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杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定,项目总投资220亿元,规划建设两条12英寸90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。 2018年10月18日,士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工,这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。 据此前公开消息,厦...[详细]
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研究表明,塑料中的水分含量是影响其物理性能(如重量、密度、粘度、熔融指数和导电性等)的一个主要因素,进而会影响其加工性及加工条件,最终影响成品的性能和外观。例如,当塑料中的水分含量过高时,就会给注塑成品的机械性能和外观带来偏差,严重时还会导致模具的损坏。其原因是,在冷却的过程中,水汽会凝结在模具的表面,久而久之即受到侵蚀而损坏。 为了控制好塑料中的水分含量,使其满足加工要求,通常的做法是:根据不...[详细]
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在linux-2.6.24.4/arch/arm/kernel/head.S中有这样的一段话。 * swapper_pg_dir is the virtual address of the initial page table. * We place the page tables 16K below KERNEL_RAM_VADDR. Therefore, we must * make s...[详细]
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据外媒报道,Microchip Technology(美国微芯科技公司)推出了可信计算加密微控制器CEC1712,可终止通过外部串行外设接口(SPI)闪存启动的系统中的Rootkit和Bootkit等恶意程序。 (图片来源:Microchip Technology官网) 除了在5G和数据中心操作系统预启动过程中防止恶意软件攻击外,Microchip的CEC1712与Soteria-G...[详细]
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“第十三届中国国际电池技术交流会(CIBF2018)”于2018年5月22日---24日在深圳国际会展中心隆重召开,会议期间举办了 “新能源汽车测试技术交流会” 专场研讨会。中电瑞华电子科技有限公司CEO龚翔先生做了“新能源汽车三电测试解决方案”的主题演讲,介绍了中电瑞华在新能源汽车三电测试方面取得的技术成果,其中重点讲解了中电瑞华在新能源汽车整车控制系统(包括BMS HIL、VCU HIL和M...[详细]
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主机环境:Windows 7 SP1 开发环境:MDK5.14 目标板:ST NUCLEO-F303RE TFT型号:2.4英寸,带触摸,SD卡,240*320分辨率,26万色 驱动IC:ILI9325 ST库版本:STM32Cube_FW_F3_V1.1.0 刷完图片之后,很自然就想进行刷字符实验,该刷字符实验其实跟刷12864液晶屏字符是一样的,因为都是点阵型液晶屏,需要我们把字符转换成...[详细]
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英业达(2356)今年智能装置产品出货量将明显成长,云端服务器则有个位数成长,个人电脑(PC)产品持平,第1季业绩优于去年同期,上半年业绩优于去年同期;下半年进入旺季,将会看到大幅度的成长。 英业达昨(27)日举行法说会,去年第4季营收1,326.77亿元,季增7%,年增17%,单季税后纯益18.25亿元,季减21.5%,每股纯益0.51元,毛利率则由第去年3季的5.5%下降到第4季的5%,...[详细]
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随着社会经济水平的不断提高以及人们工作休闲观念的改变,中国人外出度假旅游人数出现爆炸式的增长,为满足国内旅游人口的增长,国内度假酒店随之出现了大规模的建设高潮。酒店由于出入人员众多且入住人员携带现金以及贵重物品较多,使得出入酒店的人员鱼龙混杂,从而酒店内部的安全防范显得尤为重要。酒店安防监控系统成为酒店安全管理的核心内容,采用安防视频监控系统对公共场合进行监控预防犯罪发生以及为案件...[详细]
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集微网消息,中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与QuickLogic Corporation(纳斯达克股票代码:QUIK),一家开发超低功耗多核语音支持的系统芯片(SoC)、嵌入式 FPGA IP、显示桥和可编程逻辑解决方案的企业,今日共同宣布,基于...[详细]
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英国某公司近日开发出一款芯片植入技术。人们只要在拇指和手指之间植入一块米粒大小的芯片,即可完成打开家门、启动汽车等任务。目前为止,已有约30人登记参加这项植入手术。这种微芯片内的信息经过了加密处理,不会被跟踪定位。 ...[详细]
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一、前言
柔性版印刷机 (flexographic press), 就是使用柔性版、通过网纹传墨辊传递油墨完成印刷过程的机器。目前柔性版印刷机已经成为包装印刷行业的主力军广泛应用于环保印刷包装行业,如食品、医疗、书刊、化妆品等行业的标签、包装纸、纸袋、纸盒、纸杯等印刷加工。该设备应用范围广,能适用于铜版纸、卡纸、拷贝纸、铝箔、不干胶、无纺布及BOPP、PET塑料薄膜等多种材料的印...[详细]
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集微网消息,据台湾媒体报道,汇顶科技市值一度超越联发科,震撼两岸IC设计业者,随着股市蜜月行情过去,近期汇顶市值重新让出王座给联发科,台系IC设计业者指出,两岸IC设计市值竞赛趋烈,相较于汇顶年营收约4亿美元,公司市值却可飙上逾100亿美元规模,英特尔(Intel)及清华紫光入股的展讯,年营收上看15亿美元,未来市值成长空间更大,展讯竞逐两岸IC设计市值龙头的机会相当大,可能对台湾IC设计产业造...[详细]
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点火线圈又叫高压线圈,它的作用是把汽车里的12伏低压电升为1万伏的高压电,传递给火花塞,点燃混合气,也即火花塞是能够“产生火花”,点燃汽缸内混合气体的那个零件。点火线圈由初级绕组、次级绕组和铁芯等组成。点火线圈的设置有两种:第一是把点火线圈放置在机舱的某一处,高压电通过分电器的分配,再通过缸线传递给火花塞;第二种是把点火线圈放置在火花塞的上部,与火花塞直接相连,这样的设计需要每个汽缸都有一个...[详细]
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集微网消息,从信息通讯、工业交通等传统领域,到大数据、AI、自动驾驶、5G等热点应用,芯片无处不在。在摩尔定律推动下,芯片设计愈加复杂,对上游EDA工具的依赖越来越高。美国Andrew.B.Kahng教授统计分析,如果不使用EDA工具,设计一颗28nm SoC大约需要77亿美元,而借助EDA工具,这笔费用会下降至4000万美元。这无疑是笔惊人的计算,也凸显出EDA软件的重要性。 近年来,随...[详细]
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GD32F205/207 基于ARM Cortex-M3内核的高性价比增强型GD32F205和GD32F207系列微控制器,在GD32F1系列产品的基础上提供了全面增强的处理能力与全新的外设接口资源。除了具有Cortex-M3 MCU业界最大的闪存容量外,还加强了对视频图像、液晶显示、存储扩展以及高速信号采集等应用的支持,并配备了增强的硬件加密模块与安全架构。 GD32F205/207资源配...[详细]