IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CQCC44, CERAMIC, LCC-44, Digital to Analog Converter
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | CERAMIC, LCC-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大模拟输出电压 | 10 V |
最小模拟输出电压 | -10 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | OFFSET BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.385 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.012% |
标称负供电电压 | -12 V |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LCC44,.65SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,+-12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.43 mm |
最大稳定时间 | 10 µs |
标称安定时间 (tstl) | 8 µs |
最大压摆率 | 20 mA |
标称供电电压 | 12 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.385 mm |
Base Number Matches | 1 |
AD75090AJ | AD75069AJ | AD75069JP | AD75090JP | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CQCC44, CERAMIC, LCC-44, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CQCC44, CERAMIC, LCC-44, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Digital to Analog Converter |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | LCC |
包装说明 | CERAMIC, LCC-44 | CERAMIC, LCC-44 | PLASTIC, LCC-44 | PLASTIC, LCC-44 |
针数 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最大模拟输出电压 | 10 V | 7.5 V | 7.5 V | 10 V |
最小模拟输出电压 | -10 V | -2.5 V | -2.5 V | -10 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 | S-CQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 16.385 mm | 16.385 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.012% | 0.012% | 0.012% | 0.012% |
标称负供电电压 | -12 V | -12 V | -12 V | -12 V |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LCC44,.65SQ | LCC44,.65SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,+-12 V | 5,+-12 V | 5,+-12 V | 5,+-12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.43 mm | 3.43 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
最大稳定时间 | 10 µs | 8 µs | 8 µs | 10 µs |
标称安定时间 (tstl) | 8 µs | 6 µs | 6 µs | 8 µs |
最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
标称供电电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.385 mm | 16.385 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
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