

nickel barrier

Solderable single surface

tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable single surface

Sn63Pb37, flip-chip

Wire bondable gold, Au,

RoHS

Packaging

Bulk

Tape & Reel

Flat Pack

Rev 1208

HVC Series

Chip Dimensions

Wrap-around

B and T Terminations

Case Size

Length

Width

Thickness

(Max.)

0.020

0.51

0.020

0.51

0.025

0.64

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

Units

0402

0603

0805

1206

0.040 ±0.005

1.02 ±0.13

0.063 +0.01/-0.005

1.60 +0.25/-0.13

0.079 +0.01/-0.005

2.01 +0.25/-0.13

0.126 +0.01/-0.005

3.20 +0.25/-0.13

0.200 +0.01/-0.005

5.08 +0.25/-0.13

0.250 +0.01/-0.005

6.35 +0.25/-0.13

0.350 +0.01/-0.005

8.89 +0.25/-0.13

0.400 +0.01/-0.005

10.16 +0.25/-0.13

0.500 +0.01/-0.005

12.70 +0.25/-0.13

0.020 ±0.003

0.51 ±0.08

0.031 ±0.005

0.79 ±0.13

0.050 ±0.005

1.27 ±0.13

0.063 ±0.005

1.60 ±0.13

0.100 ±0.005

2.54 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.008 ±0.004 0.010 +0.002/-0.004

0.20 ±0.10

0.25 +0.05/-0.10

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.018 ±0.010

0.46 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.025 ±0.010

0.64 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.012 ±0.008

0.30 ±0.20

0.013 ±0.008

0.33 ±0.20

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

inches

Bondable

G, Z, and S Terminations

2010

2512

3512

4020

5020

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510, and custom. Please consult factory.

Typical Performance Characteristics

Test

Short Time Overload

Load Life

Temperature Cycle

Moisture Resistance

Shock

Vibration

Dielectric Withstanding Voltage

Resistance to Soldering Heat

Maximum ∆R

0.1%

0.05%

Resistance Value

Parameter

Operating Temperature

TCR

Pulse Capability

Typical

-55°C to 150°C

measured from 25°C to 75°C

10X rated wattage

for custom pulse applications consult factory

Measured at 100V

for custom test voltages consult factory

Tape and Reel Specifications

Parts are packaged in accordance with

EIA-481 tape and reel specifications.

Material Construction

Resistive Element

Substrate

Encapsulation

Termination

Thick Film

96% Alumina

Epoxy

Power Derating Curve

150

% of Rated Power

Tin over nickel barrier, lead solder over

nickel barrier, or gold.

Custom Configurations

Available Upon Request

Please consult with our knowledgeable sales staff

for help specifying custom parts to meet your

needs:

100

125

Ph: 585.624.2610

www.ohmcraft.com

93 Paper Mill St.

Honeoye Falls, NY 14472

ocsales@micropen.com

Ambient Temperature °C

Rev 1208

150

查看更多（仅显示前5页内容，查看全部内容请下载文档。）>

推荐资源

关于avr的晶振问题: 本人初学avr，型号是atmega16，今天在做实验时遇到了一个问题本人是照着叶大鹏的《十天学会avr单片机》视频学习的，他里面用到了一个延时函数，delay（），他延时的时间是delay（500），我 ......; waxlz Microchip MCU

“推荐中国芯”+沁恒CH579: 本帖最后由 sylar^z 于 2020-7-6 08:57 编辑现在很火的智能家居应用，集成蓝牙的mcu的应用很广。在这个应用上，国产的沁恒CH579就是这么一款蓝牙MCU。 CH579是集成BLE无线通讯的 ......; sylar^z 国产芯片交流

dsp实现日历时钟与显示: 摘要：本文简要介绍了日历时钟12887、DSP及液晶模块的功能特点，以及它们的硬件接口及软件设计方法，通过DSP控制，实现日历时钟在液晶上的实时显示。关键词：日历时钟 DSP 接口液晶显示 ......; gaoxiao 微控制器 MCU

stm32研讨会送大礼了，13万6仟元！！！: STM32全国10大城市巡回研讨会火热进行中。为方便广大STM32用户，配合ST推广STM32，原价68元的mcuisp串口下载软件注册版，现开放免费注册。注册方法： 1、参加研讨会，并保留EP968 ......; houjunli stm32/stm8

