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苹果iPhone 11销售比预期佳，半导体供应链封测业近期接获追加部分产能的好消息，预期从晶圆代工龙头厂台积电到封测厂日月光投控、精材、讯芯-KY（6451）、颀邦、京元电等苹果概念股，第4季营运可望受惠，营收创单季新高或高档可期。 苹果iPhone 11系列从9月20日正式开卖以来，苹果执行长库克（Tim Cook）对外表示，最新款iPhone销售强劲。封测业者指出，苹果原对新机产能规划採...[详细]

    证券时报记者 余胜良 　　苹果公司周三针对高通公司发起反诉，称后者开发的骁龙智能手机芯片侵犯了苹果的专利，高通则再诉苹果侵犯五项专利，涉及iPhone 8和iPhone X。 　　这是两家行业巨头系列诉讼和互相指责的最新部分。有和两家公司持续接触的通讯行业资深人士表示，苹果对高通全面开战，目标是为了自己做基带芯片，并和自产的CPU集成在一起。 　　此前，有媒体报道，苹果将采购英特尔和联发...[详细]

    今年的新能源汽车市场在低调中暗藏着蓬勃发展的动力，从北京新能源摇号不再是百发百中就可见一斑。抛开几年前新能源汽车行业头脑发热的销量目标不谈，我们在今年上半年累计生产7.85万辆，同比增长3倍，算是完成了不错的一张成绩单。       但困扰消费者的很多问题依旧没有解决——充电难、里程（参配、图片、询价） 忧虑、安全性、价格贵等等。其中"充电难"稳稳的占据着消费者不买电动汽车十大理...[详细]

电子网消息，近日，有投资者向北京君正提问：君正芯的每一行代码都是自己写的，是中国真正的自主芯片，无安全之忧，该说法是否属实？对此，北京君正做出如上回应。 北京君正9日在互动平台上回答投资者提问时介绍，公司芯片是架构授权，自主研发的CPU核，确实属于自主可控。 ...[详细]

在大学四年的求学生涯中，大三是一个很明显的分界线，特别是对于物联网这样一个尝试性开设的专业，同学们在大一大二时或许忙着游戏忙着迷茫，可是一旦踏入大三，所有的课程直接关乎着以后的就业，就连最贪玩的人也会开始密切关注物联网的动态和发展，并考虑以后的就业出路。 媒体眼中的2013年物联网发展 随着移动支付在国内的大红大紫，二维码也成了人们十分熟悉的消费工具，从快捷购物到商品溯源，二维码的广...[详细]

引言 在嵌入式系统硬件设计中，串扰是硬件工程师必须面对的问题。特别是在高速数字电路中，由于信号沿时间短、布线密度大、信号完整性差，串扰的问题也就更为突出。设计者必须了解串扰产生的原理，并且在设计时应用恰当的方法，使串扰产生的负面影响降到最小。 1 串扰理论分析 串扰主要源自两个相邻导体之间所形成的互感与互容。在高速数字电路中，互感通常比互容的问题更严重。 1.1 互容 一个电路产生电场，该...[详细]

距离中国首次提出泛在电力物联网的概念刚过去一年，通过升级电网基础设施，以大数据、云计算、5G、边缘计算等技术实现传统电网向能源互联网升级，将随着承担“拉动经济”重任的“新基建”而加速，泛在电力物联网在电力系统基础建设中的重要性不言而喻。而作为电力网络化数据采集的唯一设备，智能电表是用户侧泛在电力物联网的基础，智能电表的技术创新可以说从根本上影响着泛在电力物联网行业的发展。 针对这波大规模的市...[详细]

根据国际机器人联合会的数据，全球工业机器人市场份额正在蓬勃发展，目前占机器人市场总量的50％以上。据预测，2020年全球工业机器人年销量将增至231.8亿美元，高于2017年的168.2亿美元。 未来工业机器人将主要朝着以下五大趋势发展。 1. 人机协作 人机协作是一个重要的工业机器人趋势，也是这一增长的驱动力。设计用于在共享工作空间中与人类进行安全物理交互的“Cobots”正在...[详细]

尽管才5月份，老外已经开始畅想今年秋季的华为Mate新旗舰机了。 　　此次的概念设计出自Muti Tech Media之手，想法虽然比较大胆，可整体也是参考了靠谱分析师的消息、行业走势以及从华为已有的设计元素启发。 　　概念图认为，Mate 40 Pro搭载隐藏式屏下摄像头，配合瀑布式曲屏，正面四边都几无黑边，视觉冲击力堪称巨大。 　　顶部和底部采用了平底设计，诱点类似于当年诺基亚N9，但...[详细]

硬度测量的应用：硬度测量具有简便、快捷；不破坏试样（非破坏性试验）；硬度能综合反映材料的强度等其他力学性能；硬度与耐磨性具有直接关系，硬度越高，耐磨性越好。所以硬度测量应用极为广泛，常把硬度标注于图纸上，作为零件检验、验收的主要依据。 温湿度计测量方法：可采用压入法、加弹法、划痕法等测量方法。生产中常用压入法（有布氏硬度法、洛氏硬度法、维氏硬度法等）。 （1）布氏硬度]：HB（Brinell-h...[详细]

汉高TECHNOMELT低压注塑工艺满足电子和医疗元器件封装的迫切需求 德国杜塞尔多夫–汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前，这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调以及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比，汉高的低压注塑工艺具有经济性、简化流程、设计优化和环保等方面的一系列优势。 工艺流程的优势 ...[详细]

全球手机芯片市场竞争激烈，包括美国高通在内的一些厂商成为竞争的牺牲品。周四，美国芯片制造商Marvell科技集团宣布，将会对手机芯片业务进行收缩重组，将会裁减全球17%的员工人数。 据国外科技媒体报道，此次手机芯片收缩的幅度巨大，该公司表示，重组的目的是减少开支，关注利润更好的其他移动芯片产品。 重组将会在宣布之后立刻生效，相关重组计划将会在2016财年内实施，裁员等活动将会带来1亿美...[详细]

9月6日，麦捷科技在与投资者互动时表示，公司今年LTCC产品的价格，相较去年有一定涨幅。 麦捷科技同时表示，公司的电感产品覆盖功率电感、射频电感以及电感变压器，主打电感产业的中高端市场，竞争优势明显，在行业中处于领先地位。如果5G基站加速建设，此趋势对麦捷科技将形成正面影响，麦捷科技的高频平板变压器、LTCC射频元件、电感等产品，在通讯基站中已广泛应用并形成一定的市占率规模。 据了解，麦捷科技...[详细]

一加的天线专利，可使天线组合设备同时具备通信射频功能及探测射频功能，提高了产品价值，使其应用到导航系统、探测系统、成像系统及自动驾驶系统等，扩展了产品的应用范围。 近日爱立信携手一加完成了国内首个商用系统和智能手机的5G毫米波测试，一加手机在各方面的测试指标中，均表现出了优异的性能。 第五代通信技术(5G)包括了毫米波频段(24250MHZ～52600MHZ)，毫米波探测是指利用毫米波频...[详细]

01 gd32简介 GD32是由兆易创新(GigaDevice)研发设计的一系列32位MCU，GD32是有和ST产品线P2P的产品系列，但和ST的产品差距还很大，还需要国人们一起努力呀。 目前GD32的单片机从内核上区分有Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23和RISC-V内核系列。 开发环境：支持主流的Keil MDK4/5、IAR等 IDE； 开发编程...[详细]