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OLED将重塑触控显示产业链格局，陆企经过多年积累，在产业链各个环节均涌现具有国际竞争力的公司，有望凭借资金、服务和配套的优势，迅速跻身国际第一梯队： （1）柔性OLED确立薄膜触摸屏和压感屏趋势，欧菲光是除日系厂商外全球唯一能突破全产业链的公司，在薄膜加工产能、技术、成本、服务响应能力综合实力全球最强，将显著受益于OLED 薄膜行业趋势； （2）OLED趋势下2．5D／3D 双面玻璃将...[详细]
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2021 OPPO 开发者大会宣布于 10 月 27 日在上海世博中心举行，主题为“开放互融，致善创新”。 2021 OPPO 开发者大会将举办多个专场活动，包括应用服务、游戏、车机等，预计将发布有关 ColorOS 12 适配的一些相关内容。 IT之家了解到，OPPO 在去年的开发者大会推出了 ColorOS 11、启能行动 2.0 和 HeyTap 健康平台。 今年的...[详细]
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据日经新闻报道，苹果知名供应商大立光电宣布，旗下的3D深度感应摄像头将于今年下半年出货，据称这一组件将成为“iPhone 8”的一部分。 该组件所拥有的特殊传感器可对用户面部和人眼虹膜进行扫描识别，将允许iPhone用户通过虹膜扫描来解锁设备。 此前凯基证券分析师郭明錤最早曝出iPhone 8中将包含3D前置摄像头系统，由3个模块组成，包括现有前置摄像头、可以感知摄像头前方3D空间的红外...[详细]
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傍晚5点,仓库拣选员李华正想问问旁边的同事下班去哪儿,抬起头忽然想起,在这个偌大的仓库内AGV机器人正井然有序地穿梭着,从前整齐的人工流水线现在7个操作台便取代了,要跟最近的同事说句话,对方也不见得能听清楚了。
李华从事拣选工的工作已经2年,他说,在这个3500多平方的仓库里,原来有40位同事,现在一天的拣选任务7人便能完成,曾经朋友圈步数每日超2万现在常常垫底,这一切都源于上海苏...[详细]
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MSP430单片机第一个程序控制P1.0口LED灯亮灭C语言程序，编程环境：IAR 6.0；MCU：MSP430F149；程序有详细注释，很适合初学者。 #include msp430x14x.h typedef unsigned int uint; typedef unsigned char uchar; /*延时函数*/ void Delay_Ms(uint x) { uint i...[详细]
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随着人们对汽车辅助驾驶系统智能化要求的提高和汽车电子系统的网络化发展，新型的倒车雷达应能够连续测距并显示障碍物距离，并具有通信功能，能够把数据发送到汽车总线上去。以往的倒车雷达设计使用的元器件较多，功能也较简单。本文介绍的基于新型高性能超低功耗单片机MSP430F2274的倒车雷达可以弥补以往产品的不足。 系统采用超声波测距原理。超声波测距仪器一般由发射器、接收器和信号处理器三部分组成。工作...[详细]
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著名财经网站MarketWatch特约撰稿人尼卡姆 奥罗拉(Nigam Arora)今日刊文分析称，多数媒体现在对于苹果股票都持负面观点，要知道，当苹果股价上涨至700美元的时候，几乎所有媒体都对苹果给出了正面评价。 媒体的观点就像翻书一样，不过，新可穿戴设备的推出或许能够改变媒体对苹果目前的看法。史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）借助初代iPhone，完全改变了智能手机行业。iPho...[详细]
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在电动汽车、混合动力汽车和燃料电池汽车中，电动空调压缩机的性能和可靠性很大程度上取决于一个部件——压缩机端子。压缩机端子必须保持密封，以防止制冷剂泄漏，同时支持大量电能从电池转移到压缩机。肖特作为一家高科技集团和压缩机端子领域的专家，首次推出了电动压缩机制造商所期待已久的标准压缩机端子系列产品。该产品组合在性能和效率上得到了充分优化，它的标准设计适用于电动汽车最常见的200-500V系统。肖特也...[详细]
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外媒 Letsgodigital 根据目前的爆料内容绘制了几张三星 Galaxy Z Flip 3 的渲染图，主要要素是初代 Z Flip 和 Galaxy S21 的混合。 这款机型采用了 Galaxy S21 的壁纸和全新的铰链设计，相比前代拥有更好地镜头以及显示空间。 该机有望采用更窄的边框，相比前代更加美观。相应的，屏幕素质和铰链设计有望得到改进你。 此外，韩国...[详细]
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加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 2016 年 11 月 3 日 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出包含两个大电流输出缓冲器的精准电压基准 LT6658。基于一个 2.5V 带隙电压基准，每路输出可单独地配置为 2.5V 至 6V 之间的任何电压。两路输出都提供 0.05% 的初始准确度、10ppm/ C 温度漂移和仅为 1....[详细]
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近日，realme副总裁徐起问广大网友：realme下一代旗舰要不要多一个素皮版本。 考虑到骁龙875旗舰处理器将于12月1日发布，realme下一代旗舰应该会使用这颗芯片。 从徐起的话中不难看出，realme下一代旗舰有可能会引入素皮材质。 在此之前，realme已经在realme Q2 Pro上引入了素皮，这是同档位第一款素皮手机，是realme第一次将高端旗舰才有的工...[详细]
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/* * SPI硬件初始化，内存地址初始化 */ static void Init(void) { uint8_t i; /*失能SPI1*/ HAL_SPI_DeInit(&hspi1); /*清空FpgaRevData内存*/ for(i=0;i REV_MAX_NUM;i++) { memset(FpgaRevData ,0,FPGA_DATA_PAKE...[详细]
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近日，一张vivo V17 Pro的包装盒照片曝光。包装盒清楚地展示了手机的外观，并且可以得知该包装盒是配置为8GB+128GB的版本。外观方面，vivo V17 Pro后置四摄，且采用竖向居中的排列方式，另外，vivo V17 Pro前置升降式摄像头，而且是双摄像头。 之前曝光的信息显示，vivo V17 Pro将搭载骁龙712处理器，其Geekbench跑分为单核1849分，多核592...[详细]
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人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ股票代码：SYNA），今日发布支持4K Advanced HDR视频处理的全新VideoSmart™ BG5CT多媒体解决方案，旨在面向全球机顶盒市场。Synaptics®VideoSmart™ BG5CT是公司近期从美满电子科技（Marvell）收购的第六代视频处理器技术，也是屡获殊荣的多媒体产品组合的一部分。Synaptics于2017...[详细]
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电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视，趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式，包括电阻点焊、冷金属过渡（Cold Metal Transfer，CMT）焊、搅拌摩擦焊（FrictionStir Welding，FSW）和激光焊等进行介绍并对比分析，对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]
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