雷达技术正在改变驾驶舱内感应市场的三大趋势: 雷达传感器不仅改变了车辆感知周围环境的方式，而且还改变了它们感知物体和乘员的方式。想象一下：有一辆能够检测到后座遗忘儿童或患病驾驶员，并设计了一个系统来采取行动缓解这种情况的汽车。 ......; alan000345 微控制器 MCU

DSP外扩SRAM使用说明: DSP可以工作中150MHz的频率下，为了发挥其高速运行的特性，一般会将 FLASH程序内容复制到外部高速SRAM中运行,TMS320F28335内部有34K X 16bit的SRAM， TI将内部SRAM分成了多块(见F28335.cmd) ......; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

CATV的智能校园广播/考试系统的设计

传统的广播系统，一般需要由人工定时操作，且只能实现一路广播，功能少，传统的打铃设备，音源单一，声音刺耳，随着学校教学改革的不断深入，这些电教设备已不能满足学校的要求和发展，根据学校的需求，笔者利用电脑多媒体技术和单片机技术，结合CATV系统设计出了智能校园广播/考试系统，该系统不仅可以实现多路调频广播，而且可以寻址广播，控制校园任一广播终端的功能操作，如广播开关、声音调节和频道切换等，同时广播终...[详细]
自制健康节能的饮水机

一、电路的组成整个电路包括两部分： 1．节电控制电路如下图所示。包括延时电路、驱动电路。 (1)延时电路。包括集成电路U1(CD4541)。电阻R2、R3、R4，电容C4，按钮S0、S1。 (2)驱动电路：由R1、晶体管Q1、继电器J1、二极管D1组成。 2．凉、热水分开及水位指示电路如下图所示。包括基准电压电路、水位比较电路、驱动电路。 (1)基准电压电路。由电阻R6、R8、R11...[详细]
便携式应用设备电源设计的未来发展

如今，随着集成功能的不断增加，移动电话还可作为便携式媒体播放器（PMP）、数码相机、掌上电脑（PDA）、甚至全球定位系统（GPS）使用。如何获得更加逼真的显示、突破热瓶颈、高效智能地管理电源是系统设计人员当前面临的挑战。美国国家半导体（National Semiconductor）为便携式应用设备提供了多种电源管理解决方案：（1）智能WLED背光驱动器；（2）适用于射频功率放大器（RF P...[详细]
基于超声探测的停车场车位引导系统的研究

1、引言随着停车需求的增长，停车场的规模也越来越趋于大型化。国内对智能停车场也进行了大量的研究，但目前我国的停车场管理系统大多还存在智能化、集成度低的缺点，忽视了停车过程的自动化，特别是车位的引导。如何检测车位和引导司机方便的泊车也是停车管理的重要组成部分，该方案通过对最短路径有效算法和场内车位引导。及现场总线通讯等方面进行阐述，对特大型智能自动化停车场的设计具有一定的参考价值。 2、...[详细]
下一代汽车照明电源

引言纵观整个汽车照明设备的发展历史，电源始终扮演着重要角色。起初，汽车仅需要前灯，以便在黑暗中看清道路。随后，为了安全以及更好地协调不断增长的交通流量，增加了其它光源 — 尾灯、指示灯等。报警和雾灯在极端情况下提供了特殊功能。内部光源，如仪表板、顶灯、地图灯、开门灯等为驾驶员和乘客提供了便利。除了早期型号，所有这些光源均采用电能供电并且使用白炽灯泡。最近几年，其它光源，如发光二极管(...[详细]
Blackfin汇聚式处理器如何以可扩展性取胜

汇聚式处理器满足扩展性需求当前嵌入式系统设计中，基于MCU、DSP、FPGA及ASIC的解决方案占据了超过90%的市场份额，这些方案各自在成本、功耗、集成度以及开发环境支持上具有不同的特点，而单就设计的可扩展性而言，DSP通常能提供比竞争性解决方案更强大的处理能力，为功能扩展提供了足够的性能裕量，而且基于软件的实现方式具有无可比拟的灵活性和扩展性优势。近年来，随着主流的DSP提供商在...[详细]
不到1300元山寨Galaxy S III更多细节曝光

三星刚出的旗舰新机Galaxy S III固然不错，但是高昂的价格不是每个人都能承受的起。昨天我们报道了一部山寨版的i9300，而现在该机价格和具体配置已经全部出炉。　　这款山寨的Galaxy S III名叫HDC Galaxy S3，其外形甚至UI界面都与原型机异常相似。该机的三围为138×70×9.2mm，配备了一块4.7寸触摸屏，分辨率只有800×480像素。　　该机还搭载了...[详细]
30 W以下功率的低功率LED通用照明应用

近年来，照明已经成为世界各国推动节能环保所瞄准的一个重要领域。据统计，全球每年约有20%的电能用于照明，这些电能中又有约40%用于低效的白炽灯照明。而随LED在光输出性能、成本等几乎各个方面的持续改进，LED通用照明已经成为白炽灯等传统照明的一种极引人注目的替代解决方案。典型的LED通用照明应用包括电灯泡和荧光灯管替代、嵌灯、街灯及停车灯、工作照明灯(台灯、橱柜内照明)、景观照明、广告牌文字...[详细]
PIC单片机C语言程序设计（3）

　　在上期连载中，我们已将C语言的一些基本知识通过表1～表3列出，希望初学者加强对上述表格内容的记忆，在编制C语言程序时，逐步学会其使用，直到灵活应用。下面继续介绍C语言中的循环语句及其应用。　　3.for语句　　for语句在前面的程序实例中已使用过一次。这里作进一步介绍。　　一般形式：　　说明语句；　　for（初始化条件；条件表达式；自增量++）　　执行语句；　　运...[详细]
PIC单片机C语言程序设计（2）

　　五、C语言的标识符和关键字　　一个完整的PIC单片机C语言程序，通常由包含文件（即头文件1，变量定义、变量说明、函数定义、函数体和注释等六部分等组成。　　1.C语言的标识符　　所谓标识符，实际上是一些由程序编写者自定义的名称，类似于PIC单片机汇编语言中给寄存器（RAM）的命名。C语言中所用到的变量名、函数名、数组名、文件名等都是由标识符组成的。　　标识符是由一串字母（常指英...[详细]
基于STM32LED书写点阵屏设计与实现

近年来，随着信息产业的高速发展，点阵LED 显示屏已广泛应用于金融行业、邮电行业、体育馆、广告业等各种广告发布和信息显示系统，成为信息传送的重要手段。本文介绍的LED 书写点阵屏，不但可以像普通显示屏一样作为信息输出设备，而且可以通过光笔直接在LED 显示屏上进行信息输入，普通的显示屏也具有"手写"的功能了。 1 硬件系统设计本系统总体框图如图1 所示，由键盘与显示模块、光笔模块、LED ...[详细]
联手嵌入式领域规模赛事，推动中国大学生创新设计

2012年7月10日，中国上海——继连续四届恩智浦创新设计大赛之后，今年恩智浦半导体与已有七届历史的博创杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛合作，联手举办2012年第八届“博创•恩智浦”杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛。本届大赛历时半年，于7月9日宣布总决赛的最终获奖结果：西安邮电大学等25支恩智浦专项奖队伍脱颖而出进入决赛，其中来自电子科技大学中山学院的参赛作品“一种新型未知空间探测飞行器的设计...[详细]
51单片机+点阵8*8上、下、左、右移显示C程序

最近在研究点阵，这东西看起来简单，但是要完全掌握它，可是要花一定时间的！我现在做得8*8点阵硬件电路是这样的，行采用74HC138＋三极管8550驱动，列采用74HC595驱动，这种电路是非常用的，其次的扫描原理就是，先打开第一行，然后送代码给列，即595端，像这样扫描8次行，一个字就完成了，具体原理图如下图：下面我将我写得代码下载地址分享下：一、上移： #include reg52.h...[详细]
自诊断传感器模块提升汽车网络效率

如今汽车内的电子元件价值已占到总车的15～20%。未来，随着车辆中植入更多的安全电子设备、燃油消耗和燃料排放控制系统、通信和导航系统、信息娱乐系统以及其他提升舒适度的电子系统，该比例可能会高达30～40%。　　目前实现上述功能需要20～50个电子控制单元(ECU)，所用到的传感器差不多有70～150个。这些传感器负责测量的环境数据范围很广，有压力、温度、流量、速度、加速度以及角度等。它们将测...[详细]
WEINVIEW触摸屏在太阳能光伏并网逆变器中的应用

摘要：近年来，随着国内外大批的太阳能光伏电站的建立和并网发电，作为光伏发电的关键设备光伏并网逆变器具有广阔的市场前景。本文主要介绍WEINVIEW触摸屏在太阳能光伏并网逆变器中的应用，在这个系统中，触摸屏和逆变控制器通信，完成相关的数据采集，资料的保存，报警信息的登录，图文并茂显示逆变器运行参数和实时状态，并通过485或以太网和上位计算机进行远程通讯，实现整个并网电站的实时监控和调配。　　...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